證明了這一假設(shè)，目前的工作表明，有機(jī)酸助焊劑殘留物的存在是造成銅蠕變腐蝕的大因素，將使用TOF-SIMS對(duì)第二次和第三次MFG測(cè)試運(yùn)行的測(cè)試板進(jìn)行研究，以了解被有機(jī)酸助焊劑殘留物污染的PCB表面蠕變腐蝕的化學(xué)反應(yīng)。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

儀器維修的設(shè)計(jì)通過(guò)在85oC/85%RH下進(jìn)行的溫度-濕度-偏壓(THB)測(cè)試合格，并表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性和ECM耐性，但是，他們?cè)诙虝r(shí)間內(nèi)在現(xiàn)場(chǎng)失敗了，通過(guò)電氣驗(yàn)證，在儀器維修的多個(gè)位置發(fā)現(xiàn)了短路的引線。 以確保適當(dāng)?shù)乇４嫖醇庸さ膶訅喊逡员３植牧险?，并?fù)責(zé)進(jìn)行中的工作以防止生產(chǎn)面板堆放笨拙，當(dāng)設(shè)計(jì)易于彎曲和彎曲時(shí)，制造商還可以建議客戶盜用銅，添加診斷設(shè)備以增強(qiáng)測(cè)試能力是任何電子維修環(huán)境的重要組成部分，有許多技術(shù)可用于從伺服驅(qū)動(dòng)器或控制器中查找印刷儀器維修(PCB)上的不良組件。

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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
設(shè)置線寬，線之間的距離，電源線和地線的線寬，4)，布局，一個(gè)好的布局就完成了一半，你必須堅(jiān)持到布局中的規(guī)則應(yīng)包括:一，定位孔應(yīng)固定，需要固定位置的組件應(yīng)先固定，以防止在移動(dòng)其他組件時(shí)移動(dòng)它們，布局應(yīng)根據(jù)功能模塊從大到小。 6)，添加淚滴和銅涂層有助于增強(qiáng)引線與焊盤之間或通孔之間的機(jī)械強(qiáng)度，通常，布線后應(yīng)在PCB上實(shí)現(xiàn)大面積銅鍍層，通常，采用鍍銅層與地線連接，增加地線面積，有利于降低地線阻抗，使功率和信號(hào)傳輸穩(wěn)定，7)，剛果民主共和國(guó)。

2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
該材料經(jīng)注塑成型以封裝器件/引線框架結(jié)構(gòu)[70]，PDIP的材料屬性(圖5，27)和連接器是從Matweb的材料數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得的[63]，連接器(Molex2x25引腳類型)的屬性與圖5.27中列出的屬性相同。 然后可以將其用作印版，這是一個(gè)重大突破，儀器維修開(kāi)始被廣泛采用，1960年，印刷儀器維修開(kāi)始采用更的技術(shù)和方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，這些技術(shù)和方法有助于防止走線和組件受到腐蝕，這也是多層PCB開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)候，在1970年代。

3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
絲印CMP，焊錫停止掩模CMP，焊錫停止掩模SOL，邊框，粘貼CMP，粘貼SOL和絲印SOL定義Gerber文件，確定了該窗口中所有按鈕下的所有參數(shù)后，您可以通過(guò)單擊[處理作業(yè)"按鈕來(lái)生成Gerber文件。 例如組件安裝不正確，焊接不良，走線放置得太，板層之間的連接性差等等，關(guān)于印刷儀器維修的10個(gè)事實(shí)在這個(gè)現(xiàn)代時(shí)代，印刷儀器維修無(wú)處不在，您可以在智能手機(jī)，板電腦，計(jì)算機(jī)，收音機(jī)和各種其他電子產(chǎn)品中找到它們。 根據(jù)這個(gè)定義，可以考慮兩類疲勞:低周疲勞和高周疲勞，低循環(huán)疲勞對(duì)應(yīng)于大應(yīng)力，高于材料的屈服應(yīng)力，其中SN曲線的循環(huán)數(shù)N從1個(gè)循環(huán)的四分之一開(kāi)始變化，大約為104到105個(gè)循環(huán)(對(duì)于低碳鋼)，在該區(qū)域中。

GmbH。Cadence攝氏溫度求解器與Virtuoso臺(tái)緊密集成，這使得高級(jí)電路，布局和封裝設(shè)計(jì)人員可以輕松，直接地訪問(wèn)電熱仿真。攝氏溫度求解器提供快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間和準(zhǔn)確的結(jié)果。我們將能夠探索更多的設(shè)計(jì)變體，并將電熱仿真用于新的用例，直到為止，這些新的用例還是遙不可及?！盫icki說(shuō)：“諸如3D-IC和面對(duì)面晶圓鍵合之類的封裝技術(shù)可增強(qiáng)電子系統(tǒng)從移動(dòng)到高性能計(jì)算應(yīng)用的性能，但由于電效應(yīng)和熱效應(yīng)之間的強(qiáng)耦合而帶來(lái)新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。”Arm工程組系統(tǒng)工程副總裁Mitchell?！皩z氏溫度求解器添加到Cadence的系統(tǒng)分析產(chǎn)品組合中，使我們共同的客戶可以交付下一代電子系統(tǒng)，因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在能夠在設(shè)計(jì)流程中支持熱和電的協(xié)同仿真。

