Sn濃度略高(Sn:Pb=32wt%)，可以通過Sn-HASL板表面處理來解釋，遷移金屬中錫和鉛的百分比因位置而異，以重量百分比計，在12個分析點上Sn和Pb的均比例為16，結果表明，錫在該局部環(huán)境中優(yōu)先遷移。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

圖3.使用線框建模軸向引線組件，(a)由于輸入加速度而負載P，(b)線框表示[2]，33組件的主體與導線中產生的反作用力保持衡，其次，儀器維修的表面彎曲，導致引線在與儀器維修的連接處來回彎曲，帶有引線的組件(例如電容器或DIP)可以建模為框架。 PCB制造商從基礎重量[電鍍"到終的，客戶的重量，例如，5盎司成品銅的印刷儀器維修從3盎司基礎銅層壓板開始，然后再電鍍至5盎司，在PCB板上再鍍2盎司銅的過程可能很耗時，這會影響您的價格，通常將硬金電鍍到印刷儀器維修上以提供觸點和PCB邊緣連接器。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
作為整個電路和機械驅動的量度，如果時間間隔超過值，則將檢查系統(tǒng)以識別問題組件，電路的成功功能測試假定電路可以返回到服務，即使可能存在降級，這是發(fā)電廠中常用的方法，為了減少使退化的儀器維修恢復使用的可能性。 如45所示，繪制了在不同的相對濕度下不同粉塵污染板的電導率，在四個粉塵樣品中，粉塵2的電導率高，而在測試相對濕度范圍內，粉塵4的電導率低，根據(jù)大體積電阻和阻抗幅值的計算，四個灰塵樣品的順序是一致的，108灰塵1)106灰塵2灰塵3-1*cm灰塵4S(104電導率10210080%85%90%95%R。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
并解決了固定邊和簡單支撐邊的問題，結果列于表27，87表27，PCB固有頻率的分析和有限元解決方案比較固定邊緣簡支邊緣分析解決方案有限元解決方案分析解決方案有限元解決方案1529Hz1513Hz810Hz803Hz誤差=1.05%誤差=0.86%5.3電子元器件振動的離散建模組件在兩個主要方面很重要。 電容器的泄漏，不良的連接以及由于長期暴露于熱(熱)而引起的顏色變化，而且，隨著時間的流逝會發(fā)生自然變色，因此我將這些組件以及所有其他組件都替換掉了，在這種情況下，許多組件仍然可以工作，但是需要更換，以延長伺服驅動器或放大器的使用壽命。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
AC裝置的進氣口和過濾器上都有過濾器，隨著時間的流逝，它們會被堵塞而被污染，切割或加工過程中產生的污染物(例如切削液和液壓液)會傳播到空氣中，并堵塞AC單元上的過濾器，然后，AC單元開始過度工作，并且在卡住或發(fā)生故障后不久就開始工作。 此外，數(shù)值疲勞分析還需要復合PCB材料的年輕模量，玻璃層壓板是PCB制造中廣泛使用的材料，為了獲得正確的固有頻率，PCB材料的彎曲模量在數(shù)值模態(tài)分析中非常重要，此外，彎曲模量值可能高度依賴于制造商，F(xiàn)R-4的彎曲模量范圍為小值至大值:12至25GPa[47]。 L是電子元件的長度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類型組件的常數(shù)，r是組件的相對位置系數(shù)，斯坦伯格在構建集總質量模型以模擬電子設備后使用了這些公式，McKeown[18]通過從三個層次來考慮整個系統(tǒng)來研究電子設備中的振動問題:組件。

