一、全球半導體產(chǎn)業(yè):未來看結構性機會半導體行業(yè)自20世紀50年開始發(fā)展到現(xiàn)在,是推動全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要技術,2000年以前經(jīng)歷的大型計算機、PC、NB時代是半導體行業(yè)發(fā)展最迅速的階段,21世紀后的Internet和手機時代仍驅(qū)動半導體行業(yè)高速成長,隨著消費電子整體終端出貨量增速的放緩以及全球半導體產(chǎn)業(yè)行業(yè)規(guī)?；鶖?shù)的擴大,未來全球半導體行業(yè)步入成熟期,全行業(yè)增速放緩,預計未來五年CAGR在+/-5%范圍,全球半導體產(chǎn)業(yè)主要尋找結構性投資機會。

　　二、需求結構:消費電子創(chuàng)新、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR等將是未來核心驅(qū)動力全球半導體產(chǎn)業(yè)下游構成中,目前是消費電子(手機、PC、NB等)占主導地位,占比超過65%,半導體行業(yè)驅(qū)動力分兩類:(1)新終端持續(xù)放量;(2)電子化率持續(xù)提升,我們判斷全球未來下游需求結構性高增長來自:(1)消費電子創(chuàng)新帶動新型IC(AMOLED驅(qū)動、無線充電芯片等)高增長,(2)汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導體持續(xù)穩(wěn)定增長;(3)物聯(lián)網(wǎng)、AI、AR/VR等新型終端持續(xù)放量。

　　三、產(chǎn)品結構:AMOLED驅(qū)動等、GPU、FPGA、32位MCU、新型存儲芯片等將迅猛發(fā)展下游需求結構性變化驅(qū)動未來IC芯片產(chǎn)品結構性增長,我們判斷未來確定性增長的芯片品種有:(1)消費電子創(chuàng)新驅(qū)動AMOLED驅(qū)動芯片、指紋識別芯片、無線充電芯片等高增長;(2)云計算、AI、VR行業(yè)驅(qū)動并行計算芯片GPU高增長;(3)未來新型行業(yè)應用和新型算法驅(qū)動兼具靈活性和低成本優(yōu)勢的FPGA高增長;(4)IoT爆發(fā)驅(qū)動傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU高增長;(5)數(shù)據(jù)存儲要求持續(xù)提升驅(qū)動PCM、3D-XPoint等新型存儲芯片高增長。

　　四、技術升級:10nm以下FinFET工藝、EUV設備、下一代半導體新材料下游應用和產(chǎn)品升級要求高端芯片在性能和功耗指標上進一步提升,未來仍主要依賴半導體技術持續(xù)升級來實現(xiàn),未來半導體核心技術、工藝升級包括:(1)晶圓廠工藝:目前主流16/14nm工藝往10nm以下FinFET工藝升級,IoT、汽車半導體等應用的品類多、量小特點驅(qū)動MinimalFab工藝發(fā)展;(2)半導體設備:特征尺寸的進一步縮小驅(qū)動EUV光刻機等核心設備持續(xù)升級;(3)基礎材料:過去數(shù)十年的硅材料工藝逐步往碳化硅、氮化鎵等下一代半導體材料升級。

　　五、產(chǎn)業(yè)鏈結構:Foundry趨勢確定,FabLite占比提升,產(chǎn)業(yè)鏈并購加速行業(yè)發(fā)展成熟度和技術升級路徑不斷影響和改變產(chǎn)業(yè)鏈模式和格局,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈未來主要趨勢是:(1)產(chǎn)業(yè)鏈分工:先進工藝晶圓廠資金投入呈指數(shù)級上升,Foundry模式能最大化分攤技術升級成本,仍將是未來先進制程IC的主流模式,IDM集中資源在自己的優(yōu)勢產(chǎn)品上,非核心和過高難度工藝IC將逐步采取FabLite策略;(2)產(chǎn)業(yè)鏈整合:全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入成熟期,公司間抱團取暖加強合作,產(chǎn)業(yè)鏈并購加速。

　　六、供給結構:大陸將是發(fā)展最快的地區(qū),天時地利人和迎來黃金十年全球半導體格局在發(fā)展中變化:半導體行業(yè)20世紀50年代起源于美國,80年代日本實現(xiàn)趕超,90年代韓國和臺灣實現(xiàn)崛起,21世紀后大陸行業(yè)開始發(fā)展,形成歐美日韓臺灣大陸的格局。

　　半導體行業(yè)是典型的資本密集、技術密集型行業(yè),“馬太效應”顯著,行業(yè)追趕者的崛起往往是在游戲規(guī)則發(fā)生變化的時候,梳理和總結日本、韓國、臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑,可以發(fā)現(xiàn)追趕者實現(xiàn)崛起離不開時代機遇的“天時”、國家和地區(qū)在核心要素相對優(yōu)勢的“地利”以及政府、產(chǎn)業(yè)界的“人和”。

　　大陸半導體萌芽于21世紀初,過去大陸半導體面臨“有市場無技術”的困境,在新市場、技術放緩、政府大力扶持的背景下,大陸半導體崛起已經(jīng)具備“天時”、“地利”、“人和”,將迎來“黃金十年”。

　　七、大陸半導體未來崛起路徑:由封測主導到IC設計、Foundry以及材料設備全面發(fā)展下游需求變化、產(chǎn)品結構變化、產(chǎn)業(yè)鏈結構變化、供給結構變化等共同推動全球半導體產(chǎn)業(yè)國際化再分工,微笑曲線理論指出產(chǎn)業(yè)國際分工的本質(zhì):國際分工模式由產(chǎn)品分工向要素分工的轉(zhuǎn)變,參與國際分工合作的世界各國企業(yè)依據(jù)各自的要素稟賦完成最終產(chǎn)品形成過程中某個環(huán)節(jié)的工作。半導體產(chǎn)業(yè)五大核心環(huán)節(jié):材料、設備、IC設計、晶圓制造和封測,憑借產(chǎn)業(yè)集群配套研發(fā)優(yōu)勢和晶圓制造領域的資金優(yōu)勢,大陸半導體產(chǎn)業(yè)將由目前的封測主導的全球分工格局逐步向IC設計、晶圓制造快速崛起以及材料和設備逐步突破的方向全面發(fā)展。

　　八、全球和國內(nèi)優(yōu)秀半導體公司梳理國內(nèi)優(yōu)秀的半導體上市公司有:(1)IC設計:兆易創(chuàng)新(擬收購ISSI),全志科技,揚杰科技,匯頂科技,北京君正(擬收購OV和思比科),景嘉微,中穎電子,東軟載波;(2)晶圓制造:中芯國際;(3)半導體設備:七星電子;(4)半導體材料:上海新陽,強力新材,南大光電等;(5)封測:長電科技,通富微電,華天科技,晶方科技。