確定了粉塵的一些關(guān)鍵特性，可根據(jù)粉塵對PCB中與粉塵相關(guān)的故障的影響將其分類，關(guān)于自然灰塵對可靠性的影響，幾乎沒有可用的方法來對其分類，另外，還沒有關(guān)于如何根據(jù)阻抗降級和ECM評估灰塵對可靠性的影響的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

應(yīng)用PCB的應(yīng)用主要包括:，音頻接口應(yīng)用，自動搜索干擾系統(tǒng)，基地/營地保護(hù)和安全性，指揮和控制系統(tǒng)，交叉瞄準(zhǔn)系統(tǒng)，網(wǎng)絡(luò)反情報系統(tǒng)，導(dǎo)航和通信系統(tǒng)，分布式通信系統(tǒng)，數(shù)字信息處理系統(tǒng)，LED照明系統(tǒng)。 而撓度小時能量損失小，由于較高的頻率具有較小的撓度(由于在較高模式下具有較高的剛度)，因此阻尼將較小，69這意味著較高的固有頻率將具有較高的透射率，這與通過仿真獲得的透射率兼容，然而，振動測試在PCB的高3.模式下都確認(rèn)了這種現(xiàn)象。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
而加速度計2位于PCB的背面，604.2實驗1電子箱安裝在固定在振動篩上的固定裝置上，為了觀察基座的振動行為，在電子箱的基座上安裝了兩個微型加速度計(表18)，并且在夾具上安裝了控制加速度計，在5-2100Hz之間執(zhí)行正弦掃描測試。 軌道可以具有不同的寬度，具體取決于流過它們的電流，重要的是要強調(diào)指出，在高頻下，計算軌道的寬度是必需的，以便可以沿著軌道創(chuàng)建的路徑對互連進(jìn)行阻抗匹配，(有關(guān)更多信息，請參閱以后的文章)軌道-印刷儀器維修概念PCB圖5.互連2個集成電路(芯片)的軌道鍍孔(通孔或全堆疊通孔)當(dāng)必須由位于印刷儀器維修頂層。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
SIR數(shù)據(jù)點不以捕獲有效助焊劑殘留的組件終端為目標(biāo)，SMTA發(fā)布的2016年焊接與可靠性會議(ICSR)會議錄圖IPC-B-52測試板設(shè)計SIR測試板的改進(jìn)設(shè)計是將SIR數(shù)據(jù)點記入組件終端下的間距中(圖6)。 并在發(fā)生更改時保持修訂，未記錄的更改是導(dǎo)致整個訂單丟失的錯誤的主要原因，提供絲網(wǎng)印刷或銅層的零件號和版本/修訂也是一種好慣，盡管實施這些技術(shù)的佳時間是在設(shè)計階段，但取決于產(chǎn)品的數(shù)量和預(yù)期壽命，通過重新設(shè)計DFM。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
如果您的PCB由于低質(zhì)量的材料而出現(xiàn)問題，這甚至可以使您免于以后的，如果您選擇質(zhì)量更便宜的材料，則您的產(chǎn)品可能會有出現(xiàn)問題或故障的風(fēng)險，然后必須將其退回并修復(fù)，結(jié)果是要花更多的錢，使用標(biāo)準(zhǔn)儀器維修形狀如果您的終產(chǎn)品允許這樣做。 123案例研究由粉塵引起的導(dǎo)電路徑形成該組件顯示在現(xiàn)場兩個相鄰引線之間的SIR略低于預(yù)期，在跨越兩個相鄰引線的基板上發(fā)現(xiàn)了微粒污染，如56所示，沒有觀察到金屬遷移，該組件具有帶有Sn/Pb涂層的銅引線框。 作為一家擁有10多年經(jīng)驗的PCB制造商，PCBCart能夠打印任何定制設(shè)計的PCB，準(zhǔn)備好PCB設(shè)計文件了嗎，您可以從獲取PCB價格開始，盡管Pulsonix是一種復(fù)雜的PCB設(shè)計工具，但它的構(gòu)造也易于使用。

圖4顯示了拆封封裝的模型（去除了塑料模塑料），其中引線鍵合將每個晶體管通道與其相關(guān)的外部引線指連接在一起。圖5.驅(qū)動四個燈泡的電源開關(guān)的示意圖，僅顯示個燈泡，其他三個燈泡相同地連接到T2，T4。相應(yīng)的電熱系統(tǒng)模型（圖5）包含用于電源開關(guān)和印刷（PCB）的兩個不同的熱子模型，以及五個電子模型，一個用于每個晶體管通道，一個用于燈泡。如第2節(jié)所述，已通過模型降階從3D有限元模型中提取了熱子模型。電源開關(guān)和PCB在系統(tǒng)級別共享一個公共節(jié)點，該節(jié)點代表SOIC裸露焊盤與相鄰焊盤之間的熱端口。PCB焊盤。PCB模型還包含系統(tǒng)與周圍空氣的熱對流。電晶體管模型已準(zhǔn)備好考慮動態(tài)自發(fā)熱現(xiàn)象。除了電IO/s。柵，漏和源外。

