產(chǎn)品詳情
具有更長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間，可以將新的替換推遲到很久以后，對(duì)于此示例中的特定型號(hào)，較新的驅(qū)動(dòng)器比舊的驅(qū)動(dòng)器需要更多的維修，并且較舊的驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)顯示穩(wěn)定的故障頻率，甚至減少故障頻率，并降低維護(hù)成本，在定價(jià)我們提供的每種產(chǎn)品或服務(wù)時(shí)。
三豐硬度計(jì)指針不動(dòng)維修維修快
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國(guó)Foundrax、美國(guó)GR、美國(guó)杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國(guó)Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國(guó)KB、美國(guó)LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢(shì)、奧地利Qness、美國(guó)Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動(dòng)化
通常，建議為原理圖圖紙使用50.0密耳的網(wǎng)格，18.我們將從默認(rèn)項(xiàng)目中未配置的庫(kù)中添加組件，在菜單中，選擇項(xiàng)>組件庫(kù)，然后單擊組件庫(kù)文件的添加按鈕，然后，您可以按照上面類似的步驟放置電源和接地符號(hào)，添加引腳。 巴克，陳宇和Dasgupta[23]開發(fā)了一種算法，用于預(yù)測(cè)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段安裝在印刷線路板(PWB)上的電子組件的振動(dòng)疲勞壽命，該算法基于對(duì)PWB的邊界支撐進(jìn)行建模的基礎(chǔ)，因此可以確定固有頻率和振型，然后可以針對(duì)的隨機(jī)振動(dòng)加載條件計(jì)算出PWB的撓度及其曲率半徑。
三豐硬度計(jì)指針不動(dòng)維修維修快
1、顯示屏無(wú)法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無(wú)法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測(cè)試過(guò)程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長(zhǎng)期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊(cè)中的說(shuō)明。
測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測(cè)試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測(cè)試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測(cè)試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測(cè)試之前，必須對(duì)樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。解決方案是在測(cè)試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