當：不同程度的老化測試，在系統(tǒng)組裝之后，通過施加因溫度，振動和沖擊載荷引起的應力而導致固有的缺陷，以消除固有的缺陷，從而使弱電裝置失效。電子設備的其他加速測試包括ESS，HALT和HASS。其中：電子系統(tǒng)通常故障率分布被認為是指數(shù)分布，雖然某些電子設備，如可控硅常常顯示由描述為嬰兒死亡率故障模式的遞減故障率威布爾分析，并且一些電子設備的故障率是增加描述為諸如電解電容器和EPROMS的設備的磨損失效模式。許多電子故障率和電子模型可供MIL-HDBK-217和它的后繼者PRISM。環(huán)境壓力篩選（ESS）-內容：在環(huán)境壓力下進行了一系列篩選，以揭示需要修正的薄弱零件和工藝缺陷，這需要并了解老化測試和ESS。

有3種選擇:4和5，其中3具有低分辨率，而5具有高分辨率，在確定哪種格式之前，有必要咨詢您的合同PCB制造商，以確定哪種格式與他們的制造水兼容，零使NC鉆孔文件變得整潔，整齊，并依賴PCB設計人員的應用慣和便利性。 線性對數(shù)律的一個重要方面是，使用較短的暴露測試，可以長期長期預測腐蝕損傷，在Pourbaix的意見[86]中，外推可能有效長達20到30年，在這樣的長期測試中，環(huán)境的變化可能會更嚴重地影響腐蝕速率，46第4章:阻抗譜在本研究中。 1研究目的每個設計項目都有定義新產品的環(huán)境能力的任務，因此，本研究旨在將計算出的電子元件(軸向引線式鉭和鋁電解電容器)的振動損傷與階梯應力測試中定義的已知功能進行比較，以建立設計限，為此，選擇了Leopard1戰(zhàn)斗坦克的配電裝置(圖6.1)中使用的儀器維修。 無鉛焊接條件，板上有23個區(qū)域，具有各種飾面，走線和具有不同間距的通孔，儀器維修的設計使其便于目視檢查和蠕變腐蝕的電氣測試，圖9所示的測試PCB上的區(qū)域如下:-頂部的區(qū)域1和2，底部的區(qū)域16和17是間距為1.5mm的鍍通孔。

低溫工作壽命測試[LTOL]，高溫存儲測試[HTS]，溫度循環(huán)測試[TC]，溫度等測試）針對晶片系列和封裝類型執(zhí)行了濕度偏差測試[THB]。高加速應力測試[HAST]）。相同的溫度和溫度范圍用于測試在各種溫度范圍內出售的零件。零件制造商對于在ROC和AMR限制之間使用零件有不同的意見。一些零件制造商指出，在推薦的工作條件以上不能保證零件的性能。但是，他們提到在ROC和AMR之間使用零件不會影響其使用壽命。這些制造商沒有將性能與零件的ROC和AMR限之間的可靠性相關聯(lián)。一些制造商（例如，摩托羅拉）只是聲明，在沒有直接提及可靠性的情況下，不能保證AMR或附的推薦工作范圍內的工作參數(shù)。但是他們補充說。

干濕一體全自動粒度測試儀故障維修維修快所使用的介電流體可以與電連接接觸，因此不限于芯片或堆疊的一部分。此功能在材料和體系結構方面都有利于芯片堆棧，例如將內存和加速器芯片放在堆棧中的高功率芯片之上，冷卻劑被泵送到切屑中，在冷卻劑中通過從液相到氣相沸騰而從切屑中除去熱量。然后重新冷凝，將熱量傾瀉到周圍的環(huán)境中，過程再次開始，如圖2所示。由于該冷卻系統(tǒng)不需要壓縮機，因此與典型的制冷系統(tǒng)相比，它可以以低得多的功率運行。本文介紹了方法和結果的關鍵要素，其他詳細信息請參見參考文獻[1-10]。抽水的兩相冷卻回路。帶有微銷細孔的徑向擴展微通道長期以來，人們一直提出兩相流沸騰作為冷卻高性能計算機系統(tǒng)的一種潛在方法[11，12]。存在大量研究和開發(fā)適用于冷卻在行微/微型通道中具有兩相流沸騰的電子設備的技術[13]。  kjbaeedfwerfws