2017年2月17日和2月20日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和臺(tái)灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)情況。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1644．3億元人民幣）首次超越臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（1408．15億元人民幣），但是總產(chǎn)值臺(tái)灣（超過(guò)5280．94億元人民幣），比中國(guó)大陸（4335．5億元人民幣）要高。（人民幣對(duì)新臺(tái)幣匯率按2016年12月30日4．638計(jì)算。）

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335．5億元，同比增長(zhǎng)20．1％。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1644．3億元（2016年IC設(shè)計(jì)年會(huì)，設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授預(yù)估是1518億），同比增長(zhǎng)24．1％，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)；制造業(yè)銷(xiāo)售額1126．9億元，同比增長(zhǎng)25．1％，原因是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿(mǎn)產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)）；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564．3億元，同比增長(zhǎng)13％。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425．5億塊，同比增長(zhǎng)9．1％；進(jìn)口金額2270．7億美元，同比下降1．2％。出口集成電路1810．1億塊，同比下降1％；出口金額613．8億美元，同比下降11．1％。（中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)首次超越封測(cè)業(yè)。）

　　根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣24，493億元（5280．94億元人民幣），較2015年成長(zhǎng)8．2％。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6，531億元（1408．15億元人民幣），較2015年成長(zhǎng)10．2％；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣13，324億元（2872．729億人民幣），較2015年成長(zhǎng)8．3％，其中晶圓代工為新臺(tái)幣11，487億元（2476．71億人民幣），較2015年成長(zhǎng)13．8％，內(nèi)存制造為新臺(tái)幣1，837億元（396．08億人民幣），較2015年衰退16．8％；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3，238億元（698．15億人民幣），較2015年成長(zhǎng)4．5％；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1，400億元（301．85億人民幣），較2015年成長(zhǎng)6．5％。


　　根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長(zhǎng)1．1％；2016年總銷(xiāo)售量達(dá)8，241億顆，較2015年成長(zhǎng)4．7％；2016年ASP為0．411美元，較2015年衰退3．4％。2016年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4．7％；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)323億美元，較2015年成長(zhǎng)3．8％；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4．5％；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)2，084億美元，較2015年成長(zhǎng)3．6％。2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長(zhǎng)1．1％。