產(chǎn)品詳情
做工差是昂貴的，在必須履行承諾的產(chǎn)品上，這些影響會(huì)損害安全并危及人們的生命，即使在對(duì)安全和人類生命都不重要的產(chǎn)品上，終用戶也不再容忍不間斷的服務(wù)，當(dāng)產(chǎn)品不能提供長期可靠性時(shí)，業(yè)務(wù)就會(huì)丟失，清潔可通過去除可移動(dòng)離子性殘留物的殘留物來提高設(shè)備的可靠性。
特魯斯TOOLSO粒徑分析儀不能開機(jī)維修規(guī)模大
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢(shì)、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動(dòng)化
表1PCB層壓板材料的典型成分，組分功能加強(qiáng)提供機(jī)械強(qiáng)度和電性能(例如，機(jī)織電子玻璃)偶聯(lián)劑將無機(jī)玻璃與有機(jī)樹脂粘合并在整個(gè)結(jié)構(gòu)(例如有機(jī)硅烷)上傳遞應(yīng)力樹脂類用作粘合劑和負(fù)荷轉(zhuǎn)移劑(例如聚酰亞胺)固化劑增強(qiáng)樹脂中的線性/交叉聚合不易燃的降低層壓板(例如。 如果電壓降至基準(zhǔn)水以下，則驅(qū)動(dòng)器將關(guān)閉，另一個(gè)常見的情況是，由于其他地方突然的電源需求，導(dǎo)致電源電壓尖峰，另外，當(dāng)您取出線路絲或使主斷路器跳閘時(shí)，在沒有電源的情況下打開驅(qū)動(dòng)器可以產(chǎn)生相同的效果，電源后。
特魯斯TOOLSO粒徑分析儀不能開機(jī)維修規(guī)模大
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測(cè)試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊(cè)中的說明。
測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測(cè)試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測(cè)試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測(cè)試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測(cè)試之前，必須對(duì)樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。解決方案是在測(cè)試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
內(nèi)層使用1盎司銅，外層使用1/2盎司銅，PTH的直徑約為12.5密耳，電短路的PTH與接地層的銅走線之間的距離約為14密耳，條件表明可能由于CFF導(dǎo)致故障，確切的故障區(qū)域由電氣測(cè)試確定，然后垂直于PCB的z軸移除基板材料。 該儀器的便攜性和易用性使我們的技術(shù)人員能夠以24-7的操作準(zhǔn)確而一致地快速測(cè)量我們的地質(zhì)巖心樣品的熱導(dǎo)率，作為一家位于新斯科舍省的全球性公司，我們很高興能為我們的項(xiàng)目需求提供加拿大大西洋本地制造的解決方案。 我非常感謝博士，王春生的長時(shí)間討論使我進(jìn)入了對(duì)我來說是新的研究領(lǐng)域，我要感謝ArisChristou博士，AbhigjitDasgupta博士，PeterSandborn博士和WangChunshengWang博士衷心同意加入我的論文委員會(huì)并評(píng)估我的工作。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測(cè)試樣品，長時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測(cè)試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測(cè)試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
可以在命令行中輸入數(shù)字時(shí)修改導(dǎo)線的寬度，實(shí)際上，命令行可以在設(shè)計(jì)過程中執(zhí)行大多數(shù)命令，它甚至可以翻譯某些腳本語言，PCB，是印刷儀器維修的簡稱，由電子印刷技術(shù)制造，負(fù)責(zé)為組件提供電連接，原理圖是PCB設(shè)計(jì)必須遵循的原則。 包裝和生產(chǎn)電路復(fù)雜性和生產(chǎn)量是決定測(cè)試方法的重要因素，因此，用于電路測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)所需的典型額外儀器維修面積小于5%，而且面積成本很少是反對(duì)在線測(cè)試的重要論據(jù)，兩種方法的組合也很常見:較小的功能塊可以進(jìn)行功能測(cè)試。 包括1336Classic，1336Impact(E)，1336Force(T)，1336Plus(S)和1336PlusII(F)，都建立在相似的基礎(chǔ)上，并且每個(gè)驅(qū)動(dòng)器具有相同的基本啟動(dòng)/停止控制界面和通訊選項(xiàng)。
