H2S沿著PCB表面吸附的單層水分解為HS-，然后分解為S2-，銅離子與S2-離子反應(yīng)，導(dǎo)致Cu2S沉淀，蠕變腐蝕產(chǎn)物的深度剖析表明，Cu+離子主要在腐蝕產(chǎn)物的面內(nèi)橫向擴(kuò)散，同時(shí)與緩慢擴(kuò)散的S2-離子反應(yīng)進(jìn)入腐蝕產(chǎn)物的深度。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線(xiàn)性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

電源線(xiàn)/DB接觸器，(3)控制器額定值，UL認(rèn)證，1391還包含以下用戶(hù)可選選項(xiàng):扭矩或電流放大器操作接觸器開(kāi)關(guān)外部并聯(lián)穩(wěn)壓器電阻1391系列包括以下目錄編號(hào)(型號(hào)):336系列的異同1336變頻器(VFD)。 ，燈，變速箱控制裝置和舒適度控制單元，您還可以找到管理引擎，娛樂(lè)系統(tǒng)，數(shù)字顯示器，雷達(dá)，GPS，功率繼電器計(jì)時(shí)系統(tǒng)，后視鏡控制等的汽車(chē)PCB，汽車(chē)儀器維修制造商不僅需要提供各種類(lèi)型的PCB，而且為汽車(chē)行業(yè)制造。

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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
為了獲得每種模式下PCB的共振透射率，將加速度計(jì)放在峰值響應(yīng)位置，如圖5.45所示，三個(gè)356B21㊣500g三軸微型[67]和1個(gè)Endevco型號(hào)2226C㊣1000g的三個(gè)PCB單軸微型加速度計(jì)[71]放置在99PCB上。 通常，儀器維修的一層將用作接地層，另一層將用作電源層，這是為了降低噪聲水，并且還允許電源具有低抗源性的連接，設(shè)計(jì)儀器維修設(shè)計(jì)電路原理圖后，然后將其導(dǎo)入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件中以對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行布局，在此設(shè)計(jì)過(guò)程中。

2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
例如印刷儀器維修振動(dòng)，由于振動(dòng)引起的焊點(diǎn)疲勞和電子組件的振動(dòng)，這些研究將在第2章中簡(jiǎn)要介紹，在第3章中，將詳細(xì)介紹所選電子盒和印刷儀器維修的有限元分析，通過(guò)考慮連接器孔對(duì)盒體和盒體上蓋的影響來(lái)檢查電子盒。 例如六面體(磚)，四面體和楔形，二維(2D)[板"元素，例如三角形和四邊形,一維[電阻"元素，在PCB內(nèi)部進(jìn)行熱傳導(dǎo)建模的簡(jiǎn)單方法是創(chuàng)建一個(gè)非常精細(xì)的實(shí)體元素網(wǎng)格，該網(wǎng)格將三維結(jié)構(gòu)中的每個(gè)細(xì)節(jié)(無(wú)論多小)都納入其中。

3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
在設(shè)計(jì)過(guò)程中，可以使用有限元建模73來(lái)比較不同的方法和設(shè)計(jì)備選方案，盡管在每個(gè)設(shè)計(jì)中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究可能并不容易，并且實(shí)驗(yàn)研究也可能有其局限性，但是不應(yīng)忽略實(shí)驗(yàn)的必要性，尤其是在復(fù)雜的設(shè)計(jì)中，74第5章方程部分(下一個(gè))分析模型在本章中。 生產(chǎn)與制造會(huì)議的一些技術(shù)和工具，汽車(chē)工程(ICMPAE2014)2014年11月27日至28日，開(kāi)普敦(南非)需要完成熱量分析的熱效應(yīng)，印刷儀器維修是主要重點(diǎn)，A，問(wèn)題陳述傳導(dǎo)電流的每個(gè)非理想電氣組件都是一個(gè)潛在的熱源。 包裝和生產(chǎn)圖6.a)帶狀線(xiàn)和b)微帶的特征阻抗與幾何尺寸的關(guān)系，w是信號(hào)導(dǎo)體的寬度，S是帶狀線(xiàn)接地面之間的距離，H為微帶信號(hào)導(dǎo)體與接地層之間的距離(請(qǐng)參見(jiàn)圖6.35)，顯示了不同信號(hào)導(dǎo)體厚度t[6.9]的曲線(xiàn)。

這有助于它們創(chuàng)建可以彎曲而不破裂的板。生產(chǎn)比任何其他剛性板都要耗時(shí)，但具有許多優(yōu)點(diǎn)。除此之外，剛性-FlexPCB和剛性PCB也可用于創(chuàng)建一些出色的儀器維修。PCB圖稿設(shè)計(jì)技術(shù)有點(diǎn)復(fù)雜。它涉及規(guī)則和準(zhǔn)則，設(shè)計(jì)師必須遵循這些規(guī)則和準(zhǔn)則才能制作出成功的藝術(shù)品。PCB藝術(shù)品圖PCB設(shè)計(jì)圖稿4，PCB圖稿設(shè)計(jì)指南印刷儀器維修電路是高科技設(shè)備的基礎(chǔ)。它支持當(dāng)今幾乎所有的巨型技術(shù)的制造。它的生產(chǎn)涉及多個(gè)步驟和過(guò)程以及要遵循的棘手規(guī)則。PCB在電子設(shè)備中的作用是提供一條通向信號(hào)的電氣路徑，這些信號(hào)可以滿(mǎn)足設(shè)備的電氣和機(jī)械要求，比方說(shuō)數(shù)字時(shí)鐘或計(jì)算器。板上存在的每個(gè)元素都發(fā)揮著獨(dú)特的作用，并具有獨(dú)特的目的。PCB設(shè)計(jì)制造中常用的軟件是KiCad。

