表明故障的原因多于一種機制，比較了有埋入過孔和未連接到埋入過孔的四個堆棧，故障的周期大大減少了，沒有埋入的均值通過連接大約是160個循環(huán)，其中通過埋入大約60個循環(huán)，該趨勢與3個堆疊的結(jié)果一致，這證實了對掩埋通孔的附著不利于堆疊通孔結(jié)構(gòu)的性能。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

為2.5%，梳狀結(jié)構(gòu)測試板的重量僅增加了0.25%，這表明灰塵是比受灰塵污染的測試板更強的吸濕劑，表48小時時的體重增加，樣品重量增加灰塵118%灰塵237%灰塵327%灰塵42.5%測試板0.25%相對濕度影響對灰塵1和灰塵3進行了相對濕度測試。 這些參數(shù)直接影響安裝在PCB上的電子組件的疲勞壽命，圖7.圖7.1顯示了影響組件使用壽命的因素，※n§代表施加的應(yīng)力循環(huán)數(shù)，而※N§代表SN曲線中在應(yīng)力水下失效的循環(huán)數(shù)※S§，141在本章中，將單獨研究軸向引線電容器[76]中影響組件疲勞壽命的圖7.1中代表的一些參數(shù)。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
(4)切換3和4設(shè)置設(shè)定因所使用的再生放電電阻而異，→如果設(shè)置不正確，則不能正確檢測到再生放電控制電路故障警報(DCSW)，卸料單元示意圖，正確檢測再生放電控制的設(shè)置，腳注–有關(guān)啟動過程的更多信息，請參見OEM手冊中標(biāo)題為[Alpha系列控制電機放大器伺服放大器單元"的第3節(jié)。 Gerb和CECrede提出了9的值來代表大多數(shù)材料，這導(dǎo)致按照MIL-STD-810等標(biāo)準(zhǔn)選擇了9種，此值對于銅和大多數(shù)輕合金來說是令人滿意的，但可能不適用于其他材料，例如，對于鋼，b的值根據(jù)合金在10到14之間變化。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
可以得出結(jié)論，關(guān)鍵的塑料雙列直插式包裝的加速疲勞壽命至少等于782.53分鐘，就損傷而言，在階躍應(yīng)力測試結(jié)束時，稱為TD3的PDIP的累積損傷數(shù)為ddd=0.752E+04，實際測試85TD3圖5.就SST5.7而言。 CAM工藝的這些輸出使我們的客戶能夠購買焊膏模版，作為制造商，我們面臨著持續(xù)的拼板挑戰(zhàn)，假設(shè)有一位客戶過去購買了32塊板，而每塊板要用8塊板生產(chǎn)，從而將訂單數(shù)量增加到500塊，必須做出選擇，是在原始面板上生產(chǎn)板。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
這是導(dǎo)致遷移路徑中錫和鉛比變化的因素之一，在SEM下觀察到短路引線之間的枝晶結(jié)構(gòu)形態(tài)，如51所示，有很多細的分支，而不是長棒狀的枝晶，樹枝狀晶體由彼此靠的小結(jié)節(jié)狀樹枝狀晶體組成，如(a)所示，淺灰色柱狀顆粒是粉塵顆粒。 與從合并和引線布線配置獲得的振動模式相比，集總配置的有限元解決方案導(dǎo)致不同的振動模式，結(jié)果，可以得出結(jié)論，PCB上電子組件的佳模型是引線模型，但是，引線模型的有限元解只能在993Hz處產(chǎn)生一個固有頻率。 柔性印刷電路的主要應(yīng)用是3個尺寸的緊湊包裝，與運動部件的互連，的扁電纜，薄膜開關(guān)面板，下面討論常規(guī)柔性板的設(shè)計，第6.9節(jié)介紹了薄膜開關(guān)板，柔性板的基材通常是聚酰亞胺，如果可以避免焊接，也可以使用聚酯。