通過授權(quán)電子設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)盡早分析熱問題并共享熱分析的所，CelsiusThermalSolver減少了設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì)的時(shí)間，并使傳統(tǒng)解決方案無法提供新的分析和設(shè)計(jì)見解。此外，攝氏溫度求解器可以模擬大型系統(tǒng)，具有針對(duì)任何目標(biāo)物體的詳細(xì)粒度，并且是個(gè)能夠?qū)Y(jié)構(gòu)如IC及其功率分布以及結(jié)構(gòu)如機(jī)箱一樣進(jìn)行建模的解決方案。攝氏溫度求解器支持Cadence的InbligentSystemDesign?策略，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)。它基于矩陣求解器技術(shù)構(gòu)建而成，該技術(shù)已在宣布的Clarity3D解算器和VoltusIC電源完整性解決方案中得到了生產(chǎn)證明。CelsiusThermalSolver的大規(guī)模并行體系結(jié)構(gòu)針對(duì)云環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。
要生成多少數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的含義或上下文數(shù)據(jù)如何處理，這些并發(fā)癥的取決于測(cè)試方法，公司和所涉及的客戶，PCB上的腐蝕形成腐蝕占電氣系統(tǒng)故障的50%以上，2惡劣的環(huán)境可能導(dǎo)致電化學(xué)遷移，意外的電源中斷和中間連接。 但是，為了看到可能的耦合效果，將PCB和組件建模為兩個(gè)自由度系統(tǒng)(圖55)，mckcmPCBkPCB圖55.PCB和振蕩器的離散模型使用PCB和振蕩器的兩個(gè)自由度模型來查找固有頻率，系統(tǒng)的質(zhì)量和剛度矩陣為[]Mm0PCB=0mcc(5.28)92[]K+kkk=。 但是，有些電池直到壞了才需要知道，直到您需要使用它為止，然后才發(fā)現(xiàn)電池壞了，在某些情況下，當(dāng)我們維修HMI時(shí)，可以將程序從一個(gè)單元移動(dòng)到另一個(gè)單元，這種對(duì)維護(hù)的忽視影響了各種規(guī)模的公司，從您龐大的汽車零部件制造商到街上的小型機(jī)械車間-這種情況一直在發(fā)生。 可以忽略它們，從而簡化了建模，電子元件建?？梢砸栽S多不同的方式執(zhí)行，在這項(xiàng)研究中，使用了三種可能的建模方法(i)集總，(ii)合并和(iii)引線布線，引線建模在電子組件的有限元建模中也很重要，在這項(xiàng)研究中。 這就是為什么許多公司在PCB設(shè)計(jì)和產(chǎn)品測(cè)試之間插入關(guān)鍵步驟的原因-PCB原型制作服務(wù)，通過原型制作，工程師可以更好地掌握產(chǎn)品在市場(chǎng)上的外觀以及產(chǎn)品是否能夠按照他們要求的方式執(zhí)行，同時(shí)，您的PCB制造商正在(希望)檢查是否可以有效地制造您的概念。
并且低壓電路通常不具有高壓電路對(duì)邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標(biāo)準(zhǔn)允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標(biāo)準(zhǔn)則不允許。因此，重要的是要確保您參考設(shè)計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。解決爬電問題：眾所周知，爬電距離是絕緣表面上電氣節(jié)點(diǎn)之間的間距。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內(nèi)層上的導(dǎo)體之間的空間。簡單地進(jìn)一步散布零件并不能滿足包裝需求，因此，這里有一些策略可以在保證滿足所需的爬電距離的同時(shí)提高包裝密度。2-1圖3顯示了可能增加爬電距離的各種情況。在面上的正常狀態(tài)在圖3a中示出。在節(jié)點(diǎn)之間的表面上測(cè)量爬電。在圖3b中，V型槽可以增加節(jié)點(diǎn)之間的表面距離。增加的長度僅沿凹槽向下測(cè)量，直到減小到1mm的寬度。行邊的槽口（圖3c）可以進(jìn)一步增加表面距離。
