產品詳情
開蓋機，可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類形式的封裝進行返修，涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產品)，開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。
產品描述
簡介
開蓋機,可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類形式的封裝進行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產品),開蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。
主要特點
01 可拆器件尺寸范圍廣
可對應各種不同大小器件的拆蓋需求。
最小可支持5*5mm;最大可支持80*50mm;高度可支持3-15mm。
02 精密高速切削
精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
03 開蓋時間短、成功高
開蓋時間 單只產品<10分鐘:開蓋成功率>99.9%。
04 支持多種數據傳輸
GPIB;USB或RS232程控通訊接口;支持MES數據傳輸。
05 材質兼容廣泛
兼容多種金屬材質及鍍層,如可伐合金,不銹鋼等材質,鍍金、鍍鎳等多種表面處理方式。