在高1750Hz時(shí)，第二點(diǎn)的響應(yīng)(由加速度計(jì)2測(cè)量)跟隨夾具運(yùn)動(dòng)，由加速度計(jì)1測(cè)量的測(cè)量點(diǎn)的響應(yīng)高于第二測(cè)量點(diǎn)，直到1750Hz為止的透射率之間的差異是由于加速度計(jì)1連接到基座的柔性部分這一事實(shí)所致，因此。 和準(zhǔn)確的PCB組件的熱導(dǎo)率的測(cè)量結(jié)果，圖1.L:具有可見嵌入式組件的高級(jí)PCB(源)，R:一塊因過(guò)熱而引起的可見故障的PCB，此類故障可能歸因于不良的熱管理(來(lái)源)，在這里，我們?cè)敿?xì)介紹如何使用C-ThermTechnologiesTCi傳感器來(lái)協(xié)助PCB熱管理設(shè)計(jì)。 因此，液體層可能非常濃縮，由于97種水的量是有限的，因此它尚未形成一條連續(xù)的路徑來(lái)允許離子自由移動(dòng)以承載電流，當(dāng)RH達(dá)到粉塵樣品中混合鹽的CRH時(shí)，就會(huì)發(fā)生潮解過(guò)程，在CRH或更高的水，水溶性鹽如果暴露于大氣中會(huì)從大氣中吸收相對(duì)大量的水。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測(cè)試樣品，長(zhǎng)時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測(cè)試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過(guò)大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測(cè)試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問(wèn)題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說(shuō)明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無(wú)法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無(wú)法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
進(jìn)而影響PCB的疲勞損傷，圖5，圖9表示PCB的邊角支撐定義，圖5.儀器維修屬性編輯窗口64圖5.邊角支撐定義窗口為了對(duì)邊界條件定義有更大的把握，頻閃儀對(duì)低模式的形狀進(jìn)行了驗(yàn)證，由于位移幅度太小以致于無(wú)法分辨出不同的模式形狀。 -頂部的區(qū)域5和7是帶有防焊條條紋的梳狀圖案:區(qū)域3在0.4-安培上具有0.23毫米的跡線,區(qū)域5在0.5mm的間距上具有0.30mm的走線;區(qū)域7在1.27毫米的間距上具有0.66毫米的走線，-區(qū)域6和8與5和7相同。 例如電阻值或電容器值變化，Huntrons檢查單個(gè)組件，組件分組，整個(gè)電路，以查看我們是否具有良好的組件簽名，該簽名與良好工作板上數(shù)據(jù)庫(kù)中的已知良好簽名相對(duì)應(yīng)，并檢查響應(yīng)以確保其沒(méi)有施加電壓和頻率時(shí)不會(huì)擊穿。
因?yàn)楦降慕M件可能會(huì)導(dǎo)致新零件出現(xiàn)故障。HOT通常不應(yīng)過(guò)熱。如果是這樣，請(qǐng)檢查驅(qū)動(dòng)器是否較弱，B+是否過(guò)多等。微波爐問(wèn)題幾乎總是與功率有關(guān)。微波發(fā)生器中的故障組件-磁控管，高壓二管，高壓電容器，高壓變壓器-相對(duì)容易識(shí)別。有時(shí)，初級(jí)側(cè)的組件可能會(huì)導(dǎo)致令人困惑的癥狀，例如未對(duì)準(zhǔn)的互鎖開關(guān)會(huì)燒斷絲，或者只有當(dāng)周期結(jié)束時(shí)，弱三端雙向可控硅開關(guān)才會(huì)導(dǎo)致烤箱燒斷主絲?？刂茊?wèn)題可能是由于觸摸板溢出，低壓電源中的電解電容器變干或由于電涌而導(dǎo)致的故障混淆狀態(tài)。噴墨打印機(jī)在電氣方面為可靠。尋找簡(jiǎn)單的問(wèn)題，例如“服務(wù)站”區(qū)域中的墨水結(jié)塊，打印頭觸點(diǎn)未對(duì)準(zhǔn)或出現(xiàn)不穩(wěn)定的打印問(wèn)題時(shí)墨盒將要用光。激光打印機(jī)往往會(huì)在定影器。
