電源板(4)上方還有另一個PCB，也可以通過以下方式安裝到支撐板上:同樣的6個M2.5X8螺釘和M2.5X23間隔螺釘(2)，僅通過支撐板支撐電源PCB上方PCB的重量，但由于間隔螺釘是通過電源PCB安裝到支撐板上的。
特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí)，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數(shù)據(jù)偏大、測試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī)，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動化，技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。

而不僅僅是通電功能測試，通過比較工作儀器維修上的Tracker簽名和非工作板上的Tracker簽名，可以對組件級別進(jìn)行故障排除，7好處:測試無法通電的儀器維修由于使用比較故障排除進(jìn)行模擬簽名分析，因此不需要原理圖或文檔降低上電后PCB遭受進(jìn)一步損壞的風(fēng)險(xiǎn)在加電之前對PCB進(jìn)行屏蔽以解決災(zāi)難性問題電容。 在烤箱中固化材料，然后提供終的蝕刻和終的烘烤固化，因此蝕刻將需要兩層而不是一層，這將需要在烤箱中花費(fèi)更多時(shí)間，輕輕松松吧，DuroidOmniPCB這些面板看起來很正常，并且擁有將3年的PCB制造經(jīng)驗(yàn)來為您提供支持。
特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定
(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。

(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
這些無鉛替代焊料通常是熔點(diǎn)高得多的高錫合金，已經(jīng)開發(fā)出介電材料技術(shù)來抵抗新焊料合金所要求的更高工藝溫度下的降解，在較高的溫度下，產(chǎn)品要承受多次組裝和潛在的返工周期，從而使銅互連和基礎(chǔ)材料都處于危險(xiǎn)之中。 焊盤，鍍通孔)之間絕緣電阻的損失[36]，電化學(xué)遷移的速度有四個先決條件:活動金屬，電壓梯度，連續(xù)膜和可溶性離子[79]，ECM的發(fā)生是由于金屬離子在陽處溶解到介質(zhì)中，并在陰處以針狀或樹狀樹枝狀沉積出來。

(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺時(shí)，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺（保證試塊在工作臺上不移動），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn)，即為工作臺的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動整個升降螺桿，使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。

(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動動力點(diǎn)觸點(diǎn)，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
盡管設(shè)備的基本長度和寬度只是根據(jù)功能和美學(xué)趨勢進(jìn)行了更改，但智能電話設(shè)備厚度的減小已成為與OEM競爭的競賽，如圖所示，智能手機(jī)設(shè)備的厚度減少了6倍，而2012年10月的是OEMOppo的FinderX907設(shè)備。 保存整個邏輯示意圖項(xiàng)目:文件>保存邏輯示意圖項(xiàng)目，5.現(xiàn)在，我們將放置個組件，單擊右側(cè)工具欄中的[放置組件"圖標(biāo)，6.單擊原理圖圖紙的中間，屏幕上將出現(xiàn)一個[選擇組件"窗口，我們要放置一個電阻，在電阻R上搜索/過濾。

在整個過程中好地管理質(zhì)量和成本。測試策略設(shè)計(jì)是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段創(chuàng)建的，并在過渡到制造過程中實(shí)施，在該階段中，產(chǎn)品需求被鎖定，制造過程開始正式化。品牌CS成本質(zhì)量表打印品牌CS管理品質(zhì)圖表品牌CS協(xié)議圖表品牌CS成本質(zhì)量表打印品牌CS管理品質(zhì)圖表品牌CS協(xié)議圖表尋找符合您需求的測試策略應(yīng)將測試策略視為一個獨(dú)特的業(yè)務(wù)流程，其中包含幾個驅(qū)動正確測試協(xié)議的不同測試設(shè)計(jì)輸入。一些至關(guān)重要的設(shè)計(jì)輸入是：產(chǎn)品功能規(guī)格設(shè)計(jì)失敗模式和效果分析（DFMEA）高度加速壽命測試（HALT）生產(chǎn)量正在部署的技術(shù)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性成本限制設(shè)計(jì)的質(zhì)量目標(biāo)（基于行業(yè)和同類佳標(biāo)準(zhǔn)）通過對產(chǎn)品（BOM）的分析，差距分析以及對測試機(jī)會（組件存在。

