主營產(chǎn)品：芯片來料加工,IC拆板翻新清洗,整腳成型測試打字編帶
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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | GX3113C |
| 封裝形式 | TQFP | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
| 封裝外形 | 其他 | 集成度 | 其他 |
| 外形尺寸 | 16*16 | 加工定制 | 否 |
我司專業(yè)提供ic翻新、ic清洗、ic整腳、ic鍍腳、 ic激光打字，BGA植球，ic除氧化，ic測試，ic編帶 、ic有鉛改無鉛環(huán)保處理。
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