產(chǎn)品詳情
E是楊氏模量，di是厚度定義圖49.5.2.4PCB的離散建模為了建立代表印刷儀器維修模式的離散模型，應(yīng)獲得等效的質(zhì)量和彈簧常數(shù)，在這一部分中，將介紹兩種邊界條件不同的情況:固定邊界條件和簡單支持的邊界條件。
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
它可以化學(xué)物質(zhì)滲透到目標(biāo)墊上的能力，圖1注意:術(shù)語捕獲焊盤和目標(biāo)焊盤通常互換使用，以描述位于微孔底部的焊盤，IPCT50-術(shù)語和定義文檔規(guī)定以下內(nèi)容,[穿透微孔制造的導(dǎo)電層被燒蝕穿過捕獲焊盤，而微孔終止的導(dǎo)電層是目標(biāo)焊盤"。 對于Palmgren-Miner的破壞規(guī)則)達(dá)到1時，樣本或組件就會失效，第二種方法是應(yīng)變壽命方法，從某種程度上講，該理論是解釋疲勞破壞性質(zhì)的佳理論，但是，這對于設(shè)計者似乎沒有多大用處，因為尚未解決如何確定缺口底部或不連續(xù)處的總應(yīng)變的問題。
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
電阻器，電感器，二管，電池，絲，晶體管等，8.儀器維修正在小型化，隨著技術(shù)的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的小型化，我們可以在PCB行業(yè)看到這一點，開發(fā)人員承受著比以往更大的壓力，他們需要開發(fā)更小的PCB，以滿足更小。 119表在12個位置上每個元素的出現(xiàn)概率元素OSnPbSiAlCuSCa出現(xiàn)的可能性92%33%25%16%16%焊料材料為共晶Sn/Pb重量比為37的焊料，對焊料材料的SEM/EDS分析顯示。 AC分析，瞬態(tài)分析和高級分析，每種分析類型都包含其自己的分析類型，如下表所示，直流分析直流掃描分析通過一系列值掃描源，全局參數(shù)，模型參數(shù)或溫度偏差點分析進(jìn)行任何分析直流靈敏度分析計算并報告一個節(jié)點電壓對每個器件參數(shù)的敏感性AC分析交流掃描分析計算小信號響應(yīng)噪音分析計算和報告設(shè)備噪聲以及總輸出和等效輸。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
對于Palmgren-Miner的破壞規(guī)則)達(dá)到1時，樣本或組件就會失效，第二種方法是應(yīng)變壽命方法，從某種程度上講，該理論是解釋疲勞破壞性質(zhì)的佳理論，但是，這對于設(shè)計者似乎沒有多大用處，因為尚未解決如何確定缺口底部或不連續(xù)處的總應(yīng)變的問題。 以幫助駕駛員監(jiān)視盲點并判斷距離，這些系統(tǒng)需要高質(zhì)量和可靠的PCB才能按預(yù)期運行并防止故障，這些的電子設(shè)備可以改善道路安全性，同時還提供更好的駕駛體驗，這使得這些系統(tǒng)在當(dāng)今的車輛中非常受歡迎，但是，不僅車輛中可以使用任何儀器維修。 加速度G級和板的形狀，必須將Qn用作[可以預(yù)期的值"，因為Qn不可能是適用于所有測試的固定值-固定用于現(xiàn)實生活支持的方式可能因測試而異，大量的振動測試數(shù)據(jù)表明，對于具有各種邊緣約束的多種類型的PCB，其透射率Qn可以似等于阻尼固有頻率的方根。
