據(jù)悉，LED外延晶圓和芯片制造商晶元光電已經(jīng)將生產(chǎn)擴大到用于處理垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）的晶圓，并計劃在2018年擴大該部分的生產(chǎn)。

　　據(jù)消息人士透露，晶元光電目前VCSEL晶圓的生產(chǎn)使用的是4英寸MOCVD設(shè)備，并計劃在2018年增加7-15臺6英寸MOCVD設(shè)備以增加總體產(chǎn)量。其中，一臺6英寸的MOCVD設(shè)備每月可生產(chǎn)400-500片VCSEL晶圓，而晶圓的銷售價格則超過了2000美元。

　　蘋果最新iPhone X已經(jīng)采用了3D感應(yīng)面部識別技術(shù)，預(yù)計Android智能手機供應(yīng)商也將效仿。全球?qū)τ糜?D感測的VCSEL器件的需求正在快速增長，估計2016至2022年全球市場規(guī)模將實現(xiàn)17.3%的復(fù)合年均增長率。

　　英國外延晶圓片代工及襯底制造商IQE公司將在未來3到5年內(nèi)籌集9500萬英鎊（1.259億美元）生產(chǎn)VCSEL晶圓，并計劃逐漸將某新工廠的MOCVD設(shè)備增加至100臺。IQE公司總裁兼首席執(zhí)行官Drew Nelson日前表示，IQE公司可能會將VCSEL晶圓的生產(chǎn)外包給臺灣廠家。消息人士表示，晶元光電可能成為IQE公司的生產(chǎn)合作伙伴。

　　而與此同時，砷化鎵（GaAs）專業(yè)晶圓代工企業(yè)穩(wěn)懋半導(dǎo)體（WIN Semiconductors）也已成為美國Lumentum Holdings的外包生產(chǎn)商。而全新光電科技股份有限公司 （Visual Photonics Epitaxy）也將大量采購用于生產(chǎn)VCSEL晶圓的全新MOCVD設(shè)備。