所有選定的材料都必須無鹵素組合式TV1圖組裝TV2圖組裝TV3實驗步驟板的厚度測量如圖7所示，在板的兩個位置上測量板的厚度，使用數(shù)字千分尺手動測量精度為在環(huán)境條件下為0.001毫米，對生產(chǎn)批次中的15臺電視的隨機樣本進(jìn)行了測量。 一個主要區(qū)別是測試中使用的粉塵成分，一些測試使用單一或混合的已知物質(zhì)(如吸濕鹽)來模擬自然灰塵，其他使用從室內(nèi)或室外環(huán)境收集的天然粉塵，也可以購買標(biāo)準(zhǔn)粉塵(例如亞利桑那州道路粉塵)，已經(jīng)提出，灰塵顆粒的組成太簡單。 進(jìn)行靜態(tài)檢查后，我們將電源接通設(shè)備以確認(rèn)故障，然后將其拆解,在我們開始維修之前，將其帶到我們的沖洗區(qū)進(jìn)行清潔和烘烤，該設(shè)備來自底特律的一家零件制造商，并且經(jīng)歷了電壓尖峰，從而燒毀了輸入線路電壓，下面的圖片跟隨Indramat伺服電子專家亞當(dāng)(Adam)將其重建為OEM規(guī)格。 如果在1000個溫度循環(huán)后菊花鏈結(jié)構(gòu)的電阻率變化在10%的范圍內(nèi)，則認(rèn)為該測試通過，另外，每個TV4和TV3還測試了4個填充樣本，將組裝好的樣本與12個CTBGA288組件組裝在一起(請參見圖10)，測試過程中的每個組件都由檢測器設(shè)備進(jìn)行在線監(jiān)視。

所有內(nèi)部和外部特征（層壓層，鍍層，間距等）的小和大尺寸借助結(jié)構(gòu)完整性附連進(jìn)行評估，其中合格性限制在上述IPC-601x系列標(biāo)準(zhǔn)中進(jìn)行了確定。NASA如何管理PCB供應(yīng)鏈風(fēng)險？風(fēng)險管理流程使NASA及其印刷儀器維修供應(yīng)鏈參與者能夠系統(tǒng)地分析，交流和減輕質(zhì)量，可靠性或性能下降的風(fēng)險。該過程要求開發(fā)風(fēng)險緩解方法并實施批準(zhǔn)的策略，以減少或消除質(zhì)量逃逸和失敗的可能性。NASA用于管理和降低供應(yīng)鏈風(fēng)險的一些方法包括：1.識別風(fēng)險（例如，與使用特定要求，標(biāo)準(zhǔn)，材料，設(shè)計，設(shè)施或制造技術(shù)有關(guān)的風(fēng)險）。2.評估風(fēng)險，進(jìn)行分析以確定風(fēng)險的可能性（概率）和后果的嚴(yán)重性（例如，性能下降的影響，解釋由于使用過時的規(guī)范導(dǎo)致的風(fēng)險。

數(shù)字式硬度計維修 今朝躍硬度計維修經(jīng)驗豐富并且處理器和VRM的功率合計大約占700W系統(tǒng)功率預(yù)算的一半。對于其余功耗，目標(biāo)是25o溫度升高導(dǎo)致總氣流需求達(dá)到70CFM。此外，機箱內(nèi)的氣流分布必須引導(dǎo)30CFM穿過處理器散熱器，并且好沿著底板左側(cè)的內(nèi)存部分傳送高速氣流?？罩酗w機選擇用于英特爾?架構(gòu)或RISC的1U系統(tǒng)冷卻的當(dāng)前策略依賴于眾多商用現(xiàn)貨（COTS）軸流風(fēng)扇，小型導(dǎo)管式徑向葉輪或兩者的結(jié)合。由于機箱中短的尺寸限制了軸流風(fēng)扇直徑，因此1U系統(tǒng)（標(biāo)稱地面到天花板內(nèi)部尺寸為1.6英寸或41毫米）只能安裝40毫米軸流風(fēng)扇。但是，對預(yù)期的系統(tǒng)壓降特性的分析表明，對于這種冷卻方案，40mm風(fēng)扇并不理想。例如，讓我們考慮一個40x40x28mm尺寸的風(fēng)扇[9]；  kjbaeedfwerfws