人工智能系統(tǒng)通過在人們甚至不愿探索的地方進(jìn)行更深入的挖掘來發(fā)現(xiàn)新的優(yōu)化機會。AI專家系統(tǒng)非常，通過使用更多更復(fù)雜的參數(shù)在全球范圍內(nèi)監(jiān)控工廠系統(tǒng)，減少了所需的專家數(shù)量，并提高了效率和佳實踐。使用Industry4.0傳感器（可以從設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)的傳感器）和系統(tǒng)，在整個PCB制造過程中，從簡單的讀寫功能到對工藝參數(shù)的高級跟蹤，直至小的PCB單元，都可以在全球范圍內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)。工藝參數(shù)可以包括蝕刻，抗蝕劑顯影以及制造過程中化學(xué)材料的濃縮。使用深度對這些類型的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以告知優(yōu)化制造方法和參數(shù)，識別模式并就流程中所需的更改做出明智的決定。所有這些都可以全天候，每周7天，每天24小時不間斷地進(jìn)行。系統(tǒng)級人工智能在系統(tǒng)級別。
并且可用于保存不同機械的編程，對于依靠機械設(shè)備進(jìn)行編程的舊機器，工業(yè)計算機是必不可少的，工業(yè)計算機的積方面是計算機不是特定于制造商的，因此，如果您的機器仍需要工業(yè)計算機，則可以在必要時將其替換為任何其他工業(yè)計算機。 SIwave使用EDA布局信息，，進(jìn)行電氣布局，而Icepak使用走線和過孔信息來評估印刷儀器維修的正交各向異性熱導(dǎo)率，板的準(zhǔn)確導(dǎo)熱率是獲得熱模擬結(jié)果的前提，因為來自板組件的大部分熱量都是通過板本身的對流或輻射傳導(dǎo)和/或消散的。 以評估儀器維修和相關(guān)組件的溫度，以確保器件在允許的溫度范圍內(nèi)運行，機械可靠性要求進(jìn)行熱應(yīng)力模擬，以評估板中的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力以及板與組件之間的焊點，除了執(zhí)行單獨的物理模擬外，工程師還必須考慮物理學(xué)科之間的相互作用。 而故障機制是導(dǎo)致組件故障的化學(xué)，物理或材料過程(EPRI2003)，對于電子元件，基本上有兩種一般的老化漸進(jìn)式故障模式和兩種終端狀態(tài)老化式故障模式:漸進(jìn)式故障，性能下降，功能故障終端狀態(tài)，短路，開路晶體管。 審核ECM的功能評估電子承包商的知識產(chǎn)權(quán)安全工作的一種好方法是查看，對制造商如何開展業(yè)務(wù)的現(xiàn)場觀察令開眼界:訪客是否經(jīng)過嚴(yán)格審查和監(jiān)控，物理和數(shù)字文件是否安全保存，在通關(guān)方面是否對文件進(jìn)行了適當(dāng)?shù)臉?biāo)記。
4.每兩周按一次電源按鈕我們知道多雨的窗戶看起來多么誘人，您就像永遠(yuǎn)不會失去視線。但是，將電子設(shè)備閑置數(shù)天會影響其使用壽命，也容易導(dǎo)致功能錯誤。相反，建議在季風(fēng)期間每兩周執(zhí)行一次例程來喚醒系統(tǒng)。5.勝過替代品從我們這里取而代之，更換現(xiàn)有的影音設(shè)備是一項艱難的交易。它不僅會在您的口袋里打洞，而且還會使您搜尋一半的零件。在下雨前給您敏感且昂貴的設(shè)備投保，然后再進(jìn)行維修。您還可以從AV供應(yīng)商或AV集成商那里選擇年度維護(hù)合同（AMC）或延長保修期，以增強保護(hù)。6.讓濕度傳感器，控制器和集中式HVAC系統(tǒng)主導(dǎo)雨季確保將重要且昂貴的設(shè)備放在空調(diào)環(huán)境中。這也降低了濕度并為您的設(shè)備創(chuàng)造了一個無塵的環(huán)境，這正是他們本季節(jié)所需要的。