但PCB制造的挑戰(zhàn)至少以同樣的速度增長，甚至沒有那么快。對(duì)于撓性材料和縮小的走線幾何形狀，缺陷檢測(cè)越來越困難的兩個(gè)主要領(lǐng)域。下一代復(fù)合材料，例如液晶聚酰胺（LCP）和改性聚酰胺（MPI），給制造商提出了新的挑戰(zhàn)，包括圖像采集，處理，變形和更細(xì)的線條。例如，用于柔性PCB的材料越，導(dǎo)致識(shí)別出的缺陷越多，從而導(dǎo)致更多的錯(cuò)誤警報(bào)。制造商使用這種復(fù)雜材料的目的是在確定錯(cuò)誤警報(bào)的過程中大程度地減少對(duì)面板的處理。柔性PCB（圖3），這是一種可能會(huì)從AI實(shí)施中大大受益的產(chǎn)品類型，因?yàn)橄到y(tǒng)將學(xué)會(huì)在更嚴(yán)格的參數(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行制造。柔性電路圖3柔性電路為自動(dòng)光學(xué)檢查帶來了其他問題。用于5G的PCB是另一種要求制造精度高于當(dāng)前要求的應(yīng)用。
特魯斯TOOLSO粒徑分析儀不能開機(jī)維修規(guī)模大通常將板擰緊到支腳上。通常用實(shí)體元素對(duì)支架進(jìn)行建模?？梢允褂煤喕倪B接（例如，剛性梁）對(duì)螺釘建模。關(guān)鍵是能夠在這些支撐位置提取軸向力和剪切力。根據(jù)PCB所附著的結(jié)構(gòu)，支腳的另一端可以固定，也可以連接到至少部分包含在有限元模型中的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。所采用的方法取決于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的靈活性。由于板上可能有許多組件，因此通常會(huì)確定一些關(guān)鍵組件（質(zhì)量/剛度比大或占位面積大），這些關(guān)鍵組件將使用實(shí)體元素進(jìn)行建模。不太關(guān)鍵的組件是使用離散質(zhì)量元素建模的，其余組件未包括在模型中。但是，由于這是動(dòng)態(tài)分析，因此必須準(zhǔn)確表示質(zhì)量屬性，因此可以通過增加PCB的密度來考慮缺失組件的質(zhì)量，以使其具有正確的質(zhì)量和重心。除非需要非常高的精度。 kjbaeedfwerfws
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我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢(shì)、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動(dòng)化
表1PCB層壓板材料的典型成分，組分功能加強(qiáng)提供機(jī)械強(qiáng)度和電性能(例如，機(jī)織電子玻璃)偶聯(lián)劑將無機(jī)玻璃與有機(jī)樹脂粘合并在整個(gè)結(jié)構(gòu)(例如有機(jī)硅烷)上傳遞應(yīng)力樹脂類用作粘合劑和負(fù)荷轉(zhuǎn)移劑(例如聚酰亞胺)固化劑增強(qiáng)樹脂中的線性/交叉聚合不易燃的降低層壓板(例如。 如果電壓降至基準(zhǔn)水以下，則驅(qū)動(dòng)器將關(guān)閉，另一個(gè)常見的情況是，由于其他地方突然的電源需求，導(dǎo)致電源電壓尖峰，另外，當(dāng)您取出線路絲或使主斷路器跳閘時(shí)，在沒有電源的情況下打開驅(qū)動(dòng)器可以產(chǎn)生相同的效果，電源后。
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當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測(cè)試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊(cè)中的說明。
測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測(cè)試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測(cè)試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測(cè)試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測(cè)試之前，必須對(duì)樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。解決方案是在測(cè)試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
