產(chǎn)品詳情
采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)：兩級壓縮機(jī)串聯(lián)（R404A/R23環(huán)保冷媒），突破-100℃低溫極限；高溫端使用管道式電阻加熱器，直接對導(dǎo)熱油加熱，升溫速率達(dá)5℃/min。自研PLC控制系統(tǒng)集成壓力-溫度耦合算法，實(shí)時調(diào)節(jié)膨脹閥開度和加熱功率。例如在芯片封裝階段，系統(tǒng)以0.1℃步進(jìn)升溫，避免硅片熱應(yīng)力開裂，同時監(jiān)測壓力波動，自動觸發(fā)超壓保護(hù)。支持物聯(lián)網(wǎng)接入，通過手機(jī)APP調(diào)整光刻機(jī)冷卻溫度，減少晶圓曝光誤差
溫度范圍
-110℃ ~ +300℃
控溫精度
±0.1℃
制冷量（@-70℃）
21kW
加熱功率
75kW
循環(huán)壓力
4bar（恒壓變頻泵）
觸摸屏
10寸TFT彩色屏
