產(chǎn)品詳情
他認(rèn)為PCB是集總質(zhì)量，在該模型中，他們不考慮連續(xù)振動模式，因為他們只對PCB的模式感興趣，榮格等，[23]對電子設(shè)備進(jìn)行了結(jié)構(gòu)振動分析，他們通過使用分析建模，有限元建模和測試獲得了結(jié)果，在他們的分析模型中。
美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
類似地，根據(jù)仿真結(jié)果，電容器C-65的故障概率為31.034%，電容器C-65在低完整性測試中沒有像電容器C-104那樣發(fā)生故障，因此這再次表明該電容器的使用壽命也大于累積傷害，根據(jù)仿真結(jié)果，電容器C-63和C-64應(yīng)該失效。 這些模型的可靠性值得懷疑，盡管未在本文中提出，但在本研究中發(fā)現(xiàn)，這些經(jīng)驗結(jié)果與實驗結(jié)果和有限元分析結(jié)果不一致，這些模型可能不適用于當(dāng)今采用高科技材料的復(fù)雜電子系統(tǒng)，可以相信，本文提出的分析模型可以很好地替代斯坦伯格的經(jīng)驗?zāi)Ｐ汀?br /> 美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
以防止焊料在回流期間擴(kuò)散，軌道應(yīng)對稱且垂直(90o角)接焊料焊盤，圖6.SMD組件的焊區(qū)應(yīng)通過狹窄的狹窄部分與較重的銅區(qū)域分開，導(dǎo)體好應(yīng)對稱地離開一個組件的焊區(qū)，圖6.通孔應(yīng)與焊接區(qū)分開，6.9LeifHalbo和PerOhlckers:電子元件。 在阻抗測量之間未施加電場，RH配置文件如21所示，在達(dá)到RH設(shè)定點(diǎn)后30分鐘進(jìn)行測量，以使化學(xué)過程達(dá)到穩(wěn)定點(diǎn)，測量時間在21中用箭頭表示，相對濕度提升曲線，在不同溫度下進(jìn)行第二組測試，使用了四個不同級別的粉塵沉積密度。 為了減少測試時間，因此決定從第12步開始SST，其中將20-2000Hz寬帶2,740E-(1.1111℅1010/1℅1011)℅60分鐘=6，666分鐘√6分鐘40秒，第12步需要額外測試，因此，第12步測試持續(xù)時間為66分鐘40秒。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
C/93%RH下暴露三到五天，通過保形涂層擴(kuò)散還需要兩到三天，41失效時間模型為了將現(xiàn)場環(huán)境與測試條件相關(guān)聯(lián)并制定適當(dāng)?shù)臏y試持續(xù)時間，需要建立經(jīng)過驗證的TTF模型來計算加速因子，TTF模型將諸如溫度，相對濕度。 損壞是由捕獲墊和目標(biāo)墊之間的電介質(zhì)的高z軸膨脹引發(fā)的，通常是在組件組裝過程中，或者更有可能是局部返工過程，考慮到傳統(tǒng)的工作溫度以及兩層之間的介電間距通常在0.05mm(，002[)和0.15mm(，006")之間。 即使PCB制造商使用與您相同的PCB設(shè)計軟，，件，也仍然建議您自行生成Gerber文件，因為應(yīng)用軟件方面的差異也可能導(dǎo)致錯誤，因此，為了確保終產(chǎn)品的交付時間和可靠性，PCB設(shè)計工程師應(yīng)學(xué)會自行生成Gerber文件。
mCMOS電路（相對于0.1的性能設(shè)計為在100oC下工作的電路）作為溫度的函數(shù)[3]。針對閾值電壓的三個不同假設(shè)顯示了性能行為。如果該電路在設(shè)計上未更改為在100oC的溫度下工作，則將其溫度降低（相同的硬件），則只能獲得很小的性能提升。這是由于閾值電壓的上升部分抵消了由于較高遷移率引起的增益。調(diào)低閾值電壓，直到終與100o相同的截止電流實現(xiàn)C電路，可獲得大的性能增益：在123K時幾乎提高了2倍。此外，通過降低當(dāng)今用于互連芯片上電路的兩種金屬的溫度，實現(xiàn)了電導(dǎo)率的改善[7]。在約200K（-73oC），123K（-150oC）和77K（-196oC）時，分別實現(xiàn)了約1.5倍，2倍和10倍的電導(dǎo)率改善。
