但是，關(guān)于這些技術(shù)，沒(méi)有關(guān)于電子部件疲勞壽命的任何具體信息，106因此，也有必要尋求硅酮增強(qiáng)對(duì)電子元件疲勞壽命的影響，硅酮增強(qiáng)的PCB振動(dòng)測(cè)試中使用的測(cè)試設(shè)備與環(huán)氧增強(qiáng)PCB相同(圖5.42)，再次進(jìn)行了分步應(yīng)力加速壽命測(cè)試(SST)。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

耐心，考慮和大力支持，作者要感謝她的家人，是她的母親NaciyeAytekin在整個(gè)研究過(guò)程中的支持和耐心，謹(jǐn)此感謝TbangBTAK-SAGE提供的設(shè)施和支持，非常感謝土耳其科學(xué)技術(shù)研究委員會(huì)(TUBTAK)為作者提供的國(guó)內(nèi)科學(xué)碩士獎(jiǎng)學(xué)金。 然而，如果要進(jìn)行假設(shè)，它將是簡(jiǎn)單支持的條件，如果可以假定簡(jiǎn)單支持的邊緣條件，則應(yīng)在何處應(yīng)用簡(jiǎn)單支持的條件做出另一個(gè)重要決定，在這項(xiàng)研究中，基于路徑3的位移曲線，假定僅支持路徑2上的內(nèi)部銷，不考慮包含路徑1的PCB外部。

埃科瑞粒徑儀(維修)維修中
1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
現(xiàn)在可以在不同的結(jié)構(gòu)之間建立相對(duì)性能，很明顯，從2層堆棧遷移到4層堆棧顯示出將失效周期縮短20倍的潛力，還需要考慮的重要一點(diǎn)是，當(dāng)在1900°C下進(jìn)行測(cè)試時(shí)，2疊式構(gòu)造均實(shí)現(xiàn)了3000個(gè)循環(huán)，隨后的故障分析證實(shí)。 ，隨著時(shí)間的流逝，某些文件可能會(huì)損壞，從而導(dǎo)致設(shè)備故障，如果將文件擦拭干凈并重新加載，則可以在不將設(shè)備送去維修的情況下修復(fù)機(jī)器，，購(gòu)買備用設(shè)備會(huì)更容易，以防止停機(jī)，對(duì)維修專家有利:，在測(cè)試夾具上安裝和運(yùn)行時(shí)。

2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
L是電子元件的長(zhǎng)度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類型組件的常數(shù)，r是組件的相對(duì)位置系數(shù)，斯坦伯格在構(gòu)建集總質(zhì)量模型以模擬電子設(shè)備后使用了這些公式，McKeown[18]通過(guò)從三個(gè)層次來(lái)考慮整個(gè)系統(tǒng)來(lái)研究電子設(shè)備中的振動(dòng)問(wèn)題:組件。 如何避免PCB組件上的墓碑，盡管有很多因素會(huì)影響墓碑，但是您可以遵循一些簡(jiǎn)單的規(guī)則來(lái)顯著降低墓碑風(fēng)險(xiǎn)--而無(wú)需在PCB組裝過(guò)程中獲得博士學(xué)位，適當(dāng)?shù)卮_定組件的尺寸–不要過(guò)小尤其是在進(jìn)行原型制作時(shí)，大型組件幾乎總是更好。

3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
同樣，系統(tǒng)的相同元件將充當(dāng)輻射的接收器天線，并且入射輻射可能會(huì)干擾系統(tǒng)的功能，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)必須具有低電磁輻射和高抗擾性，除輻射外，該設(shè)備還必須設(shè)計(jì)為在電網(wǎng)上具有低噪聲發(fā)射能力，并且對(duì)輸入噪聲具有高抗擾性。 我們將介紹失敗的其余常見(jiàn)原因，閱讀本文時(shí)，請(qǐng)記住可以避免大多數(shù)這些錯(cuò)誤，制造過(guò)程的專業(yè)知識(shí)以及對(duì)故障問(wèn)題的了解和認(rèn)識(shí)對(duì)于防止導(dǎo)致PCB故障的問(wèn)題大有幫助，以下是PCB失效的前三個(gè)常見(jiàn)原因:電鍍空洞PCB制造中的一個(gè)重要步驟涉及通過(guò)電鍍工藝在PCB材料的表面并沿著板中孔的壁涂一層銅。 材料認(rèn)證，包括無(wú)沖突材料認(rèn)證ii，可焊性測(cè)試結(jié)果iv，原書(shū)v，顯微切片和顯微切片報(bào)告12.返工和維修:如果終結(jié)果符合IPC-7711(當(dāng)前版本)的要求，則授權(quán)返工，如果終結(jié)果符合IPC-7721(當(dāng)前修訂版)的要求。

因此當(dāng)您打開(kāi)電視時(shí)，廚房攪拌機(jī)不會(huì)嚇壞了。）6.銅邊間距不足銅線放置得過(guò)于靠邊緣會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題。如果銅與其他導(dǎo)電材料接觸，則可能導(dǎo)致短路。它也容易受到腐蝕。我們已經(jīng)看到設(shè)計(jì)師甚至在邊緣進(jìn)行跟蹤。問(wèn)題在于，當(dāng)您的房對(duì)板進(jìn)行分板并按尺寸裁切時(shí)，它可能會(huì)切掉走線，從而導(dǎo)致銅層裸露。把大量的錢花在設(shè)計(jì)上，使終產(chǎn)品沒(méi)用，這是不好玩的，因?yàn)槠渲袥](méi)有任何痕跡。雖然董事會(huì)可能會(huì)向您償還董事會(huì)的款項(xiàng)，但削減后您投入董事會(huì)的資金不會(huì)做任何事情。您只需在銅和板邊緣之間放置足夠的空間就可以避免此問(wèn)題。設(shè)計(jì)太復(fù)雜了嗎使用效率低下的布局技術(shù)或使用不正確的組件，無(wú)法讓制造商參與DFM（可制造性設(shè)計(jì)），無(wú)法對(duì)早期原型進(jìn)行測(cè)試以及缺乏計(jì)劃是創(chuàng)建印刷儀器維修時(shí)還會(huì)遇到的其他棘手情況。

