星建自動(dòng)滴定儀死機(jī)(維修)實(shí)力強(qiáng)在載荷分布均勻的情況下（如在BGA中），裂紋形成機(jī)理如圖7所示。胖無(wú)花果7從左側(cè)的原始焊點(diǎn)開(kāi)始，晶粒隨著焊點(diǎn)的應(yīng)力而增長(zhǎng)。生長(zhǎng)的晶粒導(dǎo)致微孔出現(xiàn)在晶粒邊界處。微孔彼此連接以產(chǎn)生微裂紋，并終形成宏觀裂紋。如果載荷均勻地分布在關(guān)節(jié)上，則這將同時(shí)在所有位置發(fā)生。在BGA焊球中，這發(fā)生在散裝焊料的整個(gè)層中。如果載荷不均勻，則應(yīng)力集中會(huì)形成晶粒生長(zhǎng)和微裂紋，并且微裂紋沿著裂紋路徑前進(jìn)。可以模擬裂紋在焊料中形成和傳播的速度。預(yù)測(cè)焊料疲勞的一種方法是使用Engelmaier模型的修改。Engelmaier模型是一種半經(jīng)驗(yàn)分析方法，可以使用能量方法來(lái)計(jì)算疲勞。公式3給出了確定應(yīng)變范圍（Δγ）的計(jì)算公式，其中C是校正因子（活化能。

星建自動(dòng)滴定儀死機(jī)(維修)實(shí)力強(qiáng)
一、開(kāi)路測(cè)量

   開(kāi)路測(cè)量時(shí)，測(cè)量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數(shù)碼管顯示計(jì)數(shù)陽(yáng)室電解液產(chǎn)生過(guò)量的碘，顏色變深。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
   1、測(cè)量插頭、插座是否接觸良好。
   2、測(cè)量電引線是否開(kāi)路，插頭是否焊接良好。

  二、 開(kāi)電解
   當(dāng)電解開(kāi)時(shí)，測(cè)量狀態(tài)指示燈有指示，電解狀態(tài)指示燈只亮2個(gè)綠燈，“LED”數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
   1、電解插頭、插座是否接觸良好。
   2、陰室上電解引線是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時(shí)應(yīng)注意確保正負(fù)性不要焊錯(cuò)）。
   3、陰陽(yáng)鉑絲焊點(diǎn)是否開(kāi)路。
您可以使用數(shù)字儀表或模擬儀表，找到紅色和黑色儀表探頭，找到探針后，可以將黑色探針連接到陰，然后將紅色探針連接到陽(yáng)，然后，您可以將電表設(shè)置在1到10歐姆之間，如果二管有問(wèn)題，您可以期待一些結(jié)果:為了識(shí)別二管中的泄漏。 假定每一層是均質(zhì)的和各向同性的，該板關(guān)于中表面對(duì)稱(圖48)，yy2d12d22d3橫截面圖48.夾心板[42]77如果夾心板細(xì)長(zhǎng)，也就是說(shuō)，與典型的橫向尺寸和振動(dòng)節(jié)點(diǎn)之間的距離相比，夾心板的厚度較小。

   三、測(cè)量短路
   當(dāng)測(cè)量短路時(shí)，測(cè)量和電解狀態(tài)顯示無(wú)指示，LED數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
   1、測(cè)量插頭或插座是否短路。
   2、測(cè)量電的兩個(gè)球端是否碰在一起或內(nèi)部是否有短路。
   3、測(cè)量電是否漏電。漏液時(shí)雖然儀器電解時(shí)間超過(guò)半小時(shí)以上，但無(wú)法達(dá)到終點(diǎn)（這不是電解液的問(wèn)題，應(yīng)更換測(cè)量電）。
   4、儀器如有其他故障，請(qǐng)與凌科自動(dòng)化聯(lián)系。
由于b>1，電容器的故障率隨時(shí)間增加w113表5.硅酮增強(qiáng)鋁電容器的Weibull參數(shù)和MTTFWeibull參數(shù)PCB硅酮aw[min]4.6640e+02bw9.77e+00MTTF[分鐘]4，432e+02電容器主體下方的硅酮涂層對(duì)疲勞壽命有積影響。 進(jìn)行靜態(tài)檢查后，我們將電源接通設(shè)備以確認(rèn)故障，然后將其拆解,在我們開(kāi)始維修之前，將其帶到我們的沖洗區(qū)進(jìn)行清潔和烘烤，該設(shè)備來(lái)自底特律的一家零件制造商，并且經(jīng)歷了電壓尖峰，從而燒毀了輸入線路電壓，下面的圖片跟隨Indramat伺服電子專家亞當(dāng)(Adam)將其重建為OEM規(guī)格。 119表在12個(gè)位置上每個(gè)元素的出現(xiàn)概率元素OSnPbSiAlCuSCa出現(xiàn)的可能性92%33%25%16%16%焊料材料為共晶Sn/Pb重量比為37的焊料，對(duì)焊料材料的SEM/EDS分析顯示。 這些類(lèi)型的板被稱為1層印刷儀器維修或1層PCB，今天制造的常見(jiàn)的PCB是包含兩層的PCB，，，也就是說(shuō)，您可以在儀器維修的兩個(gè)表面上找到互連，但是，根據(jù)設(shè)計(jì)的物理復(fù)雜性(PCB布局)，儀器維修可以制成8層或更多層。

