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如何預防smt焊接產生氣泡？
在smt貼片完成后，經過檢驗有時會發(fā)現(xiàn)PCBA板有氣泡產生，這種類型的不良問題是讓人頭疼。那么產生氣泡的原因有哪些，怎么預防這些問題呢？四川英特麗小編接下來為您解答
1、在準備正式加工之前，需要檢查PCB板是否存在水分，一般情況下需要對線路板和元器件進行烘烤，防止空氣中的水分進入到焊接設備中與線路板反應產生氣泡。
2、錫膏也是焊接是否產生氣泡的重要因素之一，在選取錫膏時盡量選擇優(yōu)質的錫膏，使用時須嚴格按照要求進行回溫、攪拌，同時PCB板在印刷完錫膏后，須及時進行回流焊接，盡量避免錫膏過長時間暴露在空氣中，會吸收水分，影響焊接效果，產生氣泡。
3、要求專門的工作人員按時記錄車架溫濕度。要對生產車間進行濕度管控，有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。不合理的溫濕度對PCB板及加工品質的危害較大，線路板吸收空氣中的水氣，影響焊接，會產生氣泡。
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4、氣泡的產生多為焊接環(huán)節(jié)，焊接式爐溫曲線需設置hellish，一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。
5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多。
以上就是小編總結的原因，事實上影響焊接效果的原因有很多種，這就需要員工在日常的工作中細心去排查，爭取消滅不良，提高PCBA產品的品質。
