產(chǎn)品詳情
先要通過實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果驗(yàn)證CirVibe獲得的125個模態(tài)頻率，之后，將數(shù)值疲勞分析與加速壽命測試結(jié)果進(jìn)行比較，6.2通過模態(tài)測試驗(yàn)證CirVibe獲得的自然頻率為了驗(yàn)證通過CirVibe獲得的功率PCB的模態(tài)頻率。
粘度測試儀維修 銳歐森粘度儀維修效率高
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
例如印刷儀器維修振動，由于振動引起的焊點(diǎn)疲勞和電子組件的振動，這些研究將在第2章中簡要介紹，在第3章中，將詳細(xì)介紹所選電子盒和印刷儀器維修的有限元分析，通過考慮連接器孔對盒體和盒體上蓋的影響來檢查電子盒。 該組件的兩條引線之間的間距約為750米，兩條引線之間的電壓梯度不夠高，無法引起金屬遷移，盡管未觀察到ECM，但由于存在跨越兩根引線的灰塵顆粒，因此與清潔區(qū)域相比，該區(qū)域具有更高的可靠性風(fēng)險，這些灰塵顆粒可通過毛細(xì)管潤濕在相對較高的相對濕度下導(dǎo)致水凝結(jié)。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進(jìn)行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計算機(jī)無法正常檢測到USB驅(qū)動，因此您的儀器無法連接到計算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動到VCP 驅(qū)動程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達(dá)成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳掣皆诹鲃油ǖ郎稀?/strong>
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個結(jié)果
雙列直插式封裝，Molex2x25引腳型連接器有兩個2x25類型的連接器用于自動損壞檢測基礎(chǔ)設(shè)施，再次使用了逐步應(yīng)力加速壽命測試(SST)來創(chuàng)建故障，以前，鉭電容器使用的初始測試水為2grms，但是DIP組件的初始測試水為2grms。 以確保適當(dāng)?shù)乇４嫖醇庸さ膶訅喊逡员３植牧险?，并?fù)責(zé)進(jìn)行中的工作以防止生產(chǎn)面板堆放笨拙，當(dāng)設(shè)計易于彎曲和彎曲時，制造商還可以建議客戶盜用銅，添加診斷設(shè)備以增強(qiáng)測試能力是任何電子維修環(huán)境的重要組成部分，有許多技術(shù)可用于從伺服驅(qū)動器或控制器中查找印刷儀器維修(PCB)上的不良組件。 由于銀遷移[6.31]而引起的短路也可能發(fā)生，面板本身受到電活性層外部許多保護(hù)層的良好保護(hù)，但是，面板和外界之間的[尾巴"或連接器(見圖6.44)是一個弱點(diǎn)，出于提示目的，按鍵中可能包含LED，LED由于聚酯材料不能承受焊接過程的溫度。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
按照規(guī)范，在所有三個正交方向上分別施加了沖擊和振動載荷，每次運(yùn)行時都要調(diào)查每個組件內(nèi)的撓度和應(yīng)力，動畫圖由固有頻率模式形狀和對沖擊載荷的瞬態(tài)響應(yīng)組成，這些都放在CD-Rom上，供客戶的工程師查看，計算機(jī)儀器維修有限元分析FEA模態(tài)動畫某些組件引線及其關(guān)聯(lián)的焊接連接所表現(xiàn)出的應(yīng)力足夠高。 它們可用于解決各種工業(yè)和家用設(shè)備中的電氣問題，例如電子設(shè)備，電機(jī)控制，家用電器，電源和布線系統(tǒng)，4數(shù)字萬用表(DMM，DVOM)以數(shù)字顯示測量值，這消除了視差誤差，并可能顯示與測量的量成比例的長度條，現(xiàn)代萬用表由于其準(zhǔn)確性。 這些無鉛替代焊料通常是熔點(diǎn)高得多的高錫合金，已經(jīng)開發(fā)出介電材料技術(shù)來抵抗新焊料合金所要求的更高工藝溫度下的降解，在較高的溫度下，產(chǎn)品要承受多次組裝和潛在的返工周期，從而使銅互連和基礎(chǔ)材料都處于危險之中。 印刷儀器維修的工業(yè)應(yīng)用是無止境的，并且一直在擴(kuò)展，PCB服務(wù)于無數(shù)行業(yè)，包括領(lǐng)域，汽車，和其他領(lǐng)域，您的下一個項(xiàng)目是否需要印刷儀器維修，這里簡要介紹了當(dāng)今廣泛使用PCB的各種行業(yè)，醫(yī)用PCB印刷儀器維修應(yīng)用的主要支持者是行業(yè)。
