集微網(wǎng)消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布報告指出，中國大陸傾國家之力、狂砸錢扶植半導體，目前已成為全球最大半導體封裝設備與材料的消費國，2017年相關產(chǎn)值來到290億美元。

　　SEMI報告調查時間介于2017年7月至2018年1月，共調訪87家封裝廠。報告發(fā)現(xiàn)中國大陸IC封裝業(yè)的成熟度，比IC制造和設計有過之而無不及，即便近年來成長動能呈現(xiàn)減緩。報告指出，中國大陸有超過100家以上的封裝廠在競爭，當中包含國際大廠，以及新興本土廠商。中國大陸逾半數(shù)封裝廠商集中在長江三角洲地區(qū)，中西部也在蓬勃發(fā)展中。

　　就全球整體半導體制造產(chǎn)業(yè)而言，隨著臺積電、三星電子（Samsung Electronics），以及其他亞太地區(qū)半導體制造廠商的興起，過去14年中，全球半導體制造產(chǎn)業(yè)重心，已由日本地區(qū)轉移到亞太地區(qū)。

　　2003年日本仍然是全球最大的半導體制造設備與材料市場，占全球26%。然而2017年臺灣、韓國與大陸地區(qū)市場將共占全球市場61%，大幅高于2003年的33%。日本地區(qū)占比則會落至僅13%。

　　資料顯示，2009年臺灣地區(qū)擠下日本，躍居為全球最大半導體制造設備與材料市場。2010年韓國又再擠下日本，成為全球第二大市場，日本退居第三。2016年中國大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場。

　　數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大陸占全球封裝材料市場的26%，2018年預估營收成長至52億美元。此外，2017年中國封裝設備營收規(guī)模達14億美元，全球市占37%。