我們會進(jìn)行檢查，包括運行測試，以核實所有故障，然后，我們清潔并烘烤設(shè)備，以確保去除所有污染物我們將進(jìn)行的組件測試，然后更換任何我們認(rèn)為是問題的二管，電阻器，IGBT或其他損壞的組件，并預(yù)防性地更換我們認(rèn)為是放大器常見故障的組件。
Trilos泰洛思粒徑分析儀測量結(jié)果失真維修點
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數(shù)據(jù)偏大、測試數(shù)據(jù)偏小,不能開機，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動化，技術(shù)維修經(jīng)驗豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。

以使靜態(tài)強度和靜態(tài)應(yīng)力之間的余量足夠大，但是，遠(yuǎn)低于屈服或斷裂應(yīng)力的周期性機械應(yīng)力會導(dǎo)致逐漸減弱，從而使強度降低，終導(dǎo)致失效，這種機制稱為疲勞，疲勞中的失效定義是主觀的，可能是預(yù)定的裂紋長度，組件斷裂或系統(tǒng)故障。 通過在兩個相鄰電之間形成導(dǎo)電路徑，這可能導(dǎo)致SIR降低到不可接受的水，離子污染會與板上的金屬發(fā)生反應(yīng)，例如銅跡線，組件引線和焊接材料，導(dǎo)致金屬溶解，從而腐蝕金屬，在電場下，溶解在陽中的一些金屬離子或金屬絡(luò)合物可以遷移到陰形成樹枝狀晶體。
Trilos泰洛思粒徑分析儀測量結(jié)果失真維修點
(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。

(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動鏡內(nèi)虛線、實線、劃線的三個平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
離子污染是電路卡組件ECM的主要驅(qū)動因素之一，比例常數(shù)也必須通過實驗測試憑經(jīng)驗確定，Eyring模型擴展了Arrhenius方程，根據(jù)需要添加其他壓力的術(shù)語，其中A是縮放常數(shù),H是活化能,k是玻爾茲曼常數(shù),T是溫度,E是確定應(yīng)力相互作用的常數(shù),和S1。 另一方面，如表5.14所示，環(huán)氧增強電容器的MTTF為551.4分鐘，因此，環(huán)氧涂層將電容器的疲勞壽命提高了約30%，然而，eccobond涂層的缺點在于難以將其從部件上去除，因此有時可以犧牲成分，5.11用硅酮增強的鋁電解電容器填充的PCB的疲勞測試和分析將元件固定到印刷儀器維修表面上以使其能夠承。

(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺時，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺（保證試塊在工作臺上不移動），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點，即為工作臺的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動整個升降螺桿，使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。

(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測功機檢查。如果負(fù)載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動動力點觸點，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點葉片鈍、支點處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
彎曲性能，例如彎曲強度和模量，是通過ASTM測試方法D790確定的[55]，該測試方法涵蓋了非增強和增強塑料的撓曲性能的測定，包括直接模制或從片材，板材切下的矩形模形式的高模量復(fù)合材料[56]，在這項研究中。 3.工作原型通過該原型，終產(chǎn)品更加接現(xiàn)實，在這個階段，原型是一個實際的工作產(chǎn)品，其中包含終版本的所有預(yù)期功能，盡管在生產(chǎn)前可能仍會進(jìn)行一些更改，但此原型仍應(yīng)類似于您*與電子制造商簽約的工作，*成功的原型無法保證您的產(chǎn)品在市場上運作良好。

在這種情況下，與之相比，在4kW，8kW和12kW機架集群中，均機架入口空氣溫度（機架高度為1.75m）分別提高了7°C，6°C和5°C。所有流量都離開冷通道的情況。機架流速對于相同的多孔磚流率，降低機架流率會導(dǎo)致一組均勻供電的機架的機架入口溫度降低。例如，對于均勻供電的8kW機架集群，當(dāng)機架流速降低一半時，所有位于1.75m高度的機架的均入口溫度降低12°C。拆卸機架對于位于4kW機架的較低功率集群中的高功率機架（12kW），當(dāng)拆除與高功率機架相鄰的機架時，12kW機架的機架進(jìn)氣溫度會出現(xiàn)大的改善。當(dāng)卸下相鄰機架時，機架高度為1.75m時12kW機架的均進(jìn)氣溫度降低了大約9°C。低功率機架中的高功率機架位于低功率機架集群中的單個高功率機架所需的穿孔瓷磚冷空氣流量要少得多。

