PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！

一、PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因分析

1、造成PCBA焊接加工炸錫的主要原因一般為線路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料與輔材如果長時(shí)間暴露在空氣中，就會(huì)導(dǎo)致吸收過多的水份，在高溫焊接的情況下就會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。

2、除此之外，PCBA焊接加工時(shí)助焊劑的使用不或未有完全揮發(fā)，也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象的主要原因。如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例問題等。

3、PCBA焊接加工使用的波峰焊治具雜質(zhì)過多，波峰焊爐膛內(nèi)部錫含雜質(zhì)過多。也是影響炸錫的主要原因。

4、PCBA插件孔位與元器件引腳大小不匹配，這一點(diǎn)往往被很多PCBA焊接加工廠專業(yè)人士忽略，這也是導(dǎo)致PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的主要原因。在波峰焊接時(shí)，焊料是由PCB底部往上焊接，由于元器件引腳與孔位不匹配，導(dǎo)致通孔中存在大量的熱氣體分散不開，從而形成炸錫。結(jié)合第1點(diǎn)受潮現(xiàn)象，炸錫的嚴(yán)重性會(huì)更大。

二、PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的解決辦法

1、按照PCB的烘烤條件：120℃/4H烘烤，若PCB是紙基板材，60℃度 /8H烘烤。若SMT貼片后超過48小時(shí)后的PCB進(jìn)行波峰焊接出現(xiàn)炸錫，PCB很有可能再次吸收水份。有實(shí)驗(yàn)證明這個(gè)現(xiàn)象可以快速解決，把SMT回流焊溫度設(shè)定為：【80  100  100   120  130  140  160  160  160  160】  鏈速設(shè)定為0.5，二次回流焊后再進(jìn)行插件加工，這種現(xiàn)象是PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫解決最快且最有效的辦法。

2、查看是否有助焊劑使用太多，降低助焊劑使用量，按照25ml/min~40ml/min區(qū)間控制。并且測試實(shí)際預(yù)熱區(qū)PCB表面實(shí)際溫度是否達(dá)到115℃，確保助焊劑完全揮發(fā)。

3、如果近期生產(chǎn)只有當(dāng)批PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，其它不變的情況下出現(xiàn)炸錫，就要考慮PCB綠油與助焊劑不配備，可以換一種不同供應(yīng)商的助焊劑嘗試。

4、PCBA焊接加工時(shí)如果PCB表面出現(xiàn)固定炸錫，檢測PCB孔位與元器件引腳是否匹配，這一點(diǎn)是PCBA焊接加工廠技術(shù)人員很容易忽視的問題。