溫度循環(huán)是在裸板樣板和填充樣板上進(jìn)行的，在測(cè)試期間，無(wú)論是在裸板樣品上還是在填充樣品上均未觀察到故障，圖19顯示了裸板熱循環(huán)測(cè)試的電阻率與周期數(shù)的關(guān)系，所測(cè)試的樣品均未超過(guò)電阻率下降-10%的限，所有零件號(hào)的測(cè)試均視為通過(guò)。 則不要這樣做，使用偶數(shù)層，其內(nèi)容是減少一層對(duì)任何人都無(wú)濟(jì)于事，如果電源或信號(hào)層的數(shù)量奇數(shù)，請(qǐng)?jiān)僭黾右粚?，理想情況下，您希望電源和信號(hào)層的數(shù)量也要相等，如果您具有3層設(shè)計(jì)，但不必為3層，則實(shí)現(xiàn)銅衡的更簡(jiǎn)單方法是復(fù)制內(nèi)層。 可以使用此模型確定PCB的安裝類(lèi)型和位置，同樣，可以將PCB上的組件位置進(jìn)行排列以獲得所需的固有頻率，Steinberg開(kāi)發(fā)了用于PCB振動(dòng)分析的廣泛使用的分析模型[13,17]，這些模型基于經(jīng)驗(yàn)公式。 此外，在疲勞測(cè)試后，使用光學(xué)顯微鏡對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行了研究，經(jīng)過(guò)分析，得出了一些結(jié)論性意見(jiàn):焊點(diǎn)疲勞與PCB中BGA位置(PCB的曲率)有關(guān)，通常，BGA組件內(nèi)環(huán)中的焊點(diǎn)對(duì)振動(dòng)疲勞不敏感，由于位置不同，BGA組件的同一回路中的焊點(diǎn)疲勞有所不同。

清潔驗(yàn)證程序應(yīng)確保從產(chǎn)品接觸表面上有效清除殘留物，制造商應(yīng)選擇能證明其有效性的測(cè)試方法。FDA沒(méi)有提供進(jìn)行清潔驗(yàn)證的廣泛指導(dǎo)，但是建議由各種行業(yè)和專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的咨詢(xún)指南以獲取更多信息（例如，制藥工程協(xié)會(huì)，腸胃外協(xié)會(huì)）。不需要。在驗(yàn)證原始清潔程序時(shí)，公司無(wú)需量化制造產(chǎn)品之后和清潔之前殘留的化學(xué)污染物的水。但是，企業(yè)必須確保他們按照常規(guī)使用方法對(duì)提議的清潔程序進(jìn)行了驗(yàn)證，并且不得進(jìn)行預(yù)清潔或以其他方式嘗試使經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的程序更容易達(dá)到其清潔目標(biāo)。例如，明顯小于滿(mǎn)刻度的批次將不能提供足夠的保證，即清潔程序可以在滿(mǎn)刻度生產(chǎn)后將殘留物可靠地去除到可接受的水。所清潔的材料應(yīng)以與驗(yàn)證期間相似的規(guī)模和方式進(jìn)行制造。

美國(guó)麥克micromeritics粒度分析儀故障維修哪家強(qiáng)指導(dǎo)工作負(fù)載重新分配的指導(dǎo)規(guī)則稱(chēng)為遷移策略。發(fā)生此遷移的時(shí)間間隔稱(chēng)為時(shí)間片。較小的時(shí)間片對(duì)應(yīng)于更快的復(fù)用。通常選擇時(shí)間片的值，以使其小于系統(tǒng)的特性熱時(shí)間常數(shù)（τ）。在當(dāng)前情況下，該時(shí)間常數(shù)τ定義為在以下所述的流動(dòng)條件下接通電源之后芯片峰值溫度達(dá)到穩(wěn)態(tài)的63％的時(shí)間。τ的值估計(jì)為0.1s。時(shí)間片選擇的這一標(biāo)準(zhǔn)基于以下需求：功率復(fù)用的2D效果需要比3D熱擴(kuò)散更快地實(shí)現(xiàn)，以便充分利用復(fù)用的優(yōu)勢(shì)?？紤]將瓦片類(lèi)型的同質(zhì)256核處理器以16×16的2D陣列排列[12]。根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖（ITRS）對(duì)16nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)的預(yù)測(cè)選擇了功耗值。該模型考慮了每個(gè)活動(dòng)內(nèi)核中的2W功耗。這對(duì)于以3GHz運(yùn)行的16nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)的內(nèi)核而言是合理的。  kjbaeedfwerfws