產(chǎn)品詳情
1. 石墨模具的核心作用
高導(dǎo)熱性：石墨的導(dǎo)熱性能優(yōu)異（可達(dá)100~400 W/m·K），能快速傳遞熱量，確保VC腔體材料（如銅、不銹鋼）均勻受熱成型。
高溫穩(wěn)定性：在釬焊（600~900℃）或擴(kuò)散焊工藝中保持尺寸穩(wěn)定，避免熱變形影響VC密封性。
低熱膨脹系數(shù)：高溫下尺寸穩(wěn)定，避免模具變形影響VC厚度精度。
易加工性：石墨可精密雕刻復(fù)雜微結(jié)構(gòu)（如支撐柱、溝槽），滿足超薄VC（0.3mm以下）的微通道設(shè)計需求。
2. 超薄VC石墨模具的設(shè)計要點
微結(jié)構(gòu)精度：需通過CNC或激光加工實現(xiàn)微米級精度（如50μm以下的毛細(xì)結(jié)構(gòu)），直接影響VC的散熱效率。
薄壁強(qiáng)度優(yōu)化：模具需在超?。?.1~0.5mm）條件下保持強(qiáng)度，避免燒結(jié)過程中破裂。
表面處理：部分模具會采用抗氧化涂層（如碳化硅），延長使用壽命。
真空兼容性：模具需避免多孔結(jié)構(gòu)，防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。
3. 制造工藝關(guān)鍵點
材料選擇：≥99.95% 等靜壓石墨，雜質(zhì)含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm3。
加工技術(shù)：
CNC精雕：用于復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)，刀具直徑可能小至0.1mm。
脫模設(shè)計：超薄VC易粘連，模具需設(shè)計梯度脫模角或使用脫模劑。
4. 行業(yè)應(yīng)用與挑戰(zhàn)
應(yīng)用場景：5G手機(jī)（如iPhone的VC散熱模組）、高性能芯片（如GPU/CPU均熱板）。
選擇鴻奈德石墨材料需要了解的幾個理化指標(biāo)
時代的不斷發(fā)展石墨材料已經(jīng)在各個行業(yè)廣泛使用了，但是大家知道它的選擇需要了解的幾個理化指標(biāo)，那接下來浙江鴻奈德就給大家講解一下吧。
1.材料的抗折強(qiáng)度
材料的抗折強(qiáng)度是材料強(qiáng)度的直接體現(xiàn)，顯示材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊密程度。強(qiáng)度高的材料，其放電的耐損耗性能相對較好，對于精度要求高的電極，盡量選擇強(qiáng)度較好的材料。
2.材料的肖氏硬度
在對石墨的潛意識認(rèn)識中，一般會被認(rèn)為是一種比較軟的材料。但實際的測試數(shù)據(jù)及應(yīng)用情況顯示，石墨的硬度要比金屬材料高。在特種石墨行業(yè)中，通用的硬度檢驗標(biāo)準(zhǔn)是肖氏硬度測量法，其測試原理與金屬的測試原理不同。由于石墨的層狀結(jié)構(gòu)，使其在切削過程中有非常優(yōu)越的切削性能，切削力僅為銅材料的1/3左右，機(jī)械加工后的表面易于處理。但由于其較高的硬度，在切削時，對于刀具的損耗會略大于切削金屬的刀具。與此同時，硬度高的材料在放電損耗方面的控制比較優(yōu)秀。
3.材料的平均顆粒直徑
材料的平均顆粒直徑直接影響到材料放電的狀況。材料的平均顆粒越小，材料的放電越均勻，放電的狀況越穩(wěn)定，表面質(zhì)量越好。對于表面、精度要求不高的鍛造、壓鑄模具，通常推薦使用顆粒較粗的材料；對于表面、精度要求較高的電子模具，推薦使用平均粒徑在4μm以下的材料，以確保被加工模具的精度、表面光潔度。材料的平均顆粒越小，材料的損耗情況就越小，各離子團(tuán)之間的作用力就越大。同時，顆粒越大，放電的速度就越快，粗加工的損耗越小。主要是放電過程的電流強(qiáng)度不同，導(dǎo)致放電的能量大小不一。但放電后的表面光潔度也隨著顆粒的變化而變化。
4.材料的固有電阻率
如果材料的平均顆粒相同，電阻率大的放電速度會比電阻率小的慢。對于同等平均粒徑的材料，電阻率小的材料，其強(qiáng)度和硬度也會相應(yīng)略低于電阻率高的材料。即，放電的速度、損耗會有所不同。故此，根據(jù)實際應(yīng)用的需要選擇材料非常重要。
