據(jù)中新社報道，總投資約35億元的“雙子項(xiàng)目”——中國內(nèi)地最大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司總部、中國內(nèi)地最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式21日在合肥舉行。

　　當(dāng)日，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團(tuán)和合肥新站高新區(qū)五方合作，在合肥新站高新區(qū)設(shè)立中國內(nèi)地最大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司總部。

　　同時，在合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)打造中國內(nèi)地最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地，預(yù)計該基地投產(chǎn)后，年銷售收入將實(shí)現(xiàn)12億元，創(chuàng)造就業(yè)崗位1000余個。

　　合肥市副市長王文松在簽約儀式致辭時說，近年來，合肥致力于發(fā)展新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新政策模式等方式，推動合肥成為中國最重要的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地和國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局城市。目前，合肥集成電路企業(yè)超百家、從業(yè)人員超萬人。

　　王文松表示，未來，合肥將繼續(xù)加強(qiáng)與境內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、機(jī)構(gòu)的合作，推動集成電路高端研發(fā)、核心制造、關(guān)鍵材料和裝備等領(lǐng)域的集聚發(fā)展，打造具有全球影響力的中國“IC之都”。

　　據(jù)了解，COF封裝技術(shù)是半導(dǎo)體顯示芯片主流封裝技術(shù)之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，長期被日本、韓國和中國臺灣企業(yè)壟斷。該基地落戶后，將實(shí)現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補(bǔ)中國大陸產(chǎn)業(yè)空白。

　　12月14日頎邦宣布，將出售內(nèi)地子公司頎中科技（蘇州）股權(quán)給面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時將在合肥成立卷帶公司，引進(jìn)京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關(guān)系，搶攻快速崛起的面板驅(qū)動IC市場商機(jī)。此案交易金額約1.66億美元。

　　頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數(shù)以現(xiàn)金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現(xiàn)金。

　　頎邦這次出售約53.69%頎中股權(quán)給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，此次在合肥成立的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶公司也是由這三家公司入股。

　　也是在本月6號，合肥市晶合量產(chǎn)發(fā)布會宣布，安徽首個12寸晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)，這也是合肥市首個百億級的集成電路項(xiàng)目。據(jù)介紹，總投資128億多元的合肥晶合由臺灣力晶與合肥市合資設(shè)立，到今年年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計2020年單個廠房可達(dá)到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，待四座晶圓廠建完后，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。

　　緊接著在12月20日，京東方宣布合肥第10.5代TFT-LCD生產(chǎn)線提前投產(chǎn)，這也是全球首條投產(chǎn)的10.5代線（目前最高世代線），設(shè)計產(chǎn)能為每月12萬片玻璃基板。同時，在京東方生產(chǎn)線產(chǎn)品下線暨客戶交付儀式上，京東方還向三星、LG、SONY、Vizio、創(chuàng)維、康佳、海信、長虹、TPV、小米、海爾等客戶交付了75英寸8K60Hz與75英寸8K120Hz等大尺寸超高清顯示屏。

　　今年合肥在相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上動作不斷，圍繞設(shè)計、代工制造、封測等環(huán)節(jié)進(jìn)行一系列的產(chǎn)業(yè)布局，儼然一副要打造國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)高地的架勢。