因為對于較高的頻率，位移和所產(chǎn)生的應(yīng)力將很小，因此對于較高的模式，其損傷貢獻(xiàn)將很小，除了，對于較高的模式，要獲得可靠的諧振頻率和透射率的結(jié)果相當(dāng)困難，因為較高的模式形狀會復(fù)雜得多，透射率與從功率的電源PCB的1.mode測試中獲得的諧振頻率一起分配單位如圖6.10所示。 該材料并未因在相對高溫下的過度循環(huán)而嚴(yán)重降解，從測試時間的角度來看，持續(xù)時間分別為12天，2天至17小時，熱沖擊爐大約需要120天才能完成3000個循環(huán)，圖3圖3比較了3個堆疊微孔，其中有和沒有連接到掩埋過孔。 我們會進(jìn)行檢查，包括運行測試，以核實所有故障，然后，我們清潔并烘烤設(shè)備，以確保去除所有污染物我們將進(jìn)行的組件測試，然后更換任何我們認(rèn)為是問題的二管，電阻器，IGBT或其他損壞的組件，并預(yù)防性地更換我們認(rèn)為是放大器常見故障的組件。 如果周期性地發(fā)生重新增長和熔斷，這種故障可能會再次發(fā)生，如果樹枝狀晶體的厚度足以承受電流，則可能會導(dǎo)致短路[42]，在偏置電壓下，陽處的金屬進(jìn)入溶液，向陰遷移，并在陰處析出，不同金屬對ECM的敏感性受金屬溶解產(chǎn)生的金屬離子的電勢能的影響。 這些條子可能會附著到另一塊板上，并形成不必要的連接，從而導(dǎo)致儀器維修短路并因此而損壞，如果將PCB的一部分切得太厚或太薄，都會產(chǎn)生碎片，棉條可能會脫落或剝落，隨著時間的流逝，可能會腐蝕銅材料，您可以通過設(shè)計小寬度的段來避免創(chuàng)建條子。

CD播放器也非常堅固。光學(xué)對準(zhǔn)在正常操作條件下永遠(yuǎn)不需要。電視和顯示器問題通常與電源或偏轉(zhuǎn)有關(guān)。這些往往有明顯的原因-吹塑熱敏電阻，整流二管，濾波器電容器，HOT或斬波器。反激，繞組之間短路或短路繞組或電壓倍增器（如果使用）或屏幕/焦點分配器中網(wǎng)絡(luò)也很常見。涉及熱或斬波器的地方，操作維修后應(yīng)觀察，因為附的部件可能會引起新零件失效。HOT通常不應(yīng)過熱。如果有的話檢查驅(qū)動器是否不牢固，是否具有B+等。微波爐問題幾乎總是與功率有關(guān)。有故障的組件在微波發(fā)生器中-磁控管，高壓二管，高壓電容器，高壓變壓器-相對容易識別。有時，組件初級側(cè)可能會導(dǎo)致令人困惑的癥狀，例如互鎖不齊熔斷絲的開關(guān)或可控硅弱，導(dǎo)致烤箱燒斷僅在循環(huán)結(jié)束時才使用主絲。

環(huán)境壓力可能大不相同，并且可能使設(shè)備處于溫度和濕度恒定的受控環(huán)境中，或溫度變化迅速，高濕度，高振動和高加速度的環(huán)境中。公式中將MIL-217中包含的環(huán)境名稱包括為piE，熱環(huán)境環(huán)境溫度和工作溫度對電子設(shè)備（尤其是涉及半導(dǎo)體和集成電路的設(shè)備）的故障率預(yù)測結(jié)果有重大影響。MIL-217標(biāo)準(zhǔn)要求輸入環(huán)境溫度，并且需要更確定的數(shù)據(jù)來計算半導(dǎo)體和微電路的結(jié)溫。熱分析應(yīng)成為電子設(shè)備設(shè)計和可靠性分析過程的一部分。整個設(shè)備的環(huán)境溫度應(yīng)為接或介于所涉及設(shè)備之間的環(huán)境溫度。各個組件或零件的環(huán)境溫度應(yīng)使用其所在設(shè)備內(nèi)部的工作環(huán)境溫度。位于熱點區(qū)域內(nèi)的組件的環(huán)境溫度應(yīng)調(diào)整為該區(qū)域較高的環(huán)境溫度。典型的MIL-217故障率模型下面顯示了用于簡單半導(dǎo)體組件的示例MIL-217故障率模型。

Trilos泰洛思粒徑分析儀測量結(jié)果失真維修點并且電路中沒有其他故障。告訴客戶您已經(jīng)解決了問題，只是在離開后讓他發(fā)現(xiàn)設(shè)備的另一個問題，這可能會很尷尬。請注意-測試是一個大話題，本文僅涉及重點內(nèi)容。跟進(jìn)盡管這不是故障排除過程的正式步驟，但它仍然是；設(shè)備維修完畢并重新投入使用后，應(yīng)立即進(jìn)行操作。您應(yīng)嘗試確定故障原因。組件是否因老化而失效設(shè)備運行的環(huán)境是否引起過度腐蝕是否存在引起接線短路的磨損點是否由于使用不當(dāng)而失敗是否存在導(dǎo)致同一組件反復(fù)出現(xiàn)故障的設(shè)計缺陷通過此過程，可以大程度地減少故障。許多組織都有自己的跟進(jìn)文檔和流程。確保檢查組織的程序。為了專業(yè)地排除電氣設(shè)備故障，必須通過在短的時間內(nèi)僅更換有故障的設(shè)備或組件來解決問題。執(zhí)行此操作的重要因素之一是使用的方法。  kjbaeedfwerfws