近日，江蘇常想動(dòng)力科技有限公司成立，法定代表人為li george，注冊(cè)資本2億人民幣，公司地址在江蘇省常州市，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、汽車零部件及配件制造、電動(dòng)機(jī)制造等，由理想汽車關(guān)聯(lián)公司北京車和家汽車科技有限公司全資持股。

此外，同日，江蘇常想汽車科技有限公司成立，法定代表人同為li george，注冊(cè)資本1.8億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、汽車零部件及配件制造等，同樣由北京車和家汽車科技有限公司全資持股。

這是理想汽車在芯片領(lǐng)域又一新的布局，此前，理想汽車已經(jīng)有不少自研芯片的動(dòng)作。2022年，理想汽車就在四川成立理想智動(dòng)，后者由理想汽車的關(guān)聯(lián)公司 leading ideal hk limited 全資控股，公司法人代表是 george li，注冊(cè)資本為 1 億元人民幣。

今年3月23日，北京車和家汽車科技有限公司與湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司共同成立蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，注冊(cè)資本為3億元，北京車和家占股70%，湖南三安半導(dǎo)體占比30%，主要目的就是布局碳化硅功率芯片。

目前，理想汽車的碳化硅功率芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地已經(jīng)與蘇州高新區(qū)科技招商中心簽約，預(yù)計(jì)今年5月啟動(dòng)樣品試制，2024年正式投產(chǎn)后逐步形成年產(chǎn)240萬(wàn)只半橋生產(chǎn)能力。

綜合這些信息來(lái)看，理想的芯片布局應(yīng)該會(huì)集中在蘇州、常州一帶，常想動(dòng)力科技經(jīng)營(yíng)范圍有集成電路設(shè)計(jì)，應(yīng)該是負(fù)責(zé)上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，斯科半導(dǎo)體負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造。

在汽車芯片被卡脖子的當(dāng)下，小鵬、蔚來(lái)、吉利等多家車企都已經(jīng)入局造芯。同為新勢(shì)力代表的小鵬和蔚來(lái)都選擇了與智能化息息相關(guān)的自動(dòng)駕駛芯片，相比之下，理想的芯片策略偏保守，以穩(wěn)定供應(yīng)鏈蔚主要目的，選擇了sic碳化硅芯片。

在新能源汽車中，碳化硅主要應(yīng)用于電驅(qū)中的主逆變器,能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量，降低電池成本、提高功率密度。另外,碳化硅替代硅可以減少逆變器80%的能量損失,碳化硅芯片還擅長(zhǎng)散熱,減少汽車?yán)鋮s系統(tǒng)負(fù)擔(dān)。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，碳化硅能帶來(lái)每輛車500-1000美元的成本節(jié)約。

尤其當(dāng)下整車架構(gòu)正朝800v高壓方向邁進(jìn)的當(dāng)下，碳化硅對(duì)于電動(dòng)汽車汽車來(lái)說(shuō)更是重要。已經(jīng)有一些車企宣布下一代車型會(huì)使用碳化硅模塊，比如蔚來(lái)就表示已公布的新型es8和ec7都是用碳化硅模塊。

由于碳化硅對(duì)工藝要求非常高，全球碳化硅市場(chǎng)主要被意法半導(dǎo)體、羅姆、安森美等國(guó)際大廠壟斷，即便“芯慌”已經(jīng)有所緩解，但碳化硅還是屬于比較緊缺的狀態(tài)。理想若能成功生產(chǎn)，也是國(guó)產(chǎn)碳化硅芯片的一大進(jìn)步。

在選址方面，理想汽車將芯片項(xiàng)目落在常州和蘇州也有內(nèi)在的邏輯。據(jù)悉，理想汽車的第一座工廠就位于江蘇常州武進(jìn)區(qū)，芯片選址靠近大本營(yíng)方面資源共享和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。

此外，江蘇對(duì)半導(dǎo)體的支持力度也相當(dāng)大，截至2022年，蘇州市政府擁有300多家屬于中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的公司，預(yù)計(jì)2023年該行業(yè)的收入將達(dá)到1200億元，高于去年的1000億元。今年1月，江蘇省政府還公布在未來(lái)三年內(nèi)每年至少提供5億元的財(cái)政支持，其中包括補(bǔ)貼和現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，涵蓋研究、設(shè)備采購(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、封裝和生產(chǎn)。

落戶江蘇的半導(dǎo)體企業(yè)也相當(dāng)多，包括華锝先進(jìn)半導(dǎo)體、徴格半導(dǎo)體、藍(lán)蕊半導(dǎo)體、矽行半導(dǎo)體、中科弘拓，去年還有三家科創(chuàng)板上市企業(yè)：國(guó)芯科技、長(zhǎng)光華芯、普源精電。

不過(guò)，芯片制造是高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)，耗資巨大、技術(shù)壁壘高、盈利周期長(zhǎng)，選址、投產(chǎn)只是第一步，未來(lái)理想是否能夠成功用上自研自造的碳化硅芯片?還需要時(shí)間給出答案。