在熱沖擊爐中的等效周期為24天(由于測試溫度較低，可能甚至更長)，幾乎所有記錄在案的客戶規(guī)格都可以認(rèn)為1500C測試中達(dá)到的性能是可以接受的，圖1線的形狀實際上是相同的，這表明預(yù)期的失效模式是相同的，在將4個堆疊式微孔的性能與堆疊式微孔中具有較少水的相似產(chǎn)品(構(gòu)建在同一測試面板上)進(jìn)行比較之前。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

圖ALIVHPCB生產(chǎn)流程的流程示意圖測試車的設(shè)計和堆疊對于目標(biāo)8層剛性PCB測試車，選擇了AT&S經(jīng)常用于可靠性測試和材料鑒定問題的測試設(shè)計，測試車輛包括幾塊用于8層積層的電氣和可靠性測試的試樣，關(guān)于定義的生產(chǎn)技術(shù)。 因此，現(xiàn)在您初打電話給這家公司的原因是，讓他們進(jìn)行調(diào)整或其他任何事情，他們說:[嗯，我們不再支持它，因此您將不得不升級，"其中一些升級可能是數(shù)十萬美元，當(dāng)您開始放置新的PLC以及建造梯子等的時間時，您在談?wù)摵芏噱X。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，最終導(dǎo)致測量錯誤。
如果您的新客戶遇到問題，那對您來說將是災(zāi)難性的，如果我們不知道為什么會發(fā)生故障，那么我們很難阻止它，"作為供應(yīng)商，米拉德(Milad)親眼目睹了黑墊可能造成的損害，這超出了生產(chǎn)有缺陷的儀器維修的成本，Milad說。 他說:[自1996年以來，我們一直在大多數(shù)板上使用浸銀，"[我告訴人們，一旦您嘗試浸入銀，您將永遠(yuǎn)做下去，因為它可以工作，"印刷儀器維修是許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分，印刷儀器維修布局由許多層銅走線和電路組成。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
dactual:DIP發(fā)生故障時累積的損壞，該故障先發(fā)生，d:導(dǎo)線直徑帽d:電鍍通孔直徑hd:導(dǎo)線彎曲引起的剪切撕裂直徑sd:導(dǎo)線直徑wdstep:無故障步驟(或當(dāng)發(fā)生故障時累積的累積損傷)步驟1dtest:在SST中PCB上關(guān)鍵的DIP的累積損壞。 因此從一次運行到下一次運行通過或失敗的地方?jīng)]有區(qū)別，更的檢查能力由于自動光學(xué)檢查過程通常涉及使用側(cè)面攝像機和底部攝像機以及上方的攝像機，因此在檢查過程中遺漏任何東西的可能性要小得多，低頭看儀器維修的人可能要進(jìn)行手工檢查。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
他們將PCB視為1自由度結(jié)構(gòu)，他們通過使用斯坦伯格的固有頻率和大所需位移的公式解決了這個問題，Zampino[24]研究了包含PCB的矩形電子盒的有限元建模，他預(yù)測了該組件對隨機振動的響應(yīng)，他還研究了PCB和盒子具有耦合模式的可能性。 組件，封裝，組件布局，PWB材料，散熱片，風(fēng)扇等的選擇是散熱設(shè)計的一部分，進(jìn)行熱設(shè)計的重要原因是，工作溫度升高會導(dǎo)致預(yù)期的使用壽命縮短，通常，對于電子產(chǎn)品，溫度升高10℃會使壽命縮短50%，通常以Arrhenius方程[6.16-6.18]進(jìn)行討論。 必須卸下板進(jìn)行檢查，這可能會損壞連接器或引起其他處理引起的問題，目視檢查僅限于肉眼可見的特征(即，假設(shè)電路老化條件會留下外部痕跡，例如在過熱區(qū)域改變儀器維修的顏色)，許多前體老化失效模式是無法觀察到的(例如。

