半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模下滑

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。

　　受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

塑料是主要封裝材料

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

　　根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國(guó)封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。

環(huán)氧樹脂在EMC的需求量崛起

　　近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場(chǎng)份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　根據(jù)新材料在線統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%，中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模為27.6億元，同比增長(zhǎng)8.2%。市場(chǎng)規(guī)模增速小于市場(chǎng)需求增速的原因是產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

　　新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

　　以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。