例如溫度，污垢，碎屑和水分。這些是導(dǎo)致PCB故障的常見原因，但也存在其他變量，例如意外影響（跌落，壓碎等），電源過載，電涌，雷擊，電氣火災(zāi)和水浸。盡管這些問題是造成印刷故障的常見原因，但即使是專業(yè)的也無法承受所有這些變量。隨著時間的流逝，諸如灰塵和碎屑之類的元素會降解并腐蝕您的，從而縮短其使用壽命。端的環(huán)境溫度也會導(dǎo)致性能下降。熱應(yīng)力由熱或濕氣引起的應(yīng)力是PCB失效的主要原因之一。當(dāng)使用多種材料制作PCB時尤其如此。當(dāng)置于熱應(yīng)力下時，不同的材料具有不同的膨脹率，因此這意味著當(dāng)PCB一直處于熱應(yīng)力下時，它可能導(dǎo)致焊點變?nèi)?，并且可能對板上的組件造成潛在的損壞。用于高性能應(yīng)用的PCB將需要能夠適當(dāng)?shù)厣l(fā)產(chǎn)生的熱量以減少熱應(yīng)力。
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富相反，大多數(shù)電容器中的高能量電涌可能是災(zāi)難性的。在金屬化薄膜電容器中，低能量浪涌會導(dǎo)致度降低。但是，這些設(shè)備也可以自我修復(fù)。從而大大減少了損壞。但是，如果能量過高，則可能會發(fā)生故障。高電流會通過蒸發(fā)金屬化層和末端觸點之間的連接而導(dǎo)致這種故障。為避免這種情況，應(yīng)在大電流應(yīng)用中使用具有無限dU/dT的薄膜/箔狀電容器或具有高dU/dT的復(fù)雜串聯(lián)結(jié)構(gòu)金屬化電容器。電解電容器也具有自修復(fù)能力，盡管程度比薄膜電容器小。在電解電容器中，電介質(zhì)會在高能和低能電涌中破裂。當(dāng)電解質(zhì)通過電介質(zhì)中的裂縫接觸鋁時，會發(fā)生反應(yīng)，從而重建電介質(zhì)。泄漏電流將增加以驅(qū)動這種自愈效應(yīng)。如果因電涌而使箔片刺破，則可能會發(fā)生排氣，電容器將變干。 kjbaeedfwerfws
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
它可以化學(xué)物質(zhì)滲透到目標(biāo)墊上的能力，圖1注意:術(shù)語捕獲焊盤和目標(biāo)焊盤通常互換使用，以描述位于微孔底部的焊盤，IPCT50-術(shù)語和定義文檔規(guī)定以下內(nèi)容,[穿透微孔制造的導(dǎo)電層被燒蝕穿過捕獲焊盤，而微孔終止的導(dǎo)電層是目標(biāo)焊盤"。 對于Palmgren-Miner的破壞規(guī)則)達(dá)到1時，樣本或組件就會失效，第二種方法是應(yīng)變壽命方法，從某種程度上講，該理論是解釋疲勞破壞性質(zhì)的佳理論，但是，這對于設(shè)計者似乎沒有多大用處，因為尚未解決如何確定缺口底部或不連續(xù)處的總應(yīng)變的問題。
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
電阻器，電感器，二管，電池，絲，晶體管等，8.儀器維修正在小型化，隨著技術(shù)的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的小型化，我們可以在PCB行業(yè)看到這一點，開發(fā)人員承受著比以往更大的壓力，他們需要開發(fā)更小的PCB，以滿足更小。 119表在12個位置上每個元素的出現(xiàn)概率元素OSnPbSiAlCuSCa出現(xiàn)的可能性92%33%25%16%16%焊料材料為共晶Sn/Pb重量比為37的焊料，對焊料材料的SEM/EDS分析顯示。 AC分析，瞬態(tài)分析和高級分析，每種分析類型都包含其自己的分析類型，如下表所示，直流分析直流掃描分析通過一系列值掃描源，全局參數(shù)，模型參數(shù)或溫度偏差點分析進(jìn)行任何分析直流靈敏度分析計算并報告一個節(jié)點電壓對每個器件參數(shù)的敏感性AC分析交流掃描分析計算小信號響應(yīng)噪音分析計算和報告設(shè)備噪聲以及總輸出和等效輸。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
