芯片倒裝技術是目前很流行的概念，它的優(yōu)點相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有兩點：

　　第一，如何新技術都需要一段時間的摸索才會成型，最終由市場才決定他的生命。

　　第二，倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會對設備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個技術。

　　芯片倒裝焊技術是APT的核心技術之一

　　芯片倒裝的技術優(yōu)勢：

　　倒裝焊芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能;同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點;再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路， 對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式， 更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。

　　關于LED光源模塊化概念

　　何謂LED光源模塊化？LED光源、散熱部件及驅(qū)動電源組裝成型，一體化地完成“光、電、熱”高集成組裝。此舉使產(chǎn)品變得簡單、便宜，是將來半導體照明發(fā)展的一個趨勢。年前，超毅照明事業(yè)部已推出集成了驅(qū)動電源的LED芯片。通過將LED光源模塊化，可以減少從芯片到系統(tǒng)的中間環(huán)節(jié)。這個整個的過程，國外稱之為：系統(tǒng)封裝。

　　LED芯片發(fā)展方向

　　為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)?，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片（Flip Chip），該結構在大功率芯片較多用到。

　　倒裝芯片不需引線鍵合，可以達到堅固且最薄的封裝，具有低熱阻，可實現(xiàn)高電流等特點。利用倒裝技術，可以在“芯片級”上實現(xiàn)不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成，實現(xiàn)超大功率模組產(chǎn)品，這是任何其它的芯片技術不能達到的優(yōu)勢。