半導(dǎo)體備件供不應(yīng)求
早在今年3月份的時(shí)候，由于國(guó)內(nèi)制造業(yè)中心勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題IT 業(yè)供應(yīng)鏈曾一度緊繃，當(dāng)時(shí)有主板業(yè)廠商透露包括片式多層陶瓷電容器（MLCC）、固態(tài)電容以及LAN接頭等主板配件均宣告吃緊，隨后PC 配件還漲過(guò)一輪價(jià)格。
近期又有類(lèi)似的消息傳出，據(jù)稱(chēng)有IC分銷(xiāo)渠道商透露，目前渠道上的半導(dǎo)體配件供應(yīng)多表現(xiàn)為吃緊，包括電源管理IC、MOSFET以及DRAM 等配件均供貨不足且沒(méi)有緩解的跡象，因?yàn)楫?dāng)前各大廠商均已經(jīng)全力開(kāi)工生產(chǎn)。
鑒于目前半導(dǎo)體配件已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的供不應(yīng)求，未來(lái)其價(jià)格可能會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。據(jù)消息來(lái)源透露，2010年第二季度半導(dǎo)體配件價(jià)格很可能攀升超過(guò)10%，而在此前的第一季度其平均價(jià)格已經(jīng)上漲了5%至10%左右。上游半導(dǎo)體配件價(jià)格的上漲也就意味著大量下游廠商生產(chǎn)成本上升，其最可能帶來(lái)的結(jié)果就是終端IT 產(chǎn)品價(jià)格也出現(xiàn)上漲。
據(jù)消息來(lái)源透露，由于NOR閃存芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺，今年第一季度MCP（multi-chippackage）多芯片封裝產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)經(jīng)歷了史上最高的上漲幅度，而在2010 年剩余的大半年時(shí)間里MCP 多芯片封裝產(chǎn)品的供應(yīng)仍將繼續(xù)吃緊，這也為進(jìn)一步漲價(jià)埋下了伏筆。不過(guò)這些都還不是全部，目前連第一季度沒(méi)有積極漲價(jià)的MCU（microcontrollerunit）微控制器單元供應(yīng)商也預(yù)計(jì)將在第二季度漲價(jià)，今年第二季度的市場(chǎng)熱度由此可見(jiàn)一斑。
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