對于Palmgren-Miner的破壞規(guī)則)達(dá)到1時，樣本或組件就會失效，第二種方法是應(yīng)變壽命方法，從某種程度上講，該理論是解釋疲勞破壞性質(zhì)的佳理論，但是，這對于設(shè)計者似乎沒有多大用處，因為尚未解決如何確定缺口底部或不連續(xù)處的總應(yīng)變的問題。 以幫助駕駛員監(jiān)視盲點并判斷距離，這些系統(tǒng)需要高質(zhì)量和可靠的PCB才能按預(yù)期運行并防止故障，這些的電子設(shè)備可以改善道路安全性，同時還提供更好的駕駛體驗，這使得這些系統(tǒng)在當(dāng)今的車輛中非常受歡迎，但是，不僅車輛中可以使用任何儀器維修。 加速度G級和板的形狀，必須將Qn用作[可以預(yù)期的值"，因為Qn不可能是適用于所有測試的固定值-固定用于現(xiàn)實生活支持的方式可能因測試而異，大量的振動測試數(shù)據(jù)表明，對于具有各種邊緣約束的多種類型的PCB，其透射率Qn可以似等于阻尼固有頻率的方根。
人工智能系統(tǒng)通過在人們甚至不愿探索的地方進(jìn)行更深入的挖掘來發(fā)現(xiàn)新的優(yōu)化機會。AI專家系統(tǒng)非常，通過使用更多更復(fù)雜的參數(shù)在全球范圍內(nèi)監(jiān)控工廠系統(tǒng)，減少了所需的專家數(shù)量，并提高了效率和佳實踐。使用Industry4.0傳感器（可以從設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)的傳感器）和系統(tǒng)，在整個PCB制造過程中，從簡單的讀寫功能到對工藝參數(shù)的高級跟蹤，直至小的PCB單元，都可以在全球范圍內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)。工藝參數(shù)可以包括蝕刻，抗蝕劑顯影以及制造過程中化學(xué)材料的濃縮。使用深度對這些類型的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以告知優(yōu)化制造方法和參數(shù)，識別模式并就流程中所需的更改做出明智的決定。所有這些都可以全天候，每周7天，每天24小時不間斷地進(jìn)行。系統(tǒng)級人工智能在系統(tǒng)級別。
并且可用于保存不同機械的編程，對于依靠機械設(shè)備進(jìn)行編程的舊機器，工業(yè)計算機是必不可少的，工業(yè)計算機的積方面是計算機不是特定于制造商的，因此，如果您的機器仍需要工業(yè)計算機，則可以在必要時將其替換為任何其他工業(yè)計算機。 SIwave使用EDA布局信息，，進(jìn)行電氣布局，而Icepak使用走線和過孔信息來評估印刷儀器維修的正交各向異性熱導(dǎo)率，板的準(zhǔn)確導(dǎo)熱率是獲得熱模擬結(jié)果的前提，因為來自板組件的大部分熱量都是通過板本身的對流或輻射傳導(dǎo)和/或消散的。 以評估儀器維修和相關(guān)組件的溫度，以確保器件在允許的溫度范圍內(nèi)運行，機械可靠性要求進(jìn)行熱應(yīng)力模擬，以評估板中的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力以及板與組件之間的焊點，除了執(zhí)行單獨的物理模擬外，工程師還必須考慮物理學(xué)科之間的相互作用。 