這些行業(yè)包括航天，汽車，土木工程，消費(fèi)品，化工，電子，環(huán)境，海洋，電力，體育等，應(yīng)用到設(shè)計(jì)概念，后階段的測(cè)試，驗(yàn)證和對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除后，的軟件可以顯著加快設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間，降低成本，并提供對(duì)產(chǎn)品和過(guò)程性能的見解和理解。 厚度和楊氏模量，汐和帽將有所不同，7.6關(guān)于組件主體長(zhǎng)度和直徑組件主體的長(zhǎng)度和直徑是另外兩個(gè)重要參數(shù)，它們?cè)俅沃苯佑绊戨娮咏M件的疲勞壽命，圖7.12顯示了此案例研究中使用的軸向引線式電容器的幾何形狀，圖7.分析中使用的軸向引線電容器的尺寸[76]可以考慮3種可能的情況:1.Lcap=常數(shù)。 這些時(shí)間也用作數(shù)字疲勞分析輸入，連續(xù)地目的是對(duì)系統(tǒng)中使用的示例PCB進(jìn)行疲勞分析，因?yàn)閷⒂?jì)算得出的疲勞損傷與估算的壽命限進(jìn)行比較非常重要，以便確定在必要時(shí)必須將哪些組件移動(dòng)到損傷較小的位置，為此。 中沒(méi)有人有足夠的時(shí)間來(lái)查找物料清單上的所有內(nèi)容，如今，所有主要組件制造商如今都有大量的分發(fā)電子郵件列表，在那里的某個(gè)人，您會(huì)找到已過(guò)時(shí)的零件清單以及可能的替代零件，我們建議將所有內(nèi)容合并到第三方電子元件數(shù)據(jù)庫(kù)中。 我非常感謝博士，王春生的長(zhǎng)時(shí)間討論使我進(jìn)入了對(duì)我來(lái)說(shuō)是新的研究領(lǐng)域，我要感謝ArisChristou博士，AbhigjitDasgupta博士，PeterSandborn博士和WangChunshengWang博士衷心同意加入我的論文委員會(huì)并評(píng)估我的工作。
確定總體系統(tǒng)級(jí)別或設(shè)備故障率的過(guò)程是匯總或匯總每個(gè)組件各自計(jì)算出的故障率。電子設(shè)備的大多數(shù)制造商將大多數(shù)組件組裝到各種類型的印刷（PCB）上，或作為混合結(jié)構(gòu)的一部分。PCB或混合設(shè)備的故障率是通過(guò)眾多組件，焊點(diǎn)連接和其他類型結(jié)構(gòu)的故障率之和確定的。還包括通過(guò)電連接器與PCB進(jìn)行的每個(gè)連接的故障率。電氣連接之間的電線故障率假定為零。MIL-217不使用基本模型。它將每種連接類型的故障率相加乘以數(shù)量，然后將總的PCB（塊）連接率與所連接的組件故障率之和相加。但是，MIL-217確實(shí)具有用于帶電鍍通孔（PTH）的PCB的模型，表面安裝技術(shù)（SMT）以及用于混合型的模型。組件質(zhì)量所使用組件的設(shè)計(jì)質(zhì)量或“購(gòu)買時(shí)”質(zhì)量對(duì)零件失效率有直接影響。
還有其他方法會(huì)引入更多的復(fù)雜性和準(zhǔn)確性。使用哪一種取決于所需的準(zhǔn)確性和安全裕度水。無(wú)論如何，Z都可用于幫助識(shí)別候選組件，以進(jìn)行更詳細(xì)的建模工作。如果使用映射材料方法對(duì)板進(jìn)行建模，則可以直接從板上提取3σ應(yīng)力，并將其與板材料的耐久限進(jìn)行比較，以評(píng)估板本身的疲勞壽命。相對(duì)精細(xì)的網(wǎng)格以及映射的材料屬性將提供板層中標(biāo)稱應(yīng)力的合理預(yù)測(cè)，因?yàn)榕c涂抹或集總屬性方法相反，映射可以用于確定FR4和銅的面積。圖4包含板的應(yīng)力輪廓?？梢詫⒋髴?yīng)力位置與材料圖進(jìn)行比較，以確定存在此應(yīng)力的材料。故障分析是識(shí)別（通常是嘗試減輕）故障根本原因的過(guò)程。在電子行業(yè)中，故障分析通常包括在收集更詳細(xì)的數(shù)據(jù)以調(diào)查哪個(gè)組件或儀器維修功能不正常之前。