當(dāng)：不同程度的老化測試，在系統(tǒng)組裝之后，通過施加因溫度，振動和沖擊載荷引起的應(yīng)力而導(dǎo)致固有的缺陷，以消除固有的缺陷，從而使弱電裝置失效。電子設(shè)備的其他加速測試包括ESS，HALT和HASS。其中：電子系統(tǒng)通常故障率分布被認(rèn)為是指數(shù)分布，雖然某些電子設(shè)備，如可控硅常常顯示由描述為嬰兒死亡率故障模式的遞減故障率威布爾分析，并且一些電子設(shè)備的故障率是增加描述為諸如電解電容器和EPROMS的設(shè)備的磨損失效模式。許多電子故障率和電子模型可供MIL-HDBK-217和它的后繼者PRISM。環(huán)境壓力篩選（ESS）-內(nèi)容：在環(huán)境壓力下進行了一系列篩選，以揭示需要修正的薄弱零件和工藝缺陷，這需要并了解老化測試和ESS。

而這些計算機需要復(fù)雜的汽車印刷儀器維修才能運行，汽車行業(yè)PCB的應(yīng)用和類型由于當(dāng)今汽車中有許多不同類型的電子系統(tǒng)，因此汽車電子所需的PCB種類差異很大，同一輛汽車可能需要針對不同技術(shù)的柔性PCB，剛性PCB和剛性-柔性PCB。 材料認(rèn)證，包括無沖突材料認(rèn)證ii，可焊性測試結(jié)果iv，原書v，顯微切片和顯微切片報告12.返工和維修:如果終結(jié)果符合IPC-7711(當(dāng)前版本)的要求，則授權(quán)返工，如果終結(jié)果符合IPC-7721(當(dāng)前修訂版)的要求。 以便觀察振動載荷下基座的動態(tài)，表3列出了通過有限元模型獲得的盒子的兩個低固有頻率，表3.基本的前兩個固有頻率模式頻率[Hz]1222022304模態(tài)分析結(jié)果表明，在20-2000的頻率范圍內(nèi)Hz是航天系統(tǒng)的常用關(guān)注范圍。 與圖5.8中列出的相同，裝有鋁電解電容器的PCB的有效重量(以夾具為邊界的PCB的重量，或換句話說，夾具中PCB可見部分的重量)為243.23克，89另外,PCB的邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。

該目標(biāo)是1mm厚的接地方形金屬板（Fe360??）。標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)的邊長必須為感應(yīng)表面的配準(zhǔn)圓的直徑，或者如果感應(yīng)距離大于直徑，則為額定感應(yīng)距離的三倍?；诮饘傥矬w的介電常數(shù)，檢測到的不是金屬的物體將具有減小系數(shù)。必須測量該減小因子以確定實際的感應(yīng)距離，但是有些表格將提供該減小因子的似值。額定或標(biāo)稱檢測距離Sn是一個理論值，未考慮制造公差，工作溫度和電源電壓。這通常是各種制造商目錄和營銷材料中列出的感應(yīng)距離。有效感測距離S-[R是規(guī)定的條件，如齊安裝，額定工作電壓U下測量的傳感器的開關(guān)距離?，溫度T一個=23℃+/-5℃。電容式傳感器的有效感應(yīng)范圍可以通過電位計，示教按鈕或遠程示教線進行調(diào)整。磁滯現(xiàn)象磁滯是目標(biāo)接感應(yīng)面時開啟與關(guān)閉點之間的距離差。

德國賽普SEQUIP粒度測試儀測量數(shù)值一直變維修服務(wù)點其中一些機柜是專為PCB設(shè)計的，可以滿足您的要求的所有條件。您終如何選擇存儲PCB取決于您和您的需求。無論如何，請確保您的存儲解決方案能夠充分應(yīng)對常見的危害和問題，這些危害和問題可能會使PCB無法使用。什么是FlexPCB及其設(shè)計功能柔性印刷電路或柔性PCB由具有銅蝕刻電路的聚酰亞胺基基板制成，為3D應(yīng)用程序的包裝設(shè)計人員提供了多種設(shè)計自由度。由于以下原因，可能會彎曲柔性電路或柔性印刷：聚酰亞胺薄膜的獨特機械性能。銅箔的延展性（與柔性膠粘劑層壓或通過直接無膠工藝涂布時）。彎曲可分為靜態(tài)或動態(tài)應(yīng)用程序。靜態(tài)彎曲既可以是一次彎曲以適合包裝設(shè)計，也可以是產(chǎn)品使用壽命內(nèi)不超過十五次的彎曲。典型的靜態(tài)應(yīng)用包括包裝設(shè)計。  kjbaeedfwerfws