市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測(cè)的 2016年全球銷(xiāo)售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜，英特爾毫無(wú)意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座，而且與第二名廠(chǎng)商三星之間的銷(xiāo)售額差距從去年的24%增加到29%。

　　通過(guò)觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè)，可以看到如下跡象：一是全球代工仍是紅火。2016年全球代工業(yè)可能有近6%的增長(zhǎng)，達(dá)到500億美元，其中臺(tái)積電是最大贏家，它在2016年可能有10%的增長(zhǎng)，市占率達(dá)58%。據(jù)digitimes預(yù)測(cè)，在2020年，全球代工(包括IDM與純代工)的銷(xiāo)售額可達(dá)近640億美元。

　　二是fabless的風(fēng)光不再。繼2014年增長(zhǎng)7.1%，達(dá)880億美元之后，2015年下降8.5%，預(yù)計(jì)2016年再下降3.2%。其中可能有兩個(gè)主要因素，一方面是大客戶(hù)如蘋(píng)果、華為、三星等紛紛設(shè)計(jì)自用芯片;另一方面從技術(shù)層面看，繼續(xù)往10納米及以下發(fā)展時(shí)，IC設(shè)計(jì)的成本急劇增大，終端消費(fèi)產(chǎn)品逐漸飽和但新的終端應(yīng)用尚未及時(shí)跟上。因此近期看到高通兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來(lái)還可能在汽車(chē)電子領(lǐng)域中有所作為。

　　三是兼并加劇。全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并，讓業(yè)界的印象尤為深刻，正所謂”一切皆有可能”。預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年全球半導(dǎo)體并購(gòu)案金額達(dá)到1400多億美元，而中國(guó)在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。

　　四是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn)。自2014年起，在大基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn)，它的聲勢(shì)之大，動(dòng)作之迅速，己經(jīng)引起全球的極大反響。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)別無(wú)選擇，一定要逆勢(shì)而上，而且不能退縮。

　　盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可能會(huì)吸收之前光伏、面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在中央與地方政府的兩個(gè)方面共同推力下，采用更多的市場(chǎng)化手段，但是其中難免受到有些非市場(chǎng)化因素的影響。

　　觀察上世紀(jì)80年代，日本借助發(fā)展存儲(chǔ)器超過(guò)美國(guó)，而爭(zhēng)得全球第一。之后90年代，韓國(guó)依同樣的手法，利用存儲(chǔ)器打敗了日本，而爭(zhēng)得全球存儲(chǔ)器霸主地位至今。此次中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器來(lái)打翻身仗，所以不可避免地會(huì)引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響。對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)而言，既要盡可能地爭(zhēng)取外援，又要把基點(diǎn)放在依靠自己的力量為主加強(qiáng)研發(fā)。顯然由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大，所以產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不完善，在此影響下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會(huì)平坦，費(fèi)時(shí)會(huì)更長(zhǎng)些。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)2014年沖高之后，達(dá)3355 億美元，增長(zhǎng)9.8%，而接下來(lái)的2015年與2016年，已連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2017年可能會(huì)有小幅增長(zhǎng)。原因是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主因之一智能手機(jī)，它的數(shù)量在2014年增長(zhǎng)28%后，2015年增長(zhǎng)7%，而2016年才增長(zhǎng)1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期。從技術(shù)層面看，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過(guò)渡，3D NAND閃存及TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過(guò)程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)有很大突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并，表明企業(yè)都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場(chǎng)大的變革即將來(lái)臨。