將印刷電路基板布置為層壓結(jié)構(gòu)，該層壓結(jié)構(gòu)由介電材料層之間的銅片組成，由銅片制成的電路互連圖案用于承載功率，信號以及某些情況下的熱能，在大多數(shù)基材中，電介質(zhì)由有機(jī)樹脂組成，該有機(jī)樹脂用高強(qiáng)度纖維增強(qiáng)，對空間和性能的要求已導(dǎo)致組件數(shù)量的增加以及印刷儀器維修(PCB)上必要的互連密度的增加。 將實驗結(jié)果與有限元解決方案進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，有限元振動分析可能并不總是能夠準(zhǔn)確地給出安裝在盒子中的PCB的振動行為，因為該系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，并且可能難以建模多個連接，6.3分析模型有限元和實驗結(jié)果表明，PCB振動主要是由于其彈性板模式引起的。 TCE差異的大小以及溫度變化而增加，如圖6.20所示，SMD電阻器和許多電容器具有陶瓷體，由于它們的尺寸小，通?？梢詫⑺鼈兒附拥接袡C(jī)基板(PWB)上，而不會出現(xiàn)熱失配問題，側(cè)面小于約10毫米(28個端子或更少)的無鉛陶瓷IC(LLCC)可以在要求不高的環(huán)境中焊接到有機(jī)板上。 單擊工具>>設(shè)計規(guī)則檢查，通過信息板，您可以瀏覽錯誤報告列表，在此基礎(chǔ)上可以修改PCB設(shè)計，然后執(zhí)行DRC，直到?jīng)]有錯誤發(fā)生為止，PCB文件輸出，Gerber文件:提供給PCB制造商，，裝配圖:此文件作為操作手冊提供給車間。 后進(jìn)入粉塵沉積室約三分鐘，然后停止風(fēng)扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內(nèi)自由下落約30分鐘，將測試片水放置以容納灰塵顆粒，測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕，濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學(xué)遷移失效的標(biāo)準(zhǔn)測試方法[12]。
以確定其庫存中哪些設(shè)備容易受到影響。但是，這些報告說明了其中涉及的過程的復(fù)雜性，其中有些人報告說他們發(fā)現(xiàn)設(shè)備容易受到感染，而另一些人則報告說，他們試圖確認(rèn)對同一品牌和型號的設(shè)備的易感性的嘗試均未成功。鑒于已記錄的與EMI相關(guān)的問題的發(fā)生率很低，許多印刷和廣播報告似乎都過分夸大了風(fēng)險，尤其是在設(shè)備附使用蜂窩電話時。這樣的報告使界對風(fēng)險的程度產(chǎn)生了扭曲的認(rèn)識。實際上，一些的主要是基于此類報告來控制EMI。識別EMI源：高功率與低功率技術(shù)影響電磁干擾（EMI）可能性的兩個主要因素（在一定程度上是可控制的）是距離和功率。隨著RF發(fā)射設(shè)備與敏感電子設(shè)備之間的距離減小，干擾的可能性也會增加。另外，RF發(fā)射機(jī)的功率越高。
對于制造商而言，預(yù)測的故障會預(yù)測可能導(dǎo)致公司成敗的保修費(fèi)用高昂。有了良好的故障預(yù)測，您可以現(xiàn)在預(yù)期預(yù)期的故障（x使用之后），不更換故障單元時的將來故障以及用相同的故障模式或設(shè)計不同的組件（具有不同的故障細(xì)節(jié)）替換故障單元時的將來故障。時間：在設(shè)備設(shè)計過程中明智地進(jìn)行了此分析，但是，由于組裝產(chǎn)品內(nèi)置的不同故障模式或操作中意外使用，會引起很多意外。哪里：通常，此分析是在前期設(shè)計工作中進(jìn)行的-令人難以置信的是，這些產(chǎn)品可能“很糟糕”。在設(shè)備運(yùn)行過程中出現(xiàn)意外故障模式時會進(jìn)行后續(xù)分析，這會導(dǎo)致設(shè)備服務(wù)中斷并給終用戶帶來高昂的成本。失敗率什么：簡單形式的故障率是S（使用時間）/S（故障數(shù)）或故障之間的均時間的倒數(shù)。
美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)電纜跳閘并從調(diào)諧器中拉動內(nèi)部物體所花費(fèi)的時間僅比家貓多。確保所有大型金屬部件（尤其是放大器后部的音頻輸入/輸出插座）的焊接程度與脆弱的IC引腳的焊接程度相同-僅焊接充分即可通過生產(chǎn)終測試。如果可以使用普通塑料類型，則不要使用纖維增強(qiáng)塑料齒輪。切勿使用鑰匙將軸鎖定到塑料滑輪上。始終在彎曲大的地方（例如筆記本電腦的屏幕鉸鏈）使用蝕刻的銅膜薄帶板互連。切勿僅通過卸下后板來使橡膠傳動帶容易接。使用盡可能多的非標(biāo)準(zhǔn)組件。如果可以在一個板的兩側(cè)安裝組件，請不要使用兩個板。始終使用小的瓦數(shù)作為電阻：如果耗散為2瓦，則使用2瓦電阻。以創(chuàng)造性的方式利用令人興奮的新法規(guī)，使他人制造兼容的用戶可替換部件成為非法。不再有第三方電池。 kjbaeedfwerfws
