電源線/DB接觸器，(3)控制器額定值，UL認證，1391還包含以下用戶可選選項:扭矩或電流放大器操作接觸器開關(guān)外部并聯(lián)穩(wěn)壓器電阻1391系列包括以下目錄編號(型號):336系列的異同1336變頻器(VFD)。
攜帶式粘度計維修 布拉本德粘度儀故障維修維修速度快
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

閉環(huán)控制硬件包括一個驅(qū)動通道和兩個輸出(測量)通道，在測試中使用兩個加速度計,一種用于控制加速度計，一種用于響應(yīng)測量，控制加速度計是3軸ICP型加速度計(PCB型號35616)，安裝在振動篩的移動頭上。 閉環(huán)控制硬件包括一個驅(qū)動通道和兩個輸出(測量)通道，在測試中使用兩個加速度計,一種用于控制加速度計，一種用于響應(yīng)測量，控制加速度計是3軸ICP型加速度計(PCB型號35616)，安裝在振動篩的移動頭上。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅(qū)動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅(qū)動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅(qū)動程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個結(jié)果
價格高達每方英寸100美元，這有點像在您的豪華車上裝上輪胎防滑鏈，您可能增強了控制水，但速度受到嚴重限制，仍然冒某些東西松動并將擋泥板從賓利上扯下的風(fēng)險，面板化的目的是在制造，運輸和組裝過程中固定PCB板。 以及儀器維修本身及其安裝螺釘，組件電線和連接已明確包含在模型中，注意焊點連接，儀器維修1-300x134然后，通過模擬環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)協(xié)議的機架上的安裝點，將適當(dāng)?shù)碾S機振動加載條件施加到板上，此外。 我們的維修過程包括重新對準(zhǔn)，測試和清潔，以及更換任何唇密封，潤滑軸承和/或更換光電晶體管，所有新的和翻新的Heidenhain維修都具有1年保修，由于不再提供8520-PS1A電源，因此維修費用僅為新電源的一小部分。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預(yù)防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預(yù)防性維護過程是使用經(jīng)過認證的校準(zhǔn)液檢查粘度計系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗證了粘度測量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
元素硫可能以SO42-的形式來自石膏，硫也可能來自(NH4)2SO4或NH4HSO4，這是兩種非常常見的空氣傳播細粉塵顆粒，由于對EDS的低Z元素的敏感性有限，即使存在氮(N)和氫(H)之類的元素也無法檢測到。 請參考圖12，以了解微孔和PTH結(jié)構(gòu)之間的電阻分布如何變化，了解這些現(xiàn)實是成功設(shè)計試樣的關(guān)鍵，圖12驗收和拒絕標(biāo)準(zhǔn)只包含一個用于可靠性測試的標(biāo)準(zhǔn)，任何超過10%電阻增加的被測產(chǎn)品均視為不合格，考慮到/通孔裂紋是導(dǎo)致試件失效的原因。 而加速度計2位于PCB的背面，604.2實驗1電子箱安裝在固定在振動篩上的固定裝置上，為了觀察基座的振動行為，在電子箱的基座上安裝了兩個微型加速度計(表18)，并且在夾具上安裝了控制加速度計，在5-2100Hz之間執(zhí)行正弦掃描測試。 結(jié)果表明，將PCB安裝到電子盒中會改變PCB的固有頻率值，固有頻率的變化表明盒子上的PCB連接點不是剛性的，連接點的柔韌性導(dǎo)致固有頻率降低，表14給出了帶和不帶盒連接的PCB的固有頻率，以進行比較，表15給出了z方向上的節(jié)點位移。

并且電路中沒有其他故障。告訴客戶您已經(jīng)解決了問題，只是在離開后讓他發(fā)現(xiàn)設(shè)備的另一個問題，這可能會很尷尬。請注意-測試是一個大話題，本文僅涉及重點內(nèi)容。跟進盡管這不是故障排除過程的正式步驟，但它仍然是；設(shè)備維修完畢并重新投入使用后，應(yīng)立即進行操作。您應(yīng)嘗試確定故障原因。組件是否因老化而失效設(shè)備運行的環(huán)境是否引起過度腐蝕是否存在引起接線短路的磨損點是否由于使用不當(dāng)而失敗是否存在導(dǎo)致同一組件反復(fù)出現(xiàn)故障的設(shè)計缺陷通過此過程，可以大程度地減少故障。許多組織都有自己的跟進文檔和流程。確保檢查組織的程序。為了專業(yè)地排除電氣設(shè)備故障，必須通過在短的時間內(nèi)僅更換有故障的設(shè)備或組件來解決問題。執(zhí)行此操作的重要因素之一是使用的方法。

