產(chǎn)品詳情
什么是BGA芯片？
簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個(gè)個(gè)小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時(shí)此面會(huì)貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等。
BGA系列：
BGA5*5、BGA4*4、BGA6*6、BGA6.5*6.5、BGA7*11、BGA7.5*7.5、BGA7.5*13.3、BGA8*12.5、BGA8*8、
BGA8*9、BGA10*10、BGA11.5*13、BGA11*11、BGA12*12、BGA13*11、BGA14*14、BGA13*13、BGA14*8、
BGA15*15、BGA17*17、BGA18*18、BGA19*19、BGA21*21、BGA26*26等