這項(xiàng)調(diào)查是一種非侵入性的方法，可識(shí)別高溫偏移，這些高溫偏移指示由于連接松動(dòng)或臟污，負(fù)載不衡或設(shè)備安裝不當(dāng)而引起的潛在問(wèn)題區(qū)域。此初始步驟有助于確定計(jì)劃的停機(jī)期間執(zhí)行EPM所需的資源。理想情況下。應(yīng)在峰值負(fù)載條件下由經(jīng)驗(yàn)豐富的合格熱成像師進(jìn)行熱成像檢查。應(yīng)該計(jì)劃在關(guān)閉期間反復(fù)打開(kāi)和關(guān)閉所有斷路器和開(kāi)關(guān)，以確保正常運(yùn)行。另外，保護(hù)繼電器和斷路器跳閘裝置需要定期進(jìn)行測(cè)試和校準(zhǔn)。各種設(shè)備通常需要不同的測(cè)試集，具體取決于制造商和設(shè)備的壽命。因此，請(qǐng)確保從事此工作的人員具有適當(dāng)?shù)脑O(shè)備，經(jīng)驗(yàn)和培訓(xùn)，以執(zhí)行這些功能。充油變壓器，斷路器和開(kāi)關(guān)應(yīng)經(jīng)過(guò)絕緣油樣本的篩選測(cè)試，以識(shí)別這些組件的潛在問(wèn)題。變壓器油還應(yīng)進(jìn)行溶解氣體分析。

圖6.a):應(yīng)將柔性印刷品上的焊區(qū)倒圓，以減少發(fā)生故障的可能性,b):將板的輪廓倒圓，以減少撕裂的可能性(尺寸以英寸為單位)，金屬箔末端的[兔子耳朵"是為了獲得對(duì)聚酰亞胺的更好粘附力，c):應(yīng)使用塑料鉚釘。 對(duì)生產(chǎn)的樣品進(jìn)行了峰值溫度為+260oC的無(wú)鉛回流焊曲線的回流敏感性測(cè)試，評(píng)估并比較故障發(fā)生和觀察到的故障模式，同時(shí)，在-C至+125oC的溫度范圍內(nèi)對(duì)測(cè)試車(chē)輛進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試，以評(píng)估測(cè)試車(chē)輛在制造技術(shù)方面的熱機(jī)械可靠性。 PCB的尺寸，層數(shù)，PCB表面處理(HASL)，回流焊爐溫度曲線，布局密度以及許多其他問(wèn)題都很重要，注意，并通過(guò)CM計(jì)劃構(gòu)建，印刷儀器維修(PCB)的檢查對(duì)于質(zhì)量控制至關(guān)重要，隨著生產(chǎn)工藝的不斷完善，對(duì)于制造商而言。 過(guò)去5到10年間生產(chǎn)的微孔通常是在兩個(gè)相鄰的層之間創(chuàng)建的，但是要求HDI技術(shù)的產(chǎn)品的問(wèn)世，尤其是手持計(jì)算機(jī)，需要穿越連續(xù)層的多層微孔，每個(gè)微孔的水位置可以錯(cuò)開(kāi)排列，也可以在相同的x/y位置彼此堆疊(參見(jiàn)圖2)。

之所以起作用，是因?yàn)槟睗竦钠つw和身體電容降低的電阻會(huì)改變信號(hào)形狀和/或引入一些自身的輕微信號(hào)。邏輯電路-少量的時(shí)序或信號(hào)電會(huì)在輕微的“人體”負(fù)載下導(dǎo)致行為發(fā)生變化。與將邏輯分析儀翻轉(zhuǎn)到被測(cè)系統(tǒng)上所花費(fèi)的時(shí)間相比，使用這種方法可以在305引腳PGA芯片上定位競(jìng)態(tài)條件或故障信號(hào)。具有適當(dāng)水和定時(shí)的信號(hào)在性別上明顯不受這種酷刑的影響。模擬電路-行為可以再次改變。就音頻放大器而言，用手指探測(cè)與使用信號(hào)注入器一樣有效（這就是您正在做的事情），并且設(shè)備總是很方便。通過(guò)引起嗡嗡聲，嗡嗡聲，喀噠聲和爆裂聲，可以快速有效地定位電路的帶電或死角。未知電路-在沒(méi)有可用原理圖的情況下，可以使設(shè)備做某事或定位一個(gè)對(duì)探測(cè)敏感的區(qū)域。

星建自動(dòng)滴定儀死機(jī)(維修)實(shí)力強(qiáng)將故障到印刷儀器維修組件（PCBA）上的某個(gè)位置。方法與技巧電子系統(tǒng)故障分析的典型方法是定位故障并收集數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)將解釋故障的根本原因并可能闡明緩解策略。存在各種各樣的方法來(lái)收集有關(guān)故障位置，根本原因和緩解措施的數(shù)據(jù)。故障PCBA故障通常表現(xiàn)為短路或開(kāi)路。短路是不需要的電連接。開(kāi)路是預(yù)期的電氣連接中斷。電氣測(cè)試通常是任何PCBA故障分析的步。電氣連續(xù)性測(cè)試可用于PCBA上無(wú)法正常運(yùn)行的故障位置。這通常涉及用萬(wàn)用表探測(cè)電路，以迭代方式測(cè)量組件和導(dǎo)電PCB跡線之間的電阻，直到檢測(cè)到異常短路或斷路。理想情況下，這將指向單個(gè)組件，焊點(diǎn)或PCB走線。一旦確定了故障部位，就可以開(kāi)始更詳細(xì)的故障分析。無(wú)損失效分析技術(shù)定位故障后。  kjbaeedfwerfws