三豐硬度計(jì)指針不動(dòng)維修維修快順應(yīng)性安裝的熱電偶可測(cè)量外殼溫度。圖3a和3b示出了包裝的結(jié)構(gòu)。圖3a示出了附接到PCB的封裝的俯視圖特寫。所示的基板帶有覆蓋IC的包覆成型蓋。當(dāng)散熱器接觸封裝時(shí)，將其壓在此蓋的頂面上。蓋子由低導(dǎo)熱率的模塑料制成，這對(duì)QJC的測(cè)量值有很大貢獻(xiàn)。圖3b描繪了連接到測(cè)試板表面走線的焊球的外圍行和通過(guò)過(guò)孔路由到板中兩個(gè)內(nèi)部面之一的6x6熱球陣列，以進(jìn)一步增強(qiáng)測(cè)試板的熱性能。包裝。圖3c和3d顯示了QJC的仿真結(jié)果使用兩個(gè)程序包配置中的每一個(gè)進(jìn)行測(cè)試。溫度輪廓線清楚地顯示了2S2P基板比2S0P基板具有更好的散熱能力，從而導(dǎo)致2S2P封裝的QJC值更低。[請(qǐng)注意，在模型中通過(guò)在封裝頂部施加非常大的傳熱系數(shù)（40,000W/m2K）來(lái)表示散熱器的冷卻效果。 kjbaeedfwerfws
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通常，建議為原理圖圖紙使用50.0密耳的網(wǎng)格，18.我們將從默認(rèn)項(xiàng)目中未配置的庫(kù)中添加組件，在菜單中，選擇項(xiàng)>組件庫(kù)，然后單擊組件庫(kù)文件的添加按鈕，然后，您可以按照上面類似的步驟放置電源和接地符號(hào)，添加引腳。 巴克，陳宇和Dasgupta[23]開發(fā)了一種算法，用于預(yù)測(cè)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段安裝在印刷線路板(PWB)上的電子組件的振動(dòng)疲勞壽命，該算法基于對(duì)PWB的邊界支撐進(jìn)行建模的基礎(chǔ)，因此可以確定固有頻率和振型，然后可以針對(duì)的隨機(jī)振動(dòng)加載條件計(jì)算出PWB的撓度及其曲率半徑。
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1、顯示屏無(wú)法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無(wú)法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測(cè)試過(guò)程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長(zhǎng)期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊(cè)中的說(shuō)明。
測(cè)試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測(cè)試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測(cè)試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測(cè)試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測(cè)試之前，必須對(duì)樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。解決方案是在測(cè)試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
在高1750Hz時(shí)，第二點(diǎn)的響應(yīng)(由加速度計(jì)2測(cè)量)跟隨夾具運(yùn)動(dòng)，由加速度計(jì)1測(cè)量的測(cè)量點(diǎn)的響應(yīng)高于第二測(cè)量點(diǎn)，直到1750Hz為止的透射率之間的差異是由于加速度計(jì)1連接到基座的柔性部分這一事實(shí)所致，因此。 和準(zhǔn)確的PCB組件的熱導(dǎo)率的測(cè)量結(jié)果，圖1.L:具有可見嵌入式組件的高級(jí)PCB(源)，R:一塊因過(guò)熱而引起的可見故障的PCB，此類故障可能歸因于不良的熱管理(來(lái)源)，在這里，我們?cè)敿?xì)介紹如何使用C-ThermTechnologiesTCi傳感器來(lái)協(xié)助PCB熱管理設(shè)計(jì)。 因此，液體層可能非常濃縮，由于97種水的量是有限的，因此它尚未形成一條連續(xù)的路徑來(lái)允許離子自由移動(dòng)以承載電流，當(dāng)RH達(dá)到粉塵樣品中混合鹽的CRH時(shí)，就會(huì)發(fā)生潮解過(guò)程，在CRH或更高的水，水溶性鹽如果暴露于大氣中會(huì)從大氣中吸收相對(duì)大量的水。