1、半導體產(chǎn)業(yè)，設計和制造哪個難度大？

　　制造難度更大些。

　　● 現(xiàn)在兼顧設計和制造的公司比較少；

　　● 只做設計公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設計工程師就可以完成設計，輸出設計后交由光罩廠、晶圓流片代工廠、封測廠生產(chǎn)器件。

　　● 只做制造的成為fab廠，門坎較高，一條8英寸晶圓流片生產(chǎn)線總投資可達10億美元；且制造對工藝水平、化學用品管控、潔凈程度要求很高。

　　● 關(guān)于設計和制造的盈利，設計公司出了一版設計，花一大筆錢去流片，器件賣得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個設計公司倒閉；fab廠只要有訂單，設備在運轉(zhuǎn)，就保證不虧本。

　　2、半導體的封裝測試是什么？

　　● 半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

　　● 封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→裝片→ 鍵合→ 塑封→ 去飛邊→ 電鍍 →打印→ 切筋→成型→ 外觀檢查→ 成品測試→ 包裝出貨。

　　● 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進?？傮w說來，半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。

　　● 半導體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）

　　3、半導體的主要材料是什么？

　　● 半導體：常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。

　　● 主要材料

　　元素半導體：鍺和硅是最常用的元素半導體；

　　化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

　　● 技術(shù)科研領域：

　　集成電路：它是半導體技術(shù)發(fā)展中最活躍的一個領域，已發(fā)展到大規(guī)模集成的階段。在幾平方毫米的硅片上能制作幾萬只晶體管，可在一片硅片上制成一臺微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發(fā)展方向是實現(xiàn)更高的集成度和微功耗，并使信息處理速度達到微微秒級。

　　微波器件：半導體微波器件包括接收、控制和發(fā)射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發(fā)射器件的功率已達到數(shù)瓦，人們正在通過研制新器件、發(fā)展新技術(shù)來獲得更大的輸出功率。

　　光電子器件：半導體發(fā)光、攝象器件和激光器件的發(fā)展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數(shù)碼顯示、圖象接收、光集成等。

　　4、什么是半導體IP？

　　主要是指的關(guān)于半導體的專利技術(shù)以及非專利的專有技術(shù)。

　　● IP核是具有知識產(chǎn)權(quán)的、功能具體、接口規(guī)范的可以在多個集成電路中重復使用的功能模塊，是實現(xiàn)系統(tǒng)芯片的基本構(gòu)件。你可以簡單理解為設計完善的功能模塊。（而這里的【設計】是根據(jù)完善程度有不同的形式，可分為三類：軟核、固核、硬核）

　　● 軟核：理解為【程序代碼】，是用硬件描述語言實現(xiàn)對功能模塊進行描述（比如用VHDL編寫的一個觸發(fā)器，是文本形式），不包含任何物理實現(xiàn)信息。（軟核特點是對用戶來講可移植性強、設計周期短、成本低。缺點是物理實現(xiàn)性能不定不全面，產(chǎn)權(quán)保護不佳）

　　● 固核：除了實現(xiàn)功能模塊的程序代碼之外，還包括門級電路綜合和時序仿真等設計環(huán)節(jié)，一般是以門級電路網(wǎng)表的形式提供給用戶。固核可以理解為是不僅包括軟核程序代碼，還包括【程序員模塊設計意圖與硬件物理實現(xiàn)之間的規(guī)則】。

　　● 硬核：基于物理描述，并且已經(jīng)通過工藝驗證可行的，性能有保證。是以電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件的形式提供給用戶（芯片生產(chǎn)廠家）的。

　　5、數(shù)字集成電路有哪些類別？

　　● 按電路結(jié)構(gòu)可分為 TTL 和 CMOS 兩大系列，以及將TTL 與 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。

　　● 按集成度可分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成（MSI）電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成（VLSI）電路、特大規(guī)模集成（ULSI）電路和極大規(guī)模集成電路（GLSI）。

　　● 按功能分類有：門電路、觸發(fā)器、存儲器、單片機等專用集成電路，數(shù)量很多，無法逐一羅列。

　　6、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈利潤分布如何？

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設計、芯片制造、封裝、EDA，設備，材料，代理商等。

　　● IC設計： 利潤率最高，風險也大，歐美公司一般毛利在50%——80%，國內(nèi)公司也要35%——60%；

　　● 芯片制造：需要很多設備，初期投資大，利潤中等，一般健康的毛利在30%——50%，風險可控；

　　● 封裝：相對門檻較低，競爭激烈，利潤率最低，一般毛利在20%——40%，做成品牌也有附加值，風險最低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

　　● EDA（工具軟件）：軟件毛利率99.99%，不過要花大量市場、研發(fā)經(jīng)費，目前市場基本被Synopsys，Cadence，Mentor這3家壟斷市場，凈利潤率也不低，和設計公司一個水平。其中前不久，Mentor被西門子以45億美元收購。

　　● 設備材料就不細說了，基本是朱門酒肉臭路有凍死骨，有技術(shù)壁壘的過的都不差，新進的玩家追趕的很辛苦。

　　● 代理商明面上的利潤率一般5——10%之間，一旦發(fā)生呆滯庫存，很容易一次陪進去一年甚至幾年的利潤，所以現(xiàn)在兼并整合趨勢非常明顯，大代理商才有談判的能力，從芯片原廠拿到更好地條件，同時呢，不少代理商也有供應鏈金融服務，融資能力強的代理商借助利率差也能帶來不錯利潤。

　　7、半導體集成電路和半導體芯片有什么關(guān)系和不同？

　　● 半導體集成電路：將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

　　● 半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。

　　● 集成電路（integrated circuit）：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。