內(nèi)層使用1盎司銅，外層使用1/2盎司銅，PTH的直徑約為12.5密耳，電短路的PTH與接地層的銅走線之間的距離約為14密耳，條件表明可能由于CFF導(dǎo)致故障，確切的故障區(qū)域由電氣測(cè)試確定，然后垂直于PCB的z軸移除基板材料。 該儀器的便攜性和易用性使我們的技術(shù)人員能夠以24-7的操作準(zhǔn)確而一致地快速測(cè)量我們的地質(zhì)巖心樣品的熱導(dǎo)率，作為一家位于新斯科舍省的全球性公司，我們很高興能為我們的項(xiàng)目需求提供加拿大大西洋本地制造的解決方案。 我非常感謝博士，王春生的長時(shí)間討論使我進(jìn)入了對(duì)我來說是新的研究領(lǐng)域，我要感謝ArisChristou博士，AbhigjitDasgupta博士，PeterSandborn博士和WangChunshengWang博士衷心同意加入我的論文委員會(huì)并評(píng)估我的工作。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測(cè)試樣品，長時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測(cè)試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測(cè)試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
可以在命令行中輸入數(shù)字時(shí)修改導(dǎo)線的寬度，實(shí)際上，命令行可以在設(shè)計(jì)過程中執(zhí)行大多數(shù)命令，它甚至可以翻譯某些腳本語言，PCB，是印刷儀器維修的簡稱，由電子印刷技術(shù)制造，負(fù)責(zé)為組件提供電連接，原理圖是PCB設(shè)計(jì)必須遵循的原則。 包裝和生產(chǎn)電路復(fù)雜性和生產(chǎn)量是決定測(cè)試方法的重要因素，因此，用于電路測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)所需的典型額外儀器維修面積小于5%，而且面積成本很少是反對(duì)在線測(cè)試的重要論據(jù)，兩種方法的組合也很常見:較小的功能塊可以進(jìn)行功能測(cè)試。 包括1336Classic，1336Impact(E)，1336Force(T)，1336Plus(S)和1336PlusII(F)，都建立在相似的基礎(chǔ)上，并且每個(gè)驅(qū)動(dòng)器具有相同的基本啟動(dòng)/停止控制界面和通訊選項(xiàng)。
通過授權(quán)電子設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)盡早分析熱問題并共享熱分析的所，CelsiusThermalSolver減少了設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì)的時(shí)間，并使傳統(tǒng)解決方案無法提供新的分析和設(shè)計(jì)見解。此外，攝氏溫度求解器可以模擬大型系統(tǒng)，具有針對(duì)任何目標(biāo)物體的詳細(xì)粒度，并且是個(gè)能夠?qū)Y(jié)構(gòu)如IC及其功率分布以及結(jié)構(gòu)如機(jī)箱一樣進(jìn)行建模的解決方案。攝氏溫度求解器支持Cadence的InbligentSystemDesign?策略，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)。它基于矩陣求解器技術(shù)構(gòu)建而成，該技術(shù)已在宣布的Clarity3D解算器和VoltusIC電源完整性解決方案中得到了生產(chǎn)證明。CelsiusThermalSolver的大規(guī)模并行體系結(jié)構(gòu)針對(duì)云環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。
