我們將介紹失敗的其余常見原因，閱讀本文時，請記住可以避免大多數(shù)這些錯誤，制造過程的專業(yè)知識以及對故障問題的了解和認識對于防止導致PCB故障的問題大有幫助，以下是PCB失效的前三個常見原因:電鍍空洞PCB制造中的一個重要步驟涉及通過電鍍工藝在PCB材料的表面并沿著板中孔的壁涂一層銅。
德國艾卡/IKA粘度計 無法開機維修實力強
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

7米克/方英寸的范圍內[70]，在多次暴露于回流條件的情況下，可以使用免清洗和水溶性助焊劑將6，7米克/方英寸的溴化物添加到表面[70]，Bumiller等人[69]發(fā)現(xiàn)，在進行SIR測試之前(85，C。 獲得固有頻率和相關的模態(tài)形狀，在此分析中，假定將連接器主體牢固地安裝在盒子上，這可以更好地反映實際情況，這種假設不僅會影響PCB的邊界條件，還會影響連接器所連接的前蓋的邊界條件，為了更好地表示連接，假定前蓋固定在連接器的安裝點。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
單位g*s，RMSh:導線的垂直部分xxivh:板厚板I:1M的面積慣性矩(XZ面)1I:2M的面積慣性矩(YZ面)2I:導線的面積慣性矩導線的水部分hI:導線的垂直部分的區(qū)域慣性矩vI:導線的區(qū)域的慣性矩wICP:集成電路壓電IEST:環(huán)境科學與技術學院K:應力集中系數(shù)K:軸向應力的應力集中系數(shù)0。 并且同一組件出現(xiàn)了不止一次或兩次，在檢查原理圖時，可以通過在輸入組件名稱時突出顯示這些命令來應用命令行，例如，如果在命令行中輸入R1，則原理圖中的所有R1都將變亮，這便于您對該電路進行測試，線寬當您用鼠標按住該導線時。 此過程非常重要，因為它可作為在板上布置不同走線和組件的藍圖，您的PCB設計人員將設計電路布局，以滿足您的技術需求，這可以通過在原理圖上放置不同的符號來表示電路的各個方面來完成，在PCB上規(guī)劃組件在為您的電路設計原理圖之后。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經(jīng)過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
fn=kPCBm+mPCBc(5.30)表32.通過集中質量模型獲得的集成電路和PCB系統(tǒng)的固有頻率值固定BCs簡支BCs1276[Hz]724[Hz]93這些結果與表31的比較清楚地表明，在研究PCB的振動時。 復雜的印刷儀器維修包含數(shù)千米的銅互連，其寬度大約為50至100微米，厚度僅為一半，這些板內部以非常密堆積的銅層內部分配KW/m2的功率，追求更高性能的動力意味著對電源處理和冷卻功能的更高要求，設計者有責任確保在所有可能的負載條件下。 也可以成功應用，制造的板厚度在443和512μm之間，AT&S擁有將20年的ALDIHHDI制造經(jīng)驗，并于2011年獲得許可和引入，因此，尤其是ALIVH技術有望為改善薄板制造提供更多潛力，總體而言，在此研究中構建的樣本的可靠性行為被認為是可以接受的。 從CadenceAllegro(OrCAD)軟件生成NC鉆孔文件|手推車在[NC參數(shù)"對話框中，需要確定輸出文件和Excellon格式的項目，當涉及到輸出文件中的代碼時，通常選擇使用ASCII，因為與EIA相比。

盡管電容器偶爾會泄漏，使診斷變得容易，但在大多數(shù)情況下，沒有明顯的故障跡象。（注意：不要誤認為通常用于將大型電容器和其他組件固定到儀器維修上的粘合劑會漏電。）電解電容器有用的測試設備是ESR計。但是，用吹風機加熱可疑的蓋子可能會使設備運行以進行診斷。請參閱文檔：電容器測試，安全放電和其他相關信息。導致設備失效或影響多種功能的問題通常與電源有關。這些通常很容易修復。常見的故障項目是在許多VCR和TV，二極管和晶體管中使用的大型混合電源穩(wěn)壓器IC，以及引人注目的高電阻器。災難性故障通常會導致燃燒，燒焦，破裂，爆炸或熔化的組件，或類似的災難性后果。但是，某些組件在設計時會發(fā)熱，并且在附的上略有變色是正常現(xiàn)象。

具體說明構建可靠性框圖的要求，使用質量功能部署，執(zhí)行故障模式和效果分析，進行故障樹分析以及后進行可靠性設計審查。時間：在采購開始之前寫明規(guī)格。計劃花時間與您自己的采購部門一起解釋細節(jié)，并向團隊出售財務上的優(yōu)勢，以便將可靠性要求納入規(guī)格中。同樣，花一些時間向您的供應商出售要求，并說明原因。哪里：這些是避免復制在以前的設計中內置且從未糾正的先前問題的前期決策。不可靠成本內容：不可靠性的成本是制造工廠的系統(tǒng)故障成本的全景圖，按年度來描述，就好像為了簡化起見將關鍵元素簡化為一系列方框圖一樣。它著眼于生產(chǎn)系統(tǒng)，并將復雜性降低到簡單的系列系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，單個項目/設備/系統(tǒng)/處理復雜的故障會導致生產(chǎn)性產(chǎn)出的損失以及該故障所引起的總成本。

發(fā)生這種情況時，您可能需要由專業(yè)人員維修1391，電源故障–(紅色)含義:進入的電源(線路電壓)超過了固定水(大于控制器額定值的300%,或者單元內部的電源電路出現(xiàn)故障)而發(fā)生故障或出現(xiàn)故障，可能的原因:通常。 隨我們的Fanuc放大器一起提供的詳細維修工作報告也包括在內，他們列出了:更換了19個電容器單位清洗更換保險絲集成電路維修區(qū)專家檢查并檢查了設備，發(fā)現(xiàn):未更換19個電容器，該放大器甚至沒有要更換的19個電容器。 銅走線的厚度和寬度也用于高速和RF電路的阻抗(歐姆)計算，PCB的制造過程始于兩側均帶有銅的介電材料，這種基礎銅的重量可以均分布在一個方英尺上，通常，層壓板的重量為0.5盎司至3盎司(每方英尺)，然后。 如3(a)所示，一些灰塵顆粒是許多顆粒的聚集體，它們共同形成多層結構，如3(b)所示，礦物顆粒通常形成芯，無機鹽和有機材料附著在該芯上[4]，如4所示，(a)礦物粉塵顆粒(b)多層結構粉塵顆粒粉塵顆粒的示例。

德國艾卡/IKA粘度計 無法開機維修實力強TOC或TC是常規(guī)監(jiān)測殘留物和清潔驗證的可接受方法。為了使TOC在功能上適用，先應確定大量的污染材料是有機的，并且含有在TOC測試條件下可氧化的碳。這是一項重要的工作，因為某些有機化合物無法使用TOC可靠地檢測到。可以將TOC用于直接表面樣品測試以及間接（沖洗水）樣品測試。在任何一種情況下，由于TOC不能在包含可氧化碳的不同化合物之間進行識別或區(qū)分，因此將任何檢測到的碳歸因于目標化合物。以便與確定的限值進行比較。因此，企業(yè)應盡可能限制本底碳（即，除污染物之外的其他來源的碳）。確定的限值或檢測到的與規(guī)范進行比較的殘留量應針對目標材料的碳成分進行校正。至于任何清潔方法，必須進行恢復研究（21CFR211.160（b））。   kjbaeedfwerfws