據(jù)悉,LED外延晶圓和芯片制造商晶元光電已經(jīng)將生產(chǎn)擴大到用于處理垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)的晶圓,并計劃在2018年擴大該部分的生產(chǎn)。
據(jù)消息人士透露,晶元光電目前VCSEL晶圓的生產(chǎn)使用的是4英寸MOCVD設(shè)備,并計劃在2018年增加7-15臺6英寸MOCVD設(shè)備以增加總體產(chǎn)量。其中,一臺6英寸的MOCVD設(shè)備每月可生產(chǎn)400-500片VCSEL晶圓,而晶圓的銷售價格則超過了2000美元。
蘋果最新iPhone X已經(jīng)采用了3D感應(yīng)面部識別技術(shù),預(yù)計Android智能手機供應(yīng)商也將效仿。全球?qū)τ糜?D感測的VCSEL器件的需求正在快速增長,估計2016至2022年全球市場規(guī)模將實現(xiàn)17.3%的復(fù)合年均增長率。
英國外延晶圓片代工及襯底制造商IQE公司將在未來3到5年內(nèi)籌集9500萬英鎊(1.259億美元)生產(chǎn)VCSEL晶圓,并計劃逐漸將某新工廠的MOCVD設(shè)備增加至100臺。IQE公司總裁兼首席執(zhí)行官Drew Nelson日前表示,IQE公司可能會將VCSEL晶圓的生產(chǎn)外包給臺灣廠家。消息人士表示,晶元光電可能成為IQE公司的生產(chǎn)合作伙伴。
而與此同時,砷化鎵(GaAs)專業(yè)晶圓代工企業(yè)穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN Semiconductors)也已成為美國Lumentum Holdings的外包生產(chǎn)商。而全新光電科技股份有限公司 (Visual Photonics Epitaxy)也將大量采購用于生產(chǎn)VCSEL晶圓的全新MOCVD設(shè)備。
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