產(chǎn)品詳情
自動(dòng)托盤(pán)燒錄測(cè)試機(jī)
采用X-Y-Z機(jī)械手，雙吸頭機(jī)械氣動(dòng)式結(jié)構(gòu)，適合盤(pán)裝型QFP,QFN等IC封裝配有多個(gè)燒錄IC料盤(pán)，多個(gè)燒錄座，性能穩(wěn)定，速度快，生產(chǎn)效率高，IC料取放精確，操作方便，使用大LCD顯示，具有友好的用戶(hù)界面。
全自動(dòng)燒錄機(jī)
采用氣動(dòng)機(jī)械手，金手指接觸燒錄測(cè)試芯片，自動(dòng)上下料，一次可以放多管。燒錄過(guò)程，自動(dòng)對(duì)IC進(jìn)行OK，NG判斷。出現(xiàn)故障時(shí)只需要恢復(fù)到出廠前的參數(shù)即可。對(duì)于不同型號(hào)IC封裝，可以設(shè)定每管裝滿時(shí)的IC數(shù)量。出現(xiàn)燒錄NG后，會(huì)再進(jìn)行一次燒錄，只有二次出現(xiàn)NG才判斷為NG。自動(dòng)記錄燒錄IC的OK和NG數(shù)量，此數(shù)據(jù)斷電后也不會(huì)走失。適合多型號(hào)IC燒錄，使用范圍廣。
卷帶托盤(pán)管裝燒錄測(cè)試機(jī)
采用X-Y-Z三軸機(jī)械手，雙吸頭結(jié)構(gòu)，使用接口伺服電機(jī)和絲桿模組傳動(dòng)，配多個(gè)燒錄IC盤(pán)，多個(gè)燒錄位，性能穩(wěn)定，產(chǎn)能高，取放精確，操作簡(jiǎn)單使用大LCD顯示，具有友好的用戶(hù)界面，具有盤(pán)裝轉(zhuǎn)卷帶功能，并可以滿足封裝的要求。
卷帶燒錄/測(cè)試機(jī)
采用X-Z機(jī)械手，雙吸頭配備有編帶進(jìn)出料這裝置，可進(jìn)行IC卷帶的燒錄，配有多個(gè)燒錄座，速度快，生產(chǎn)效率高，性穩(wěn)定，取放精確，使用大LCD顯示，具有友好的用戶(hù)界面。