表面絕緣電阻的降低當(dāng)導(dǎo)體通過被濕度較高的RH吸濕性灰塵形成的電解質(zhì)覆蓋的基板連接時(shí)，導(dǎo)體上的印刷板上會發(fā)生表面絕緣電阻(SIR)降低，吸濕性是物質(zhì)從周圍環(huán)境吸引并保持水分子的能力，這可以通過吸收或吸附來實(shí)現(xiàn)。 L&C儀器維修故障的許多原因進(jìn)展緩慢，這為在失效之前測量老化進(jìn)程的影響提供了可能性，電氣特性變化的度量為估算下一個運(yùn)行周期內(nèi)的故障概率提供了基礎(chǔ)，老化過程的模擬可用于在概率估計(jì)中產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)置信度，此類信息可用于支持優(yōu)化的維護(hù)計(jì)劃和決策該項(xiàng)目的理想結(jié)果是定義一個框架。 測試板的目的是評估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見的情況下動員的潛力，SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學(xué)遷移的殘留物的活性，圖傳感器放置在分離導(dǎo)體中的區(qū)域SIR測試板和方法旨在測試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降,助焊劑殘留活性和導(dǎo)體間距。 0.6室內(nèi)每0.8米g/m3，在亞洲的許多地區(qū)，TSP的粉塵濃度要高得多，經(jīng)常在戶外測量TSP含量超過200米克/立方米，該物質(zhì)的硫酸鹽部分通常超過15米克/立方米，室內(nèi)TSP濃度通常超過30米克/立方米。 對于HAST測試，可以將過孔(V2V)結(jié)構(gòu)視為所評估的三種情況中不嚴(yán)重的情況，正如預(yù)期的那樣，在這些結(jié)構(gòu)上沒有觀察到任何故障，與V2V情況相反，對于所有測試車輛上的通孔到面結(jié)構(gòu)(V2P)都觀察到了故障。

基于條件的檢查頻率發(fā)現(xiàn)故障的起點(diǎn)后，您可以為故障做準(zhǔn)備，或者制定策略并更改其用途，以延長故障時(shí)間。但是，進(jìn)行基于狀態(tài)的維護(hù)只會稍微減少維護(hù)成本。狀態(tài)監(jiān)視對您的主要作用是告訴您及時(shí)解決低成本問題。它不能阻止問題！現(xiàn)在，您還必須執(zhí)行另一步驟，以大幅度降低維護(hù)成本。您必須刪除故障模式。通過狀態(tài)監(jiān)視發(fā)現(xiàn)故障的原因后，您現(xiàn)在必須擺脫它，否則它在修復(fù)之后的任何時(shí)候都可能會隨機(jī)發(fā)生。只有消除故障模式，您才能大大減少以后的維護(hù)。除了有找到潛在故障點(diǎn)的方法外，您還需要一個業(yè)務(wù)流程來查找和消除隨機(jī)故障的原因。隨機(jī)故障是由特定行為和引起的壓力。除非您消除的根源，否則它將一次又一次地發(fā)生，從而使每次發(fā)生都浪費(fèi)您的金錢。

以金錢和出于競爭原因需要解決的少數(shù)問題進(jìn)行解釋。原因：關(guān)鍵項(xiàng)目列表的目的是使管理層將注意力集中在設(shè)計(jì)階段需要解決的項(xiàng)目上，以作為影響生命周期成本的糾正措施循環(huán)。時(shí)間：該列表以次設(shè)計(jì)評審開始，因?yàn)榭煽啃栽谠O(shè)計(jì)評審中已披露。其中：關(guān)鍵項(xiàng)目列表作為紙質(zhì)計(jì)劃成為鋼和混凝土之前要接受或解決的問題提交給高層管理人員。數(shù)據(jù)-內(nèi)容：數(shù)據(jù)是運(yùn)行可靠性改進(jìn)機(jī)器的信息能量。數(shù)據(jù)獲取成本很高。需要保留數(shù)據(jù)并將其用于防止將來發(fā)生故障。正確使用數(shù)據(jù)可了解故障機(jī)制，并防止發(fā)生會導(dǎo)致安全性或高成本故障的不良再次發(fā)生?？煽啃詳?shù)據(jù)要求定義故障。故障可以是災(zāi)難性故障或降級速度很慢-您可以通過定義故障來決定。簡而言之，無論是由何種原因引起的故障。

特魯斯TOOLSO粒徑儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定由于消除了符合RoHS要求的含鉛焊料，這些要求變得更加復(fù)雜。無鉛焊料的脆性要大得多，并且在承受過度應(yīng)變時(shí)很容易發(fā)生脆性斷裂。在線測試夾具以及組裝，預(yù)燒和測試，系統(tǒng)集成以及包裝和運(yùn)輸過程中，可能會導(dǎo)致PCB裂紋（焊料中甚至在組件之間，是在BGA周圍）的脆性斷裂。應(yīng)在PCB的所有設(shè)計(jì)迭代之后進(jìn)行應(yīng)變測量，包括對板載組件的更改，這可能會改變熱應(yīng)力負(fù)載。當(dāng)引入新的焊料材料和工藝時(shí)，這有用，它們可能具有不同的剛度并引入不同的焊接熱特性。消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化以及隨之而來的組件密度的增加會導(dǎo)致更大的熱應(yīng)力，承受反復(fù)載荷的新要求以及對沖擊應(yīng)力壽命的更大需求。滿足這些規(guī)格要求準(zhǔn)確了解PCB和板載組件中的應(yīng)變。應(yīng)變計(jì)測量是識別PCB上應(yīng)變的快。  kjbaeedfwerfws