第二次掉落的時(shí)間(，7小時(shí))被視為故障點(diǎn)，因?yàn)殡娮柚档陀?05歐姆，比初始值106歐姆低了十倍，1010109(Ohm)108107電阻106105104103102010203040時(shí)間(小時(shí))對(duì)照樣品的電阻監(jiān)控。 例如Gerber格式，通過(guò)將文件導(dǎo)出為Gerber或CAD格式，可以為印刷儀器維修的生產(chǎn)過(guò)程準(zhǔn)備一套可識(shí)別的說(shuō)明，印刷儀器維修為我們今天使用的幾乎所有電子設(shè)備供電，例如智能手機(jī)，顯示屏和計(jì)算機(jī)，印刷儀器維修發(fā)生故障時(shí)。 基準(zhǔn)標(biāo)記的表面整度應(yīng)控制在15μm以內(nèi)，并且它們必須具有相同的內(nèi)部背景，否則，較低的坦度可能會(huì)影響設(shè)備或設(shè)備的識(shí)別效果，甚至無(wú)法正常工作，具有相同板號(hào)的PCB上的所有基準(zhǔn)標(biāo)記在尺寸和形狀上都必須相同，建議將所有基準(zhǔn)標(biāo)記標(biāo)記為直徑為1mm的實(shí)心圓。 工業(yè)用環(huán)氧樹脂,消防，阻燃電信和/航天系統(tǒng)FR-3多層紙?jiān)谟米枞籍a(chǎn)品浸漬的消費(fèi)者中發(fā)現(xiàn)，例如阻燃環(huán)氧樹脂計(jì)算機(jī)，電視和音頻設(shè)備FR-2多層紙主要用于浸漬有阻燃劑的消費(fèi)者火焰電子設(shè)備，例如游戲，阻燃酚醛樹脂收音機(jī)和計(jì)算器CEM-1浸漬玻璃布廣泛用于外部工業(yè)電子設(shè)備中的環(huán)氧樹脂。

直到發(fā)生因非老化而導(dǎo)致的故障的生命點(diǎn)時(shí)，組件，設(shè)備，子組件或系統(tǒng)的故障才是成功的。這意味著年齡是成功的（直到/導(dǎo)致被殺死），并且需要包含數(shù)據(jù)作為審查/暫停的數(shù)據(jù)，這是重要的數(shù)據(jù)。時(shí)間：將暫停/審查的數(shù)據(jù)包括到每個(gè)分析中。年輕的懸浮液/刪失數(shù)據(jù)對(duì)分析結(jié)果影響不大，而舊的懸浮液對(duì)分析影響較大。其中：數(shù)據(jù)用于MTBF/MTTF分析，尤其是用于Weibull分析。指數(shù)分布什么：組件或設(shè)備的生存和故障概率是在偶然故障的條件下發(fā)生的，這意味著恒定的瞬時(shí)故障率，其中任何幸存（未失?。┑娜丝诘乃劳雎识枷嗤?。舊的部分和新的部分一樣好。對(duì)于這個(gè)無(wú)記憶系統(tǒng)中存活到時(shí)間t的任何幸存者，一定百分比的幸存者將在的時(shí)間間隔（例如2*t）中死亡。

司特爾硬度計(jì)顯示屏不亮故障維修24小時(shí)（b）從電熱模型計(jì)算通過(guò)電阻的不均勻電流密度（A/m2），以及（c）電熱模型中的均勻熱通量（W/m2）2）將功率作為均勻的熱通量施加在電阻器區(qū)域上–多物理場(chǎng)電熱模型[5]證實(shí)，由于加熱器的溫度相關(guān)電阻，熱阻在電阻器區(qū)域上的分布不均勻。圖4顯示了在大約8伏或11W熱量下測(cè)試1配置的結(jié)果。觀察到電流密度的不均勻性在均值1.275e+11A/m2的±1.5％范圍內(nèi)，對(duì)于均3e+8W/m2的熱通量的±6％。較大的電流留在邊緣周圍，從而沿外圍產(chǎn)生較大的熱通量。盡管熱通量有很小的不均勻性，但在純熱模型和電熱模型之間，在電阻器上預(yù)測(cè)的溫度曲線非常相似。因此，在熱模擬中將熱通量視為均勻是足夠的。3）材料特性知識(shí)的不確定性–銦焊料被認(rèn)為是主要的貢獻(xiàn)者。  kjbaeedfwerfws