我公司陶瓷劈刀的樣品制作流程：客戶(hù)提供兩支實(shí)物或相關(guān)重要尺寸，公司按照要求設(shè)計(jì)至計(jì)劃生產(chǎn)。
    我公司陶瓷劈刀型號(hào)齊全，能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢(xún)合作。常備現(xiàn)貨，異形定制，交貨及時(shí)。

    我公司位于 廣東 東莞  和  江蘇 蘇州     專(zhuān)注于生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 芯片封裝。完全替代進(jìn)口。性?xún)r(jià)比高。歡迎咨詢(xún)。
    陶瓷劈刀(瓷嘴)廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)支持合作。



我公司位于 廣東 東莞  和  江蘇 蘇州     專(zhuān)注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢(xún)。

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。
在半導(dǎo)體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱(chēng)的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。

引線(xiàn)鍵合（WireBonding）通過(guò)使用細(xì)金屬線(xiàn)（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線(xiàn)與基板焊盤(pán)緊密焊合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。