美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
類似地，根據(jù)仿真結(jié)果，電容器C-65的故障概率為31.034%，電容器C-65在低完整性測試中沒有像電容器C-104那樣發(fā)生故障，因此這再次表明該電容器的使用壽命也大于累積傷害，根據(jù)仿真結(jié)果，電容器C-63和C-64應(yīng)該失效。 這些模型的可靠性值得懷疑，盡管未在本文中提出，但在本研究中發(fā)現(xiàn)，這些經(jīng)驗結(jié)果與實驗結(jié)果和有限元分析結(jié)果不一致，這些模型可能不適用于當(dāng)今采用高科技材料的復(fù)雜電子系統(tǒng)，可以相信，本文提出的分析模型可以很好地替代斯坦伯格的經(jīng)驗?zāi)Ｐ汀?br /> 美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
以防止焊料在回流期間擴(kuò)散，軌道應(yīng)對稱且垂直(90o角)接焊料焊盤，圖6.SMD組件的焊區(qū)應(yīng)通過狹窄的狹窄部分與較重的銅區(qū)域分開，導(dǎo)體好應(yīng)對稱地離開一個組件的焊區(qū)，圖6.通孔應(yīng)與焊接區(qū)分開，6.9LeifHalbo和PerOhlckers:電子元件。 在阻抗測量之間未施加電場，RH配置文件如21所示，在達(dá)到RH設(shè)定點(diǎn)后30分鐘進(jìn)行測量，以使化學(xué)過程達(dá)到穩(wěn)定點(diǎn)，測量時間在21中用箭頭表示，相對濕度提升曲線，在不同溫度下進(jìn)行第二組測試，使用了四個不同級別的粉塵沉積密度。 為了減少測試時間，因此決定從第12步開始SST，其中將20-2000Hz寬帶2,740E-(1.1111℅1010/1℅1011)℅60分鐘=6，666分鐘√6分鐘40秒，第12步需要額外測試，因此，第12步測試持續(xù)時間為66分鐘40秒。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
C/93%RH下暴露三到五天，通過保形涂層擴(kuò)散還需要兩到三天，41失效時間模型為了將現(xiàn)場環(huán)境與測試條件相關(guān)聯(lián)并制定適當(dāng)?shù)臏y試持續(xù)時間，需要建立經(jīng)過驗證的TTF模型來計算加速因子，TTF模型將諸如溫度，相對濕度。 損壞是由捕獲墊和目標(biāo)墊之間的電介質(zhì)的高z軸膨脹引發(fā)的，通常是在組件組裝過程中，或者更有可能是局部返工過程，考慮到傳統(tǒng)的工作溫度以及兩層之間的介電間距通常在0.05mm(，002[)和0.15mm(，006")之間。 即使PCB制造商使用與您相同的PCB設(shè)計軟，，件，也仍然建議您自行生成Gerber文件，因為應(yīng)用軟件方面的差異也可能導(dǎo)致錯誤，因此，為了確保終產(chǎn)品的交付時間和可靠性，PCB設(shè)計工程師應(yīng)學(xué)會自行生成Gerber文件。
mCMOS電路（相對于0.1的性能設(shè)計為在100oC下工作的電路）作為溫度的函數(shù)[3]。針對閾值電壓的三個不同假設(shè)顯示了性能行為。如果該電路在設(shè)計上未更改為在100oC的溫度下工作，則將其溫度降低（相同的硬件），則只能獲得很小的性能提升。這是由于閾值電壓的上升部分抵消了由于較高遷移率引起的增益。調(diào)低閾值電壓，直到終與100o相同的截止電流實現(xiàn)C電路，可獲得大的性能增益：在123K時幾乎提高了2倍。此外，通過降低當(dāng)今用于互連芯片上電路的兩種金屬的溫度，實現(xiàn)了電導(dǎo)率的改善[7]。在約200K（-73oC），123K（-150oC）和77K（-196oC）時，分別實現(xiàn)了約1.5倍，2倍和10倍的電導(dǎo)率改善。
