22第3章等式部分(下一部分)電子盒和PCB的有限元振動分析在本章中，將介紹為電子盒，PCB和關鍵電子元件的振動分析而開發(fā)的有限元模型，為了研究系統(tǒng)振動，以實際的電子組件為例，該系統(tǒng)用于以TUBTAK-SAGE進行的研發(fā)項目。
艾默生粘度測量儀 死機維修持續(xù)維修中
當你的儀器出現(xiàn)如下故障時，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準、測不準、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數(shù)據(jù)偏大、測試數(shù)據(jù)偏小,不能開機，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動化，技術維修經(jīng)驗豐富，維修后有質保，維修速度快。

允許人與機器進行交互，操作員界面是特定于制造商的，要求您對所有伺服設備零件使用同一制造商，人機界面HMI代表人機界面，像操作員界面一樣，HMI由軟件和硬件組成，并允許用戶與機器進行通訊，但是，HMI是一臺機器或一臺設備的一部分。 他們可能必須加載自己的參數(shù)，，技術人員有很多接口軟件，但這不能保證他們將為您的個人設備配備的軟件，，在某些情況下，長時間關閉電源可能會丟失信息，，如果需要更換母板或控制板，則不能保證技術人員可以轉移您當前的應用程序。
艾默生粘度測量儀 死機維修持續(xù)維修中
(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負載是否完全施加或開關是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。

(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應該從調整顯微鏡的焦距和光線開始。若調整后仍不清楚，應分別旋轉物鏡和目鏡，并分別移動鏡內(nèi)虛線、實線、劃線的三個平面鏡。仔細觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
那么PCB設計師可以幫助您加快項目進度，PCB設計人員將經(jīng)歷幾個步驟，因此這里是PCB設計過程的快速概述，設計電路原理圖設計過程的步是設計電路原理圖，在進入儀器維修本身的設計過程之前，原理圖設計是至關重要的一步。 并且不想過多地支持舊版本，這取決于您對市場產(chǎn)品的愿景，您想要多專注，還是要一直mp到下一代，與電子合同制造商合作，在存在采購問題的地方提供反饋，與ECM工程團隊的公開對話將幫助您自己的工程師了解如何逐步開發(fā)您的產(chǎn)品。

(3)當壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉工作臺時，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應按下列順序進行調整。
①調整主軸下端間隙，保證導向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調整轉軸側面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調整完畢后，在試塊上壓出一個壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉工作臺（保證試塊在工作臺上不移動），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉的點，即為工作臺的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動整個升降螺桿，使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調節(jié)螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復以上步驟，直至完全重合。

(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準確。用標準千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請更換柱塞。
③ 若負載超過規(guī)定要求或負載不穩(wěn)定，可用三級標準小負載測功機檢查。如果負載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護帽，轉動動力點觸點，調整負載（杠桿比），調整后固定。若負載不穩(wěn)定，可能是受力點葉片鈍、支點處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時應檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
固有頻率與實際模型的差異以百分比表示，結果表明，假定配置的個固有頻率值非常接實際模型的固有頻率，另一方面，第二和第三固有頻率不是很接，盡管這些固有頻率高于2000Hz，但在使用兩個簡化模型中的任何一個時。 4加速度計，將一個加速度計(1)放在安裝在振動臺上的固定裝置上，將另一個加速度計(2)安裝在支撐板上，將其他兩個加速度計(加速度計3和4)放置在PCB上(圖6.8)，在圖6中，9個紅色標識符表示邊緣的支架。

硬件分析我們要再次強調推遲失敗的硬件分析，直到確定了所有潛在的失敗模式，并且失敗分析人員確切知道要在失敗的硬件中查找的內(nèi)容。故障樹分析和FMA＆A允許開發(fā)邏輯硬件拆卸和檢查過程。我們建議使用此信息來準備書面的拆卸說明和檢查數(shù)據(jù)表。隨著分析的進行，對拆卸過程和所有硬件進行照相記錄也很有意義。分析人員可能會在以后發(fā)現(xiàn)其他潛在的故障原因，并且對拆卸過程進行照相文檔處理后，就可以重新檢查從系統(tǒng)中卸下的硬件。有幾種工具可以幫助進行硬件分析。它們分為幾類：放大設備，材料分析設備，常規(guī)測量設備（用于評估對工程設計要求的符合性），X射線系統(tǒng)和其他設備。光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡是已得到廣泛接受的兩個放大工具。大多數(shù)公司都有光學顯微鏡。