確保使用質(zhì)量計至少達到10兆歐使用兆歐表：斷開機器的所有電源。分別檢查所有三根電線T1，T2，T3（所有三相）是否接地。讀數(shù)通常在600-2000兆歐的范圍內(nèi)。大多數(shù)短路將低于20兆歐。進行讀數(shù)時，請注意不要觸摸導(dǎo)線或電線。它可能會給出錯誤且不可重復(fù)的讀數(shù)，從而導(dǎo)致您追逐自己的故事。以上是我發(fā)現(xiàn)的230VAC三相電動機的均值。我在其他參考資料中遇到的經(jīng)驗法則是，每伏特的輸入功率大約有1000歐姆的電阻。雖然從我的經(jīng)驗來看，用于230VAC電路的230meg似乎不足。僅將此作為經(jīng)驗法則。請注意，從230兆歐到600兆歐通常會顯示電纜或電機絕緣的某些劣化。測試繞組的開路或短路：歐姆表測試使用歐姆表：斷開機器的所有電源。

在測試溫度范圍內(nèi)，灰塵4(ISO測試灰塵)的DF低，在RH測試中，粉塵4的DF低，超過80%，10765灰塵1灰塵2因子4灰塵3灰塵43降解210-150%60%70%80%90%40%RH在C的RH測試中不同灰塵的降解因子6灰塵15灰塵2因子灰塵34灰塵43降解210-1203040506。 盡管第二種配置在固有頻率上具有更高的差異，但其模態(tài)形狀卻與配置類似，40表9，帶有實際和假定配置的模式比較帶有連接器的PCB型號f1=1378Hz配置1-PCB邊緣的連接器建模為簡單支撐的邊緣f1=1374Hz配置2-PCB邊緣的連接器建模為部分簡單支撐的f1=1345Hz41表10.與實際配置和假。 f3251605Hz這些結(jié)果表明，由于傾斜模式過高，因此無需將組件建模為三自由度系統(tǒng)，此外，由于即使個固有頻率也比PCB的固有頻率高，因此可以很容易地看出將組件作為直接連接到PCB的剛體并不是一個不好的簡化。 而AOI方法則不太可能遺漏彎曲的插針或其他從上方看不到的問題，除了每個人都知道的速度因素之外，這具有使AOI檢查比手動檢查更可靠的效果，由于AOI檢查方法已被證明比手動檢查方法更加專業(yè)和，因此在檢查過程中檢查的那些標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)遠遠超過了明顯的[零件丟失"或[儀器維修損壞"的日子。

攜帶式粘度計維修 布拉本德粘度儀故障維修維修速度快根據(jù)其性質(zhì)，實驗方法可提供反映這些變化和實際狀態(tài)的溫度場，但通常僅限于點或小區(qū)域。本質(zhì)上，耦合方法使調(diào)通過改變重要的物理參數(shù)（如配電，材料特性和幾何尺寸），直到數(shù)值模擬和實驗結(jié)果之間的差異的數(shù)值模擬的測量的表面溫度場被小化。應(yīng)用這種新穎的方法[9]可確保整個三維設(shè)備的溫度分布，并確保解決方案能夠反映其真實行為。一個典型的例子接下來，在一個代表性的問題上演示瞬態(tài)超快速自適應(yīng)技術(shù)的功能，該問題由五個居中的塊組成，如圖1的示意圖所示，該塊先前已通過功率模糊技術(shù)解決，并且與用商業(yè)軟件ANSYS[10]獲得相應(yīng)的結(jié)果。如[10]中所述，需要高空間分辨率來正確模擬微米區(qū)域中熱點的熱行為。否則，芯片溫度可能會大大低估。   kjbaeedfwerfws