將印刷電路基板布置為層壓結(jié)構(gòu)，該層壓結(jié)構(gòu)由介電材料層之間的銅片組成，由銅片制成的電路互連圖案用于承載功率，信號以及某些情況下的熱能，在大多數(shù)基材中，電介質(zhì)由有機(jī)樹脂組成，該有機(jī)樹脂用高強(qiáng)度纖維增強(qiáng)，對空間和性能的要求已導(dǎo)致組件數(shù)量的增加以及印刷儀器維修(PCB)上必要的互連密度的增加。 將實驗結(jié)果與有限元解決方案進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，有限元振動分析可能并不總是能夠準(zhǔn)確地給出安裝在盒子中的PCB的振動行為，因為該系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，并且可能難以建模多個連接，6.3分析模型有限元和實驗結(jié)果表明，PCB振動主要是由于其彈性板模式引起的。 TCE差異的大小以及溫度變化而增加，如圖6.20所示，SMD電阻器和許多電容器具有陶瓷體，由于它們的尺寸小，通?？梢詫⑺鼈兒附拥接袡C(jī)基板(PWB)上，而不會出現(xiàn)熱失配問題，側(cè)面小于約10毫米(28個端子或更少)的無鉛陶瓷IC(LLCC)可以在要求不高的環(huán)境中焊接到有機(jī)板上。 單擊工具>>設(shè)計規(guī)則檢查，通過信息板，您可以瀏覽錯誤報告列表，在此基礎(chǔ)上可以修改PCB設(shè)計，然后執(zhí)行DRC，直到?jīng)]有錯誤發(fā)生為止，PCB文件輸出，Gerber文件:提供給PCB制造商，，裝配圖:此文件作為操作手冊提供給車間。 后進(jìn)入粉塵沉積室約三分鐘，然后停止風(fēng)扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內(nèi)自由下落約30分鐘，將測試片水放置以容納灰塵顆粒，測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕，濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學(xué)遷移失效的標(biāo)準(zhǔn)測試方法[12]。
以確定其庫存中哪些設(shè)備容易受到影響。但是，這些報告說明了其中涉及的過程的復(fù)雜性，其中有些人報告說他們發(fā)現(xiàn)設(shè)備容易受到感染，而另一些人則報告說，他們試圖確認(rèn)對同一品牌和型號的設(shè)備的易感性的嘗試均未成功。鑒于已記錄的與EMI相關(guān)的問題的發(fā)生率很低，許多印刷和廣播報告似乎都過分夸大了風(fēng)險，尤其是在設(shè)備附使用蜂窩電話時。這樣的報告使界對風(fēng)險的程度產(chǎn)生了扭曲的認(rèn)識。實際上，一些的主要是基于此類報告來控制EMI。識別EMI源：高功率與低功率技術(shù)影響電磁干擾（EMI）可能性的兩個主要因素（在一定程度上是可控制的）是距離和功率。隨著RF發(fā)射設(shè)備與敏感電子設(shè)備之間的距離減小，干擾的可能性也會增加。另外，RF發(fā)射機(jī)的功率越高。
對于制造商而言，預(yù)測的故障會預(yù)測可能導(dǎo)致公司成敗的保修費(fèi)用高昂。有了良好的故障預(yù)測，您可以現(xiàn)在預(yù)期預(yù)期的故障（x使用之后），不更換故障單元時的將來故障以及用相同的故障模式或設(shè)計不同的組件（具有不同的故障細(xì)節(jié)）替換故障單元時的將來故障。時間：在設(shè)備設(shè)計過程中明智地進(jìn)行了此分析，但是，由于組裝產(chǎn)品內(nèi)置的不同故障模式或操作中意外使用，會引起很多意外。哪里：通常，此分析是在前期設(shè)計工作中進(jìn)行的-令人難以置信的是，這些產(chǎn)品可能“很糟糕”。在設(shè)備運(yùn)行過程中出現(xiàn)意外故障模式時會進(jìn)行后續(xù)分析，這會導(dǎo)致設(shè)備服務(wù)中斷并給終用戶帶來高昂的成本。失敗率什么：簡單形式的故障率是S（使用時間）/S（故障數(shù)）或故障之間的均時間的倒數(shù)。
美國布魯克海文Brookhaven粒度儀濃度沒有零點(diǎn)維修實力強(qiáng)電纜跳閘并從調(diào)諧器中拉動內(nèi)部物體所花費(fèi)的時間僅比家貓多。確保所有大型金屬部件（尤其是放大器后部的音頻輸入/輸出插座）的焊接程度與脆弱的IC引腳的焊接程度相同-僅焊接充分即可通過生產(chǎn)終測試。如果可以使用普通塑料類型，則不要使用纖維增強(qiáng)塑料齒輪。切勿使用鑰匙將軸鎖定到塑料滑輪上。始終在彎曲大的地方（例如筆記本電腦的屏幕鉸鏈）使用蝕刻的銅膜薄帶板互連。切勿僅通過卸下后板來使橡膠傳動帶容易接。使用盡可能多的非標(biāo)準(zhǔn)組件。如果可以在一個板的兩側(cè)安裝組件，請不要使用兩個板。始終使用小的瓦數(shù)作為電阻：如果耗散為2瓦，則使用2瓦電阻。以創(chuàng)造性的方式利用令人興奮的新法規(guī)，使他人制造兼容的用戶可替換部件成為非法。不再有第三方電池。 kjbaeedfwerfws