它們的一些無機化合物是水溶性鹽，表1列出了主要礦物的相對含量，已使用X射線粉末衍射(XRPD)，電子探針顯微分析(EPMA)和透射電子顯微鏡(TEM)來分析礦物[28]，灰塵中的有機物包括炭黑，纖維和有機離子。 或者需要某種方式來備份他們的軟件和HMI(人機界面)，因此，如果客戶自己做不到，那么他們需要找到可以這樣做的人，因為當這臺機器停機時，或者當他們剛購買一臺機器時，這里已經(jīng)有一千條梯子邏輯消失了，機器實際上是船錨。 而且，為連接器安裝的邊緣定義特定的邊界條件比對實際的連接器模型建模要困難得多，因此，得出的結論是，應該對實際的連接器進行建模，因此，在本案例研究中，由于在添加組件后印刷儀器維修的更高模式可能變得至關重要。 電子盒的設計有許多重要的問題，這些問題是由振動載荷引起的，例如盒的安裝和，連接器在盒上的固定，盒內(nèi)PCB的固定以及蓋的安裝，在這些問題中，本文研究了連接器，蓋板和PCB，并取得了重要的成果，盡管連接器似乎牢固地固定在PCB上。 如果出現(xiàn)錯誤或警告，原理圖上會在錯誤或警告所在的位置出現(xiàn)一個綠色的小箭頭，選中創(chuàng)建ERC文件報告，然后再次按運行按鈕以接收有關錯誤的更多信息，20.要創(chuàng)建材料明細表(BOM)，請轉到Eeschema原理圖編輯器。

則暴露于濕氣的可能性就越大。如果您在進行操作或制造的環(huán)境中濕度很高，則尤其如此。PCB是對水分敏感的設備。如果PCB暴露于濕氣中的時間過長，則需要烘烤。您的PCB應該用濕度指示器對您進行真空密封，以便在需要烘烤之前讓您知道儀器維修的地板壽命。PCB將要處理的區(qū)域應保持較高的清潔度。保持干凈的手套，干凈的手，干凈的工作站，并消除所有可能的污染源。您需要使PCB遠離液體和任何會產(chǎn)生靜電的東西。您必須確保參與或接涉及PCB的制造過程的每個人都知道這些規(guī)則。這看起來可能很多，但是這些處理技巧至關重要。所有類型和規(guī)格的PCB都很敏感，需要多加注意。如果在您將其用于應用程序之前處理不當，即使是堅固的設計也可能會失去生存能力和功能。

可以快速處理大量數(shù)據(jù)。每種技術都有明顯的優(yōu)點和缺點。人工檢查可以發(fā)現(xiàn)出乎意料的大量老化問題，但是不幸的是，很可能在故障發(fā)生之后。隨著這些方法測量老化因素的能力變得越來越，硬件和軟件監(jiān)視系統(tǒng)的設計變得越來越復雜。介紹通常用于測量和電子組件和壽命的重要指標是均故障間隔時間（MTBF）。這是設備組發(fā)生故障之前的均時間。MTBF是儀器維修及其上組件故障率的函數(shù)。浴盆曲線大多數(shù)現(xiàn)代電子部件的故障率都有一個代表其故障特征的獨特的“浴盆”曲線（Kumamoto和Henley1996，Wowk1991，以及Ireson和Coombs1988）。圖1-1中的浴盆曲線為討論部件壽命老化，使用壽命和以老化為主的三個階段中統(tǒng)計故障率的特征提供了一種方法伺服驅動器故障率浴缸失效率曲線如上曲線所示。

艾默生粘度測量儀 死機維修持續(xù)維修中在安裝過程中或當所連接的組件（例如，開關，LED，傳感器等）必須安裝到與FPC面不同的支架或袋中時，柔性電路需要多個面才能通過。動態(tài)彎曲是指FPC必須多次彎曲才能作為終產(chǎn)品功能的一部分，并且通常需要數(shù)萬至數(shù)十萬次循環(huán)。應用范圍從單點彎曲位置到滾動彎曲，范圍從幾度彎曲到360度以上。動態(tài)應用中的柔性電路設計約束比靜態(tài)應用中的約束更嚴格。失效模式（了解材料的機械限制）當超過材料應變能力時，會發(fā)生由彎曲引起的材料失效。應變是一種變形度量，可以確定材料在達到塑性狀態(tài)之前所具有的尺寸變化百分比。一旦達到塑性狀態(tài)，當應力消除時，材料不會恢復到其原始狀態(tài)（繼續(xù)施加應力將導致材料破裂或斷裂）。應力是施加到材料上以將其拉開（拉伸）。  kjbaeedfwerfws