產(chǎn)品詳情
J606低合金高強(qiáng)度鋼焊條
符合 GB E6016-D1
相當(dāng) AWS E9016-D1
說明: J606低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用，可以進(jìn)行全位置焊接。交流施焊時，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。
用途: 用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般結(jié)果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (AC、DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷
J506Fe是鐵粉低氫型藥皮的低碳鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。其特點是藥皮含有鐵粉，焊縫熔敷系數(shù)較大，可減少焊接層數(shù)。適用于中碳鋼、部分低合金鋼結(jié)構(gòu)和相應(yīng)級別的壓力容器及承壓管道的焊接，如Q345R（16MnR）等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
元素 C Mn* Si S P Cr* Ni* Mo* V*
標(biāo)準(zhǔn)值 ≤0.15 ≤1.60 ≤0.90 ≤0.035
≤0.015** ≤0.035
≤0.025** ≤0.20 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.08
符合 GB E6016-D1
相當(dāng) AWS E9016-D1
說明: J606低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用，可以進(jìn)行全位置焊接。交流施焊時，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。
用途: 用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般結(jié)果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (AC、DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷
J506Fe是鐵粉低氫型藥皮的低碳鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。其特點是藥皮含有鐵粉，焊縫熔敷系數(shù)較大，可減少焊接層數(shù)。適用于中碳鋼、部分低合金鋼結(jié)構(gòu)和相應(yīng)級別的壓力容器及承壓管道的焊接，如Q345R（16MnR）等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
元素 C Mn* Si S P Cr* Ni* Mo* V*
標(biāo)準(zhǔn)值 ≤0.15 ≤1.60 ≤0.90 ≤0.035
≤0.015** ≤0.035
≤0.025** ≤0.20 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.08
