三星電子近期推出增強型CSP器件 ——FEC 產(chǎn)品系列（FEC： fillet——enhanced chip——scale package）： LM101B、LH181B 以及 LH231B，為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計靈活性。

　　最初的芯片級封裝器件 （CSP） LED 由于其光效水平低于傳統(tǒng)的 LED 器件，并未在主流 LED 照明市場中得到廣泛應(yīng)用。 新升級的增強型 FEC 器件卻可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效，適用于絕大多數(shù)主流 LED 照明環(huán)境，包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應(yīng)用。

　　“自 2014 年在業(yè)界引入 CSP 技術(shù)以來，我們投入了大量精力用于提高每款 CSP器件產(chǎn)品的性能水平和設(shè)計靈活性，”三星電子 LED 業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁崔永?。╕oonjoon Choi）說道。 “三星將繼續(xù)鞏固其在 CSP 技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，努力為全球照明客戶的燈具產(chǎn)品提供具備出色性能、高可靠性和成本優(yōu)勢的 LED 器件?！?br />
　　全新增強型 FEC 器件基于三星先進的微結(jié)構(gòu)加強型 FEC （Fillet—— Enhanced——CSP， FEC） 技術(shù)，在芯片表面形成一圈 TiO2 白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代 CSP 產(chǎn)品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設(shè)計者提供更大的設(shè)計靈活性。

　　基于這些進步，改進后的 FEC 器件達(dá)到了業(yè)內(nèi)更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應(yīng)用。

　　LM101B：1W 級中功率 FEC

　　LM101B 光效增加至 205 lm／W （65mA， CRI 80＋， 5000K），是同類CSP產(chǎn)品中光效最高的。三星 FEC 尺寸規(guī)格更小、干擾更低，因而 LM101B 特別適合射燈等應(yīng)用，器件可在一個小型發(fā)光表面區(qū)域內(nèi)密集排布。 三星還修改了 LM101B 的電極片，使得該型號比其他中功率 CSP LED 更易于安裝。

　　LH181B：3W 級大功率 FEC

　　LH181B 可提供光效高達(dá) 190lm／W （350mA， CRI 70＋， 5000K），較前一代產(chǎn)品提高了 10％ 以上。此外，LH181B 可在最大 1．4A的電流下運行，因而可以滿足大功率 LED 燈具的超高流明密度要求。

　　LH231B：5W 級大功率 FEC

　　LH231B 光效可達(dá) 170lm／W （700mA， CRI 70＋， 5000K），遠(yuǎn)超業(yè)內(nèi)同類型 5W 級器件水平。

　　三星 FEC 系列現(xiàn)已量產(chǎn)，有豐富的色溫 （CCT） 和顯色指數(shù) （CRI） 方案可供選擇。 三星將于 3 月 18 —— 23 日在德國法蘭克福舉辦的 2018 國際建筑與照明展 （Light ＋ Building 2018） 上展示其全系列產(chǎn)品。