有時(shí)必須以小的通孔高度將信號(hào)走線(xiàn)從外層(頂層或底層)路由到內(nèi)層，因?yàn)樗赡軙?huì)充當(dāng)短截線(xiàn)并可能產(chǎn)生阻抗失配，這可能引起反射并產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題(在以后的文章中將對(duì)此進(jìn)行更多討論)，對(duì)于這些類(lèi)型的互連，使用盲孔。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線(xiàn)性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

顯微切片準(zhǔn)備的注意事項(xiàng)和注意事項(xiàng)，提出了微孔缺陷的位置和穩(wěn)健的微孔的解剖結(jié)構(gòu)，描述了六種微孔失效模式，包含多層微通孔結(jié)構(gòu)的高密度互連(HDI)結(jié)構(gòu)的實(shí)施帶來(lái)了越來(lái)越多的技術(shù)挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)包括電性能，質(zhì)量一致性和產(chǎn)品性能之間的衡。 無(wú)鉛焊接條件，板上有23個(gè)區(qū)域，具有各種飾面，走線(xiàn)和具有不同間距的通孔，儀器維修的設(shè)計(jì)使其便于目視檢查和蠕變腐蝕的電氣測(cè)試，圖9所示的測(cè)試PCB上的區(qū)域如下:-頂部的區(qū)域1和2，底部的區(qū)域16和17是間距為1.5mm的鍍通孔。

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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
通過(guò)使用這些方法進(jìn)行有限壽命計(jì)算，可以將耐久限替換為與應(yīng)力條件S和S所獲得的壽命相同壽命的純交替應(yīng)力(零均應(yīng)力)水，然后可以在SN圖上輸入交變應(yīng)力以獲得組件的壽命，但是，為了能夠使用這些經(jīng)驗(yàn)方法，要求必須了解壓力與時(shí)間的信息。 并增加了微孔和材料故障的風(fēng)險(xiǎn)，本文探討了微通孔如何響應(yīng)組裝和終使用環(huán)境的熱偏移而失效，審查了對(duì)FR4和聚酰亞胺基材進(jìn)行不同的高溫測(cè)試的邏輯，還將涉及顯微切片技術(shù)，以提高顯微分析的敏銳度，解決的故障模式包括微孔底部與目標(biāo)焊盤(pán)之間的分離。

2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
4代碼F318說(shuō)明:過(guò)溫故障，由于機(jī)柜中的A/C或氣流系統(tǒng)而導(dǎo)致的常見(jiàn)故障未能導(dǎo)致溫度大幅升高，從而損壞了內(nèi)部控件和電子設(shè)備，其次，您的IGBT失效或無(wú)法有效點(diǎn)火，從而導(dǎo)致過(guò)熱，解決方案:機(jī)柜冷卻系統(tǒng)的維修是要任務(wù)。 以獲得剛性行為，導(dǎo)線(xiàn)使用梁?jiǎn)卧狟EAM188建模，根據(jù)組件的位置，質(zhì)量和大小確定需要建模的組件，本研究中使用的電子組件的示意圖在圖34中給出，組件的質(zhì)量在表11中給出于所考慮的三種不同模型，獲得了固有頻率和振型。

3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
將鎖存新讀數(shù)以進(jìn)行檢查，限流測(cè)試可用于測(cè)試半導(dǎo)體結(jié)兩端的壓降，從而有助于測(cè)試二管和各種晶體管類(lèi)型，通過(guò)圖形表示被測(cè)數(shù)量，可以輕松進(jìn)行通過(guò)/不通過(guò)測(cè)試，并可以發(fā)現(xiàn)快速變化的趨勢(shì)，低帶寬示波器汽車(chē)電路測(cè)試儀。 將RSS應(yīng)力作為※1sigma§響應(yīng)水，并結(jié)合主模的固有頻率(應(yīng)力的大貢獻(xiàn)者)，因?yàn)殛P(guān)鍵的組件中的應(yīng)力通常由PCB的一種模式?jīng)Q定[43]，RSS損傷計(jì)算假定應(yīng)力是在同一時(shí)刻發(fā)生的，因此，RSS包括需求32的所有模式的壓力。 以及相對(duì)濕度的變化，這些鹽中的一些鹽，例如硫酸氫銨或硫酸銨，可以在空氣中的吸濕性粉塵中發(fā)現(xiàn)高濃度，在30%至的濕度范圍內(nèi)，硫化鈉對(duì)電阻變化的敏感性高，盡管通常不會(huì)在空氣中的吸濕性粉塵中發(fā)現(xiàn)，它提供了一種可控的技術(shù)來(lái)模擬SIR的損失。