每能夠?qū)㈦娫喘h(huán)境保持在40°C以下的10°C，均故障間隔時間（MTBF）就會增加一倍。相反，電源溫度每升高10°C，MTBF就會降低一半（也就是說，電源的可靠性降低一半）。此列表中的許多（但不是全部）故障機制與溫度有關(guān)。與越來越多的金屬機箱相比，自從開始以來我們一直在使用終端設(shè)備塑料機箱，這會影響散熱和EMC。您可以采取任何措施來增強系統(tǒng)電源中的熱量管理，這一點至關(guān)重要。1.粉絲風(fēng)扇是電源的故障機制，這在MTBF模擬以及Belcore標(biāo)準(zhǔn)中都可以找到，并且在現(xiàn)實中進(jìn)行了模擬和演示。作為電源中的機電移動部件，即使在設(shè)計正確的電源中，風(fēng)扇也容易出現(xiàn)故障。通常，我們看到電源沒有風(fēng)扇的要求，只是讓終用戶添加風(fēng)扇以消除整個系統(tǒng)的熱量。

檢查了出現(xiàn)過大電流泄漏的有缺陷的印刷儀器維修組件，以確定負(fù)責(zé)的故障機理，通過光學(xué)和電子顯微鏡觀察故障部位(以電學(xué)方式確定)，發(fā)現(xiàn)儀器維修上的一個區(qū)域，在該區(qū)域中，解粘的纖維束將a從鍍通孔(PTH)橋接到銅面。 更緊湊，更耐用，更強大"，而且，順便說一下，它們的價格都更低，這就要求產(chǎn)品必須按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，測試和制造，才能滿足日益苛刻的市場的期望，由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。 Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著PCB表面蠕變，因為Cu2S層中Cu+的自擴散顯著高于S2-的自擴散[15，16]，Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前，可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴散很遠(yuǎn)，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。 基準(zhǔn)標(biāo)記的表面整度應(yīng)控制在15μm以內(nèi)，并且它們必須具有相同的內(nèi)部背景，否則，較低的坦度可能會影響設(shè)備或設(shè)備的識別效果，甚至無法正常工作，具有相同板號的PCB上的所有基準(zhǔn)標(biāo)記在尺寸和形狀上都必須相同，建議將所有基準(zhǔn)標(biāo)記標(biāo)記為直徑為1mm的實心圓。

相當(dāng)于-54dBV到-46dBV）（CD，DVD，磁帶等，均250mV，峰值2V）輸入。預(yù)先錄制的垃圾箱或磁帶，用于測試組件和隨身聽的磁帶傳輸。視頻游戲，有線電視盒和其他視頻源：帶有RF（天線）輸入的電視（好是彩色電視）通過工作的調(diào)諧器和RF調(diào)制器連接到VCR，或者同時具有RF和A/V（RCA插孔）輸入的電視。一個已知的好的游戲盒帶，可以確認(rèn)問題出在游戲機中。電話設(shè)備：工作音撥號電話。如果我可以選擇的話，那將是一部不錯的老式ATTTouchTone臺式電話。運轉(zhuǎn)中的旋轉(zhuǎn)撥號電話。如果我可以選擇的話，那將是一部不錯的老式可靠ATT旋轉(zhuǎn)撥號臺式電話。（只有在您無法進(jìn)行音頻撥號的情況下進(jìn)行維修時，才需要這樣做。

PSL自動水分滴定儀維修免費檢測IPC初的10mg/in2當(dāng)量NaCl污染標(biāo)準(zhǔn)適用于裸露印刷儀器維修制造。組裝過程中會產(chǎn)生焊接殘留的助焊劑。這種污染與PCB制造污染之間的主要區(qū)別在于局部化。助焊劑殘留物可能會集中在焊點周圍或組件下方。由于IPC方法是從整個PCB或PCBA中提取污染物，并要求將提取的污染物除以的整個表面積，因此測得的助焊劑殘留量可能遠(yuǎn)低于集中區(qū)域的實際水。DfR注意到整板的有機酸含量低于DfR推薦水的情況下，與木板相關(guān)的污染相關(guān)故障。在這些情況下，可見的助焊劑殘留物很常見，通常在焊點周圍和組件下方。這些建議水的解釋應(yīng)說明存在局部殘留的可能性。離子表1印刷組裝故障PCBA上的過度污染通常與因設(shè)計成電絕緣的導(dǎo)體之間的電阻減小而導(dǎo)致的故障有關(guān)。  kjbaeedfwerfws