而故障機制是導(dǎo)致組件故障的化學(xué)，物理或材料過程(EPRI2003)，對于電子元件，基本上有兩種一般的老化漸進(jìn)式故障模式和兩種終端狀態(tài)老化式故障模式:漸進(jìn)式故障，性能下降，功能故障終端狀態(tài)，短路，開路晶體管。 審核ECM的功能評估電子承包商的知識產(chǎn)權(quán)安全工作的一種好方法是查看，對制造商如何開展業(yè)務(wù)的現(xiàn)場觀察令開眼界:訪客是否經(jīng)過嚴(yán)格審查和監(jiān)控，物理和數(shù)字文件是否安全保存，在通關(guān)方面是否對文件進(jìn)行了適當(dāng)?shù)臉?biāo)記。
4.每兩周按一次電源按鈕我們知道多雨的窗戶看起來多么誘人，您就像永遠(yuǎn)不會失去視線。但是，將電子設(shè)備閑置數(shù)天會影響其使用壽命，也容易導(dǎo)致功能錯誤。相反，建議在季風(fēng)期間每兩周執(zhí)行一次例程來喚醒系統(tǒng)。5.勝過替代品從我們這里取而代之，更換現(xiàn)有的影音設(shè)備是一項艱難的交易。它不僅會在您的口袋里打洞，而且還會使您搜尋一半的零件。在下雨前給您敏感且昂貴的設(shè)備投保，然后再進(jìn)行維修。您還可以從AV供應(yīng)商或AV集成商那里選擇年度維護(hù)合同（AMC）或延長保修期，以增強保護(hù)。6.讓濕度傳感器，控制器和集中式HVAC系統(tǒng)主導(dǎo)雨季確保將重要且昂貴的設(shè)備放在空調(diào)環(huán)境中。這也降低了濕度并為您的設(shè)備創(chuàng)造了一個無塵的環(huán)境，這正是他們本季節(jié)所需要的。
例如溫度，污垢，碎屑和水分。這些是導(dǎo)致PCB故障的常見原因，但也存在其他變量，例如意外影響（跌落，壓碎等），電源過載，電涌，雷擊，電氣火災(zāi)和水浸。盡管這些問題是造成印刷故障的常見原因，但即使是專業(yè)的也無法承受所有這些變量。隨著時間的流逝，諸如灰塵和碎屑之類的元素會降解并腐蝕您的，從而縮短其使用壽命。端的環(huán)境溫度也會導(dǎo)致性能下降。熱應(yīng)力由熱或濕氣引起的應(yīng)力是PCB失效的主要原因之一。當(dāng)使用多種材料制作PCB時尤其如此。當(dāng)置于熱應(yīng)力下時，不同的材料具有不同的膨脹率，因此這意味著當(dāng)PCB一直處于熱應(yīng)力下時，它可能導(dǎo)致焊點變?nèi)?，并且可能對板上的組件造成潛在的損壞。用于高性能應(yīng)用的PCB將需要能夠適當(dāng)?shù)厣l(fā)產(chǎn)生的熱量以減少熱應(yīng)力。
德杜粒徑儀參數(shù)不準(zhǔn)確維修經(jīng)驗豐富相反，大多數(shù)電容器中的高能量電涌可能是災(zāi)難性的。在金屬化薄膜電容器中，低能量浪涌會導(dǎo)致度降低。但是，這些設(shè)備也可以自我修復(fù)。從而大大減少了損壞。但是，如果能量過高，則可能會發(fā)生故障。高電流會通過蒸發(fā)金屬化層和末端觸點之間的連接而導(dǎo)致這種故障。為避免這種情況，應(yīng)在大電流應(yīng)用中使用具有無限dU/dT的薄膜/箔狀電容器或具有高dU/dT的復(fù)雜串聯(lián)結(jié)構(gòu)金屬化電容器。電解電容器也具有自修復(fù)能力，盡管程度比薄膜電容器小。在電解電容器中，電介質(zhì)會在高能和低能電涌中破裂。當(dāng)電解質(zhì)通過電介質(zhì)中的裂縫接觸鋁時，會發(fā)生反應(yīng)，從而重建電介質(zhì)。泄漏電流將增加以驅(qū)動這種自愈效應(yīng)。如果因電涌而使箔片刺破，則可能會發(fā)生排氣，電容器將變干。 kjbaeedfwerfws