因?yàn)榘宓牡酌婧蜋C(jī)箱之間的空間通常較小，并且低壓電路通常不具有高壓電路對(duì)邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標(biāo)準(zhǔn)允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標(biāo)準(zhǔn)則不允許。因此，重要的是要確保您參考設(shè)計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。這通?？梢院芎玫毓ぷ?，因?yàn)榘宓牡酌婧蜋C(jī)箱之間的空間通常較小，并且低壓電路通常不具有高壓電路對(duì)邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標(biāo)準(zhǔn)允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標(biāo)準(zhǔn)則不允許。因此，重要的是要確保您參考設(shè)計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。解決爬電問(wèn)題：眾所周知，爬電距離是絕緣表面上電氣節(jié)點(diǎn)之間的間距。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內(nèi)層上的導(dǎo)體之間的空間。簡(jiǎn)單地進(jìn)一步散布零件并不能滿(mǎn)足包裝需求，因此，這里有一些策略可以在保證滿(mǎn)足所需的爬電距離的同時(shí)提高包裝密度。

而且，為連接器安裝的邊緣定義特定的邊界條件比對(duì)實(shí)際的連接器模型建模要困難得多，因此，得出的結(jié)論是，應(yīng)該對(duì)實(shí)際的連接器進(jìn)行建模，因此，在本案例研究中，由于在添加組件后印刷儀器維修的更高模式可能變得至關(guān)重要。 機(jī)柜冷卻單元缺少過(guò)濾器，由于污染導(dǎo)致過(guò)熱機(jī)柜冷卻單元缺少過(guò)濾器，由于污染導(dǎo)致過(guò)熱讓我們從熱開(kāi)始，當(dāng)我們?cè)谏a(chǎn)設(shè)施的地板上時(shí)，溫度是137度，在我們觀(guān)察到的特定切割機(jī)內(nèi)部，溫度遠(yuǎn)高于該溫度，高溫會(huì)對(duì)機(jī)器的控制器(如放大器。 旋鈕和跳線(xiàn)手動(dòng)調(diào)整設(shè)置，解決方法:所有調(diào)整都可以在主板頂蓋下進(jìn)行，如果您看板上的話(huà)，有一些內(nèi)置的開(kāi)關(guān)和旋鈕，電流限制，增益，電機(jī)代碼設(shè)置可以通過(guò)一系列的撥碼開(kāi)關(guān)，跳線(xiàn)，旋鈕進(jìn)行調(diào)整-如果您沒(méi)有正確設(shè)置所有設(shè)置。 sigma2):峰值介于(sigma1.RMS)和(sigma2.RMS)之間的概率PBGA:塑料球柵陣列PBT:聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯PCB:印刷儀器維修pdf:概率密度函數(shù)PLCC:塑料無(wú)鉛芯片載體PSD:功率譜密度PSD:在輸入fn處以g^2/Hz為單位的輸入加速度譜密度PQFP:塑料四方扁封裝。

每個(gè)電氣組件1FPMH可能被認(rèn)為不夠可靠。組件可靠性計(jì)算使用使用壽命期內(nèi)每個(gè)組件的1FPMH假設(shè)，單個(gè)組件在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行一年的可靠性或概率如下：如果單個(gè)組件可靠性=0.991272（Rc）并且有100個(gè)組件（n），則一年系統(tǒng)級(jí)別的可靠性將是=（Rc）n=（0.991272）100=0.416182585≈42％。如果不是大多數(shù)系統(tǒng)應(yīng)用，則42％正常運(yùn)行1年的機(jī)會(huì)是不可接受的。幸運(yùn)的是，具有更高可靠性的組件很容易獲得。例如，可以復(fù)制組件和子系統(tǒng)以顯著提高可靠性，例如，用于關(guān)鍵安全應(yīng)用程序。使用雙重冗余，關(guān)鍵組件將以相同的組件類(lèi)型進(jìn)行復(fù)制，因此，如果兩個(gè)冗余組件中只有一個(gè)正常運(yùn)行，則系統(tǒng)將繼續(xù)在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行。

攜帶式粘度計(jì)維修 koehler粘度計(jì)維修技術(shù)精湛維護(hù)可靠性和提供可靠性工程是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的基本需求。電子設(shè)備的可靠性工程需要定量基線(xiàn)或可靠性預(yù)測(cè)分析的方法。MIL-217標(biāo)準(zhǔn)是為和航天應(yīng)用開(kāi)發(fā)的；然而，它已被全的工業(yè)和商業(yè)電子設(shè)備廣泛使用。使用Mil-217標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性預(yù)測(cè)可得出各個(gè)組??件，設(shè)備和整個(gè)系統(tǒng)的計(jì)算出的故障率和均故障間隔時(shí)間（MTBF）數(shù)。終計(jì)算出的預(yù)測(cè)結(jié)果是基于所有單個(gè)組件故障率的匯總或總和?！笆謨?cè)；電子設(shè)備的可靠性預(yù)測(cè)”。羅馬實(shí)驗(yàn)室和美國(guó)部于1991年12月2日發(fā)布的MIL-HDBK-217F第2號(hào)通知。編寫(xiě)本手冊(cè)的目的是建立并維護(hù)一致且統(tǒng)一的方法，以評(píng)估電子設(shè)備和系統(tǒng)的固有可靠性。該手冊(cè)旨在作為指南，而非特定要求。  kjbaeedfwerfws