近年來，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，中國LED封裝產業(yè)快速發(fā)展，企業(yè)規(guī)?？焖贁U張，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。

　　隨著LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大，LED封裝設備市場集中度也在逐年提升，使得眾多中小企業(yè)已退出市場。

　　然而LED封裝行業(yè)的快速發(fā)展，對現存封裝設備企業(yè)的要求也越來越高。GGII認為，LED封裝設備企業(yè)只有緊跟LED封裝企業(yè)并不斷突破現有技術瓶頸才能在未來的市場持續(xù)生存下去。

　　1月5-6日，以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會暨金球獎頒獎典禮將在深圳隆重舉行，此次年會恰逢高工產研10周年慶典，高工LED將再度匯聚國內外企業(yè)領袖，深入分析全局性產業(yè)機會與風險，全面展望技術、市場、資本、格局等多方面的趨勢走向，共同求解2016--2018年中國與全球LED照明產業(yè)的“決勝”之道。

　　談及如何取勝，深圳市新益昌自動化設備有限公司(以下簡稱“新益昌”)經過18年的積累和沉淀，不斷創(chuàng)新研發(fā)，迎合市場需求，現在已經成長為中國固晶機行業(yè)的龍頭企業(yè)。

　　當前，新益昌擁有LED封裝設備裝配調試車間，電容老化測試設備裝配調試車間，同時引進了一流的馬扎克精密加工設備，配備了CNC數控機，銑床，磨床等先進設備幾百臺，大大縮短了交貨周期。

　　據新益昌總經理宋昌寧透露，“今年，我們的客戶訂單量非常大，上半年營業(yè)額已經接近去年全年的營業(yè)額，預計整個2016年業(yè)績相比去年同期會增長50%左右?！?br />
　　值得一提的是，為布置CSP，今年9月份，新益昌再次推出新設備GS866全自動平面固晶機，實現倒裝芯電或者CSP芯電直接貼到COB板上，大幅提高了生產效率。

　　據了解，GS866全自動平面固晶機能夠支持長度在350-1200mm范圍內COB燈條點膠固晶，實現高速穩(wěn)定COB鋁基板倒樁芯片焊接;另外，高精度雙點膠系統(tǒng)成倍提升點膠時間提升機臺效率，閉環(huán)驅動電機自動完成芯片角度修正，保證固晶精度。

　　最后，GS866全自動平面固晶機還能夠全自動進收料系統(tǒng)，節(jié)約人工成本，切實有效地提高企業(yè)競爭力。