通過(guò)IC分析在木板上115鑒定出一些陰離子，包括根(NO3-)，硫酸根(SO42-)和氯離子(Cl-)，SEM/EDS分析表明，短路的引線之間有金屬遷移，該引線由錫，鉛及其氧化物/氫氧化物組成，就錫和鉛的百分比而言。 并且在投入使用后的2-4個(gè)月內(nèi)就開(kāi)始出現(xiàn)故障，認(rèn)識(shí)到無(wú)鉛PCB上的蠕變腐蝕是1614失效1210報(bào)告的84620<1年1-3年3-5年>5年失效年數(shù)圖蠕變腐蝕失效時(shí)間，消費(fèi)者計(jì)算機(jī)電信工業(yè)2018消費(fèi)者1610電信14計(jì)算機(jī)故障128工業(yè)6420無(wú)鉛焊料鉛錫焊料圖蠕變腐蝕故障的分布。 假設(shè)停滯擴(kuò)散過(guò)程中自然對(duì)流被忽略，菲克定律簡(jiǎn)化為考慮EIS中的實(shí)驗(yàn)，濃度可分解為直流和交流成分，在EIS的假設(shè)下，擴(kuò)散速率比測(cè)量頻率要慢得多，因此在測(cè)量時(shí)濃度是恒定的，直流分量的動(dòng)態(tài)被忽略,菲克定律可以用交流分量來(lái)重寫。 或者，使用鼠標(biāo)滾輪放大和縮小，按下滾輪(中心)鼠標(biāo)按鈕以水和垂直移，9.將鼠標(biāo)懸停在組件R上，然后按[r"鍵，組件應(yīng)旋轉(zhuǎn)，您無(wú)需單擊該組件即可旋轉(zhuǎn)它，10.右鍵單擊組件中間的，然后選擇編輯組件>值，將鼠標(biāo)懸停在組件上并按[v"鍵。

或更準(zhǔn)確地說(shuō)：冗余：在系統(tǒng)中復(fù)制關(guān)鍵組件和/或子組件，作為提高可靠性的故障安全備份措施。老化：系統(tǒng)，子系統(tǒng)或組件在時(shí)間段內(nèi)的運(yùn)行，以引起并糾正初的嬰兒死亡率故障。故障分析：用于確定組件或系統(tǒng)故障的根本原因的學(xué)科。技術(shù)支持專家經(jīng)常采用此過(guò)程來(lái)確定對(duì)系統(tǒng)故障負(fù)責(zé)的實(shí)體。浴缸曲線一般而言，系統(tǒng)經(jīng)歷三個(gè)階段的可靠性：1.嬰兒死亡率-初始缺陷會(huì)導(dǎo)致較高但降低的故障率2.使用壽命-系統(tǒng)經(jīng)歷的故障率較低且持續(xù)不變3.磨損-系統(tǒng)報(bào)廢，故障率增加以下概念圖形式顯示了三個(gè)階段：在整個(gè)行業(yè)中，系統(tǒng)制造商都有責(zé)任確保產(chǎn)品在退出嬰兒死亡率階段之前不會(huì)被釋放供終使用。老化是一種可以在終交付產(chǎn)品之前達(dá)到使用壽命階段的方法。通過(guò)給系統(tǒng)施加高溫和其他可能超出正常操作環(huán)境的參數(shù)。

?？迫鹆絻x(維修)維修中雙涂層法“球形紅磷在對(duì)白磷進(jìn)行熱處理之后，所得的紅磷為凝結(jié)的餅狀固體。產(chǎn)生用于環(huán)氧樹(shù)脂所必需的細(xì)粉需要粉碎步驟。該粉碎步驟產(chǎn)生具有復(fù)雜的多面體結(jié)構(gòu)的顆粒，該結(jié)構(gòu)由銳利的棱線和鋒利的棱角小面組成。這些表面結(jié)構(gòu)在水分和氧氣易于粘附并反應(yīng)形成膦和氧化產(chǎn)物的地方形成了活性部位。此外，這些不規(guī)則顆粒也傾向于難以用熱固性樹(shù)脂或氫氧化鋁涂覆，并且不穩(wěn)定面的一些部分傾向于未被涂覆。RinkagakuKogyo開(kāi)發(fā)了一種無(wú)需粉碎步驟即可生產(chǎn)精細(xì)的紅磷粉末的方法。關(guān)鍵區(qū)別之一是在轉(zhuǎn)化為紅磷之前停止熱處理白磷5。當(dāng)轉(zhuǎn)化率大于70％時(shí)，所得的紅磷變成塊狀，需要粉碎。當(dāng)熱處理在280℃下保持4小時(shí)時(shí)，轉(zhuǎn)化率僅為40％，所得的紅磷粉末呈球形。  kjbaeedfwerfws