SMT貼片時(shí)PCB上元器件布局要注意什么?
SMT是表面組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝。隨著科技和電子產(chǎn)品的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品對小型微型化的需求，以往使用的穿孔插件元件無法減少，而半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用使得SMT技術(shù)的應(yīng)用成為必然。今天四川英特麗的小編就給大家?guī)砹?/span>SMT貼片時(shí)PCB上元器件布局的一些要點(diǎn)，給大家提供一點(diǎn)參考吧!
1、當(dāng)電路板放置在回流焊爐的輸送帶上時(shí)，元器件的長軸應(yīng)垂直于設(shè)備的傳輸方向，以防止元器件在焊接過程中在電路板上漂移或“豎碑”。
2、PCB上的元器件應(yīng)均勻分布，特別是大功率或者體積比較大的元器件應(yīng)分散，以避免電路運(yùn)行時(shí)PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性。
3、對于兩面安裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置，否則在焊接過程中會因局部熱容的增加而影響焊接效果。
4、PLCC/QFP和其他四邊帶有引腳的的元器件不得放置在波峰焊接表面上。
5、對于安裝在波峰焊接表面上的大型SMT器件，其長軸應(yīng)與焊料波峰流動方向平行，以減少電極之間的焊錫橋接。
6、波峰焊接面上的大、小SMT元件不應(yīng)呈直線排列，應(yīng)錯(cuò)開排列，以防止焊接時(shí)由于焊料波峰的“陰影”效應(yīng)而造成虛焊和漏焊。
這就是SMT貼片時(shí)PCB上元器件布局所需要注意的要點(diǎn)，希望能幫助到您~
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