要生成多少數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的含義或上下文數(shù)據(jù)如何處理，這些并發(fā)癥的取決于測(cè)試方法，公司和所涉及的客戶，PCB上的腐蝕形成腐蝕占電氣系統(tǒng)故障的50%以上，2惡劣的環(huán)境可能導(dǎo)致電化學(xué)遷移，意外的電源中斷和中間連接。 但是，為了看到可能的耦合效果，將PCB和組件建模為兩個(gè)自由度系統(tǒng)(圖55)，mckcmPCBkPCB圖55.PCB和振蕩器的離散模型使用PCB和振蕩器的兩個(gè)自由度模型來查找固有頻率，系統(tǒng)的質(zhì)量和剛度矩陣為[]Mm0PCB=0mcc(5.28)92[]K+kkk=。 但是，有些電池直到壞了才需要知道，直到您需要使用它為止，然后才發(fā)現(xiàn)電池壞了，在某些情況下，當(dāng)我們維修HMI時(shí)，可以將程序從一個(gè)單元移動(dòng)到另一個(gè)單元，這種對(duì)維護(hù)的忽視影響了各種規(guī)模的公司，從您龐大的汽車零部件制造商到街上的小型機(jī)械車間-這種情況一直在發(fā)生。 可以忽略它們，從而簡化了建模，電子元件建?？梢砸栽S多不同的方式執(zhí)行，在這項(xiàng)研究中，使用了三種可能的建模方法(i)集總，(ii)合并和(iii)引線布線，引線建模在電子組件的有限元建模中也很重要，在這項(xiàng)研究中。 這就是為什么許多公司在PCB設(shè)計(jì)和產(chǎn)品測(cè)試之間插入關(guān)鍵步驟的原因-PCB原型制作服務(wù)，通過原型制作，工程師可以更好地掌握產(chǎn)品在市場(chǎng)上的外觀以及產(chǎn)品是否能夠按照他們要求的方式執(zhí)行，同時(shí)，您的PCB制造商正在(希望)檢查是否可以有效地制造您的概念。
并且低壓電路通常不具有高壓電路對(duì)邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標(biāo)準(zhǔn)允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標(biāo)準(zhǔn)則不允許。因此，重要的是要確保您參考設(shè)計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。解決爬電問題：眾所周知，爬電距離是絕緣表面上電氣節(jié)點(diǎn)之間的間距。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內(nèi)層上的導(dǎo)體之間的空間。簡單地進(jìn)一步散布零件并不能滿足包裝需求，因此，這里有一些策略可以在保證滿足所需的爬電距離的同時(shí)提高包裝密度。2-1圖3顯示了可能增加爬電距離的各種情況。在面上的正常狀態(tài)在圖3a中示出。在節(jié)點(diǎn)之間的表面上測(cè)量爬電。在圖3b中，V型槽可以增加節(jié)點(diǎn)之間的表面距離。增加的長度僅沿凹槽向下測(cè)量，直到減小到1mm的寬度。行邊的槽口（圖3c）可以進(jìn)一步增加表面距離。
但PCB制造的挑戰(zhàn)至少以同樣的速度增長，甚至沒有那么快。對(duì)于撓性材料和縮小的走線幾何形狀，缺陷檢測(cè)越來越困難的兩個(gè)主要領(lǐng)域。下一代復(fù)合材料，例如液晶聚酰胺（LCP）和改性聚酰胺（MPI），給制造商提出了新的挑戰(zhàn)，包括圖像采集，處理，變形和更細(xì)的線條。例如，用于柔性PCB的材料越，導(dǎo)致識(shí)別出的缺陷越多，從而導(dǎo)致更多的錯(cuò)誤警報(bào)。制造商使用這種復(fù)雜材料的目的是在確定錯(cuò)誤警報(bào)的過程中大程度地減少對(duì)面板的處理。柔性PCB（圖3），這是一種可能會(huì)從AI實(shí)施中大大受益的產(chǎn)品類型，因?yàn)橄到y(tǒng)將學(xué)會(huì)在更嚴(yán)格的參數(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行制造。柔性電路圖3柔性電路為自動(dòng)光學(xué)檢查帶來了其他問題。用于5G的PCB是另一種要求制造精度高于當(dāng)前要求的應(yīng)用。
特魯斯TOOLSO粒徑分析儀不能開機(jī)維修規(guī)模大通常將板擰緊到支腳上。通常用實(shí)體元素對(duì)支架進(jìn)行建模?？梢允褂煤喕倪B接（例如，剛性梁）對(duì)螺釘建模。關(guān)鍵是能夠在這些支撐位置提取軸向力和剪切力。根據(jù)PCB所附著的結(jié)構(gòu)，支腳的另一端可以固定，也可以連接到至少部分包含在有限元模型中的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。所采用的方法取決于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的靈活性。由于板上可能有許多組件，因此通常會(huì)確定一些關(guān)鍵組件（質(zhì)量/剛度比大或占位面積大），這些關(guān)鍵組件將使用實(shí)體元素進(jìn)行建模。不太關(guān)鍵的組件是使用離散質(zhì)量元素建模的，其余組件未包括在模型中。但是，由于這是動(dòng)態(tài)分析，因此必須準(zhǔn)確表示質(zhì)量屬性，因此可以通過增加PCB的密度來考慮缺失組件的質(zhì)量，以使其具有正確的質(zhì)量和重心。除非需要非常高的精度。 kjbaeedfwerfws
