滬科建會復(fù)〔2023〕46號

市經(jīng)信委：

徐燕等代表提出的“建議從高質(zhì)量發(fā)展制造業(yè)出發(fā)繼續(xù)扶持龍頭高端集成電路制造企業(yè)”的建議收悉，經(jīng)研究，現(xiàn)將會辦意見函告如下：

集成電路是事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)型產(chǎn)業(yè)，是國際競爭、大國博弈的熱點和焦點。該建議從集成電路產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展所需投資大、周期長的行業(yè)特征出發(fā)，分析了我國車規(guī)級芯片缺芯的整體現(xiàn)狀，提出了進(jìn)一步扶持新能源汽車、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技術(shù)的集成電路制造企業(yè)發(fā)展的建議。這些分析和建議具有很強(qiáng)的針對性和較大的參考價值，對于進(jìn)一步加快本市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有積極意義。

《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出：新能源汽車是我市在“十四五”期間著力發(fā)展重點產(chǎn)業(yè)之一，其中汽車芯片是實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，汽車芯片從功能上分為功能芯片（mcu）、功率半導(dǎo)體（igbt）、傳感器芯片。產(chǎn)業(yè)鏈上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、cmp拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計、晶圓代工和封裝檢測)；中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(gpu芯片、fpga芯片、asic 芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(adas芯片)、車身控制芯片制造(mcu芯片)等；下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

我委高度重視車規(guī)級多品類芯片的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)工作。2015年開始，我委圍繞新能源汽車用 igbt晶圓量產(chǎn)工藝、車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片、車規(guī)級cmos圖像傳感器芯片、車規(guī)級eeprom存儲器芯片、dtco技術(shù)的車規(guī)級智能功率mosfet等關(guān)鍵技術(shù)，支持上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、格科微電子（上海）有限公司、上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司等企業(yè)、上?？萍即髮W(xué)、華東師范大學(xué)等高校、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國科學(xué)院上海高等研究院等研發(fā)機(jī)構(gòu)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，有效推動了車規(guī)級多品類芯片的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與示范應(yīng)用。

近期，我委面向未來高端智能汽車對高算力芯片關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)的緊迫需求，支持在滬科研機(jī)構(gòu)開展前瞻技術(shù)攻關(guān)與探索創(chuàng)新路徑，以期突破高算力芯片架構(gòu)與集成等前瞻技術(shù)瓶頸，研制1000tops以上算力的未來車腦芯片原型樣片。在探索實現(xiàn)高算力芯片可持續(xù)發(fā)展路徑上，面向智能汽車芯片關(guān)鍵技術(shù)需求，基于國內(nèi)先進(jìn)工藝基礎(chǔ)，打通芯片架構(gòu)與集成創(chuàng)新路徑，為未來我國智能汽車自主可控發(fā)展提供技術(shù)支撐。

我委將進(jìn)一步加快落實《上海市建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心“十四五”規(guī)劃》，繼續(xù)關(guān)注和支持我市智能網(wǎng)聯(lián)汽車與新能源汽車領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)。

以上意見供你單位統(tǒng)一答復(fù)代表時參考。

上海市科學(xué)技術(shù)委員會

2023年5月5日