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測(cè)試樣品，長(zhǎng)時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測(cè)試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過(guò)大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測(cè)試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問(wèn)題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說(shuō)明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無(wú)法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無(wú)法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
進(jìn)而影響PCB的疲勞損傷，圖5，圖9表示PCB的邊角支撐定義，圖5.儀器維修屬性編輯窗口64圖5.邊角支撐定義窗口為了對(duì)邊界條件定義有更大的把握，頻閃儀對(duì)低模式的形狀進(jìn)行了驗(yàn)證，由于位移幅度太小以致于無(wú)法分辨出不同的模式形狀。 -頂部的區(qū)域5和7是帶有防焊條條紋的梳狀圖案:區(qū)域3在0.4-安培上具有0.23毫米的跡線,區(qū)域5在0.5mm的間距上具有0.30mm的走線;區(qū)域7在1.27毫米的間距上具有0.66毫米的走線，-區(qū)域6和8與5和7相同。 例如電阻值或電容器值變化，Huntrons檢查單個(gè)組件，組件分組，整個(gè)電路，以查看我們是否具有良好的組件簽名，該簽名與良好工作板上數(shù)據(jù)庫(kù)中的已知良好簽名相對(duì)應(yīng)，并檢查響應(yīng)以確保其沒(méi)有施加電壓和頻率時(shí)不會(huì)擊穿。
因?yàn)楦降慕M件可能會(huì)導(dǎo)致新零件出現(xiàn)故障。HOT通常不應(yīng)過(guò)熱。如果是這樣，請(qǐng)檢查驅(qū)動(dòng)器是否較弱，B+是否過(guò)多等。微波爐問(wèn)題幾乎總是與功率有關(guān)。微波發(fā)生器中的故障組件-磁控管，高壓二管，高壓電容器，高壓變壓器-相對(duì)容易識(shí)別。有時(shí)，初級(jí)側(cè)的組件可能會(huì)導(dǎo)致令人困惑的癥狀，例如未對(duì)準(zhǔn)的互鎖開關(guān)會(huì)燒斷絲，或者只有當(dāng)周期結(jié)束時(shí)，弱三端雙向可控硅開關(guān)才會(huì)導(dǎo)致烤箱燒斷主絲?？刂茊?wèn)題可能是由于觸摸板溢出，低壓電源中的電解電容器變干或由于電涌而導(dǎo)致的故障混淆狀態(tài)。噴墨打印機(jī)在電氣方面為可靠。尋找簡(jiǎn)單的問(wèn)題，例如“服務(wù)站”區(qū)域中的墨水結(jié)塊，打印頭觸點(diǎn)未對(duì)準(zhǔn)或出現(xiàn)不穩(wěn)定的打印問(wèn)題時(shí)墨盒將要用光。激光打印機(jī)往往會(huì)在定影器。
這些行業(yè)包括航天，汽車，土木工程，消費(fèi)品，化工，電子，環(huán)境，海洋，電力，體育等，應(yīng)用到設(shè)計(jì)概念，后階段的測(cè)試，驗(yàn)證和對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除后，的軟件可以顯著加快設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間，降低成本，并提供對(duì)產(chǎn)品和過(guò)程性能的見解和理解。 厚度和楊氏模量，汐和帽將有所不同，7.6關(guān)于組件主體長(zhǎng)度和直徑組件主體的長(zhǎng)度和直徑是另外兩個(gè)重要參數(shù)，它們?cè)俅沃苯佑绊戨娮咏M件的疲勞壽命，圖7.12顯示了此案例研究中使用的軸向引線式電容器的幾何形狀，圖7.分析中使用的軸向引線電容器的尺寸[76]可以考慮3種可能的情況:1.Lcap=常數(shù)。 