擔(dān)任世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進程會議主席的美國英特爾公司首席技術(shù)官paolo gargini先生稱,2012年前全球半導(dǎo)體業(yè)將邁入18英寸(450毫米)硅圓片時代。世界半導(dǎo)體業(yè)對此應(yīng)盡可能早地 進行準備。
gargini先生近日在于美國舊金山召開的美國西部半導(dǎo)體會議上,發(fā)表了主題講演。他說:“2012年將是18英寸硅圓片年。對此我們應(yīng)有所準備。最遲應(yīng)該在2004年年底之前將其提上議事日程。”
在7月14日起召開的2004世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進程會議上,對于2003年制定的世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進程進行了修訂。其實早在去年的會議上就提出了這一觀點,然而當(dāng)時并沒有多少人關(guān)注此事。能夠有技術(shù)力量和財力興建18英寸硅圓片生產(chǎn)線的半導(dǎo)體廠商,僅是英特爾等少數(shù)幾家世界上實力最強的公司。
2001年世界首條12英寸硅圓片生產(chǎn)線問世。據(jù)有關(guān)方面統(tǒng)計,2004年按面積計,12英寸硅圓片占全球硅圓片產(chǎn)量的14%。另據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司稱,全球新投產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線大部分使用12英寸硅圓片。
世界首條12英寸硅圓片生產(chǎn)線投產(chǎn)的2001年,正值全球半導(dǎo)體生產(chǎn)周期的低谷年份。世界范圍的不景氣,影響了12英寸硅圓片的普及。對于下一代的18英寸硅圓片,英特爾首席技術(shù)官gargini稱:“這需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界更加緊密的合作。必須更詳細地了解各方面的需求。確定新一代硅圓片生產(chǎn)線的設(shè)備規(guī)格和相關(guān)標準,至少需要5年的時間。一定要盡快著手?!?
并非所有的業(yè)內(nèi)人士都認為應(yīng)該發(fā)展18英寸硅圓片生產(chǎn)線。目前的12英寸硅圓片,每片可切割出1萬個左右的半導(dǎo)體芯片。對于按摩爾定律發(fā)展的半導(dǎo)體器件,更小的線寬則意味著更尖端的技術(shù)。更大面積的硅圓片,其半導(dǎo)體器件制造的難度會更大。有關(guān)專家指出,當(dāng)前在12英寸硅圓片、90納米線寬器件生產(chǎn)線上,芯片的成品率不高。這成為影響一些公司不能按時交貨和獲取更大贏利的最主要原因。大面積的硅圓片的器件制造,會成為半導(dǎo)體業(yè)不易跨越的技術(shù)門檻。
此外,一座18英寸硅圓片制造廠的投資額可高達數(shù)十億美元。這決非中小型半導(dǎo)體企業(yè)可獨立承擔(dān)的。據(jù)有關(guān)專家估算,只有年銷售額達到50億美元的半導(dǎo)體廠商,才有實力拿到經(jīng)營12英寸硅圓片制造廠的“許可證”。由此可見,18英寸硅圓片生產(chǎn)廠的門檻會有多高。