有許多恢復(fù)軟件版本可用，但是請不要將軟件安裝到要從中恢復(fù)數(shù)據(jù)的驅(qū)動器上。您終可能會覆蓋要還原的文件。如果您不具備技術(shù)意識，使用恢復(fù)軟件可能會有些困難。但是，如果您可以在計算機(jī)周圍找到自己的出路，恢復(fù)軟件隨附的說明將很簡單。以下軟件只是可用軟件的一小部分：Recuva是Pirib提供的硬盤恢復(fù)工具。如果基本掃描失敗，則還會進(jìn)行深度掃描以發(fā)現(xiàn)更深層的結(jié)果。GetDataBack提供了一個演示版本，使您可以查看它可以恢復(fù)哪些文件。如果您喜歡所看到的內(nèi)容，則可以購買完整版本。PCInspector文件恢復(fù)已經(jīng)存在了相當(dāng)長的時間，并且被廣泛認(rèn)為是良好的恢復(fù)工具。它有不同的語言版本。它還允許您還原已從驅(qū)動器中刪除的文件。
結(jié)果會不斷反饋到SMT生產(chǎn)線，以優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)。結(jié)果存儲在測試日志中以進(jìn)行追溯?！斑@是我們質(zhì)量控制程序的一個根本轉(zhuǎn)變，即我們監(jiān)視和管理SMT生產(chǎn)線的性能，而不是后發(fā)現(xiàn)我們有多少缺陷板?！巴ㄟ^樣本檢查無法檢測到隱藏的焊點(diǎn)中的零星缺陷，但系統(tǒng)性缺陷減少了20％，這意味著我們終得到了更好的?！芭c此同時，縮短了交貨時間，并減少了檢查所需的工程工作量。我們估計現(xiàn)在需要更少的專職操作人員進(jìn)行X射線檢查?；谶@種節(jié)省和更少的測試工程工作量，我們在尼康設(shè)備上的將在不到兩年的時間內(nèi)攤銷?！毙碌臋z查流程的質(zhì)量是ESCATEC市場成功的動力。PCBA的制造非常復(fù)雜，兩條SMT生產(chǎn)線均每天更換多達(dá)7次。批量大小通常在50到100板之間。
同時還可以幫助您節(jié)省金錢，印刷儀器維修設(shè)計在功能，壽命，美觀性和儀器維修成本，設(shè)計時間和PCB制造商功能之間取得衡，下面列出的是我們推薦給客戶的11種常見的佳做法，$$$$-儀器維修厚度與鉆孔直徑之比:保持PCB厚度與鉆孔直徑之比小于3.1可以降低成本例如。 這些因素稱為電磁兼容性(EMC)，以及稱為電磁干擾(EMI)的干擾，電子設(shè)備[6.0]必須滿足許多EMC標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)射通常是由[6.0]引起的:-PCB上的導(dǎo)體回路，起著電磁天線的作用，產(chǎn)生與電流和回路面積成比例的場。 以輸入測得的峰值透射率作為輸入測試數(shù)據(jù)，以用于疲勞分析，102在CirVibe中，局部重量定義在組件的重心和加速度計放置的位置，局部重量的目的是要覆蓋這樣一種情況，在該情況下，分配的重量不能代表均重量的分布。 毫無疑問，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證計算結(jié)果是必不可少的，它們還導(dǎo)致改進(jìn)了有限元技術(shù)，1.4.1振動引起的電子組件故障PCB的過度變形和加速會損壞已安裝的組件，焊點(diǎn)和電氣接口以及儀器維修本身，10振動引起的故障機(jī)理可如下[14]導(dǎo)線疲勞失效(圖13)連接器觸點(diǎn)微動腐蝕結(jié)構(gòu)疲勞破壞焊點(diǎn)疲勞失效(圖14)撓度過大硬。
粘度測試儀維修 銳歐森粘度儀維修效率高例如進(jìn)氣孔，微通道中的兩相流，通過任意方向定向的微針鰭陣列的兩相流關(guān)鍵挑戰(zhàn)是開發(fā)芯片封裝的高保真共軛熱模型，該模型具有空間變化的，工作量，溫度和工作頻率相關(guān)的熱源以及兩相微流體對流網(wǎng)絡(luò)。這包括將冷卻劑飽和溫度，局部傳熱速率，摩擦系數(shù)和蒸汽質(zhì)量的變化以及復(fù)雜的熱傳導(dǎo)整合到微處理器封裝中。我們已經(jīng)開發(fā)了一種新穎的混合熱模型（HTM），該模型利用了還原物理模型和全物理模型的特征，并將其與微處理器的電氣模型集成在一起，可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測嵌入式兩相的熱行為。液冷大功率電子設(shè)備。HTM的結(jié)點(diǎn)溫度預(yù)測與ECM模塊的片上數(shù)字熱傳感器數(shù)據(jù)的比較證明了模型的準(zhǔn)確性（見圖6）。進(jìn)一步的細(xì)節(jié)已經(jīng)發(fā)表通過HTM進(jìn)行的芯片溫度預(yù)測與ECM模塊的片上數(shù)字熱傳感器數(shù)據(jù)的比較。 kjbaeedfwerfws
