產(chǎn)品詳情
bga 返修臺(http://alidinghua.1688.com/)主要參數(shù):
描述:
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
http://www.dh-bga.com.cn/