這些時(shí)間也用作數(shù)字疲勞分析輸入，連續(xù)地目的是對(duì)系統(tǒng)中使用的示例PCB進(jìn)行疲勞分析，因?yàn)閷⒂?jì)算得出的疲勞損傷與估算的壽命限進(jìn)行比較非常重要，以便確定在必要時(shí)必須將哪些組件移動(dòng)到損傷較小的位置，為此。 中沒(méi)有人有足夠的時(shí)間來(lái)查找物料清單上的所有內(nèi)容，如今，所有主要組件制造商如今都有大量的分發(fā)電子郵件列表，在那里的某個(gè)人，您會(huì)找到已過(guò)時(shí)的零件清單以及可能的替代零件，我們建議將所有內(nèi)容合并到第三方電子元件數(shù)據(jù)庫(kù)中。 我非常感謝博士，王春生的長(zhǎng)時(shí)間討論使我進(jìn)入了對(duì)我來(lái)說(shuō)是新的研究領(lǐng)域，我要感謝ArisChristou博士，AbhigjitDasgupta博士，PeterSandborn博士和WangChunshengWang博士衷心同意加入我的論文委員會(huì)并評(píng)估我的工作。
確定總體系統(tǒng)級(jí)別或設(shè)備故障率的過(guò)程是匯總或匯總每個(gè)組件各自計(jì)算出的故障率。電子設(shè)備的大多數(shù)制造商將大多數(shù)組件組裝到各種類型的印刷（PCB）上，或作為混合結(jié)構(gòu)的一部分。PCB或混合設(shè)備的故障率是通過(guò)眾多組件，焊點(diǎn)連接和其他類型結(jié)構(gòu)的故障率之和確定的。還包括通過(guò)電連接器與PCB進(jìn)行的每個(gè)連接的故障率。電氣連接之間的電線故障率假定為零。MIL-217不使用基本模型。它將每種連接類型的故障率相加乘以數(shù)量，然后將總的PCB（塊）連接率與所連接的組件故障率之和相加。但是，MIL-217確實(shí)具有用于帶電鍍通孔（PTH）的PCB的模型，表面安裝技術(shù)（SMT）以及用于混合型的模型。組件質(zhì)量所使用組件的設(shè)計(jì)質(zhì)量或“購(gòu)買時(shí)”質(zhì)量對(duì)零件失效率有直接影響。
還有其他方法會(huì)引入更多的復(fù)雜性和準(zhǔn)確性。使用哪一種取決于所需的準(zhǔn)確性和安全裕度水。無(wú)論如何，Z都可用于幫助識(shí)別候選組件，以進(jìn)行更詳細(xì)的建模工作。如果使用映射材料方法對(duì)板進(jìn)行建模，則可以直接從板上提取3σ應(yīng)力，并將其與板材料的耐久限進(jìn)行比較，以評(píng)估板本身的疲勞壽命。相對(duì)精細(xì)的網(wǎng)格以及映射的材料屬性將提供板層中標(biāo)稱應(yīng)力的合理預(yù)測(cè)，因?yàn)榕c涂抹或集總屬性方法相反，映射可以用于確定FR4和銅的面積。圖4包含板的應(yīng)力輪廓?？梢詫⒋髴?yīng)力位置與材料圖進(jìn)行比較，以確定存在此應(yīng)力的材料。故障分析是識(shí)別（通常是嘗試減輕）故障根本原因的過(guò)程。在電子行業(yè)中，故障分析通常包括在收集更詳細(xì)的數(shù)據(jù)以調(diào)查哪個(gè)組件或儀器維修功能不正常之前。
三豐硬度計(jì)指針不動(dòng)維修維修快順應(yīng)性安裝的熱電偶可測(cè)量外殼溫度。圖3a和3b示出了包裝的結(jié)構(gòu)。圖3a示出了附接到PCB的封裝的俯視圖特寫。所示的基板帶有覆蓋IC的包覆成型蓋。當(dāng)散熱器接觸封裝時(shí)，將其壓在此蓋的頂面上。蓋子由低導(dǎo)熱率的模塑料制成，這對(duì)QJC的測(cè)量值有很大貢獻(xiàn)。圖3b描繪了連接到測(cè)試板表面走線的焊球的外圍行和通過(guò)過(guò)孔路由到板中兩個(gè)內(nèi)部面之一的6x6熱球陣列，以進(jìn)一步增強(qiáng)測(cè)試板的熱性能。包裝。圖3c和3d顯示了QJC的仿真結(jié)果使用兩個(gè)程序包配置中的每一個(gè)進(jìn)行測(cè)試。溫度輪廓線清楚地顯示了2S2P基板比2S0P基板具有更好的散熱能力，從而導(dǎo)致2S2P封裝的QJC值更低。[請(qǐng)注意，在模型中通過(guò)在封裝頂部施加非常大的傳熱系數(shù)（40,000W/m2K）來(lái)表示散熱器的冷卻效果。 kjbaeedfwerfws
