產(chǎn)品詳情
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聯(lián)系人：李廠長
電子級硅微粉
電子硅微粉 電工硅微粉 低電導(dǎo)率硅微粉 環(huán)氧塑封料填料電子硅微粉 模塑料填料電子硅微粉，電子元器件灌封硅微粉填料，電子硅微粉供應(yīng)公司 電子級硅微粉生產(chǎn)廠家 電子級硅微粉價格市場行情
電子級硅微粉產(chǎn)品簡介特點(diǎn)：
云港東海富彩礦物制品公司生產(chǎn)的電子級硅微粉選用本地優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，富彩公司的電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進(jìn)了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
電子級硅微粉應(yīng)用行業(yè)：
1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。
3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。
規(guī)格及技術(shù)指標(biāo)：
|
|
化學(xué)成份％ |
水萃取液 (1/10) ％ |
憎水性 |
中位 |
比表面積 |
||||||||
|
SiO2
|
水份
|
Fe2O3
|
Al2O3
|
灼燒
失量 |
Na+ |
Cl- |
Fe3+2+ |
電導(dǎo)率 us/cm |
PH 值 |
||||
|
HDJG-300 |
99.7 |
0.10 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
/ |
50 |
1800 － 2100 |
|
HDJG-400 |
99.7 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
/ |
35 |
2100 － 2300 |
|
HDJG-600 |
99.7 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
/ |
23 |
2600 － 2800 |
| HDJG-1250 |
99.7 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
＞ 45 |
10 |
5200 － 6500 |
| HDJG-2500 |
99.7 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
＞ 45 |
5 |
6800 － 7000 |
| HDJG-5000 |
99.7 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
＜ 2 |
＜ 3 |
＜ 3 |
＜ 3 |
5.5 ～ 7.5 |
＞ 45 |
2.5 |
9000 － 9500 |
