在普通的pcb板材都是采用紙板，環(huán)氧樹脂，玻纖板，除了玻纖板，其余的都是有機(jī)物。因此在宇宙射線上的照射下容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改變其分子結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品發(fā)生形變，因此是無(wú)法運(yùn)用在航空航天的。

??普通的pcb基板相對(duì)于陶瓷來(lái)說密度較小，重量較輕，利于遠(yuǎn)距離的運(yùn)輸。紙板和環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

??但是普通的pcb板所都耐不住高溫，紙的著火點(diǎn)在在130℃，是相當(dāng)?shù)偷?，即使是添加了防高溫材料也改變不了其耐不住高溫的特性。大部分環(huán)氧樹脂的著火點(diǎn)在200℃左右，其耐高溫能力也是很弱的。最后就是玻纖板。FR-4玻纖板由耐高溫的玻璃纖維材料和高耐熱性的復(fù)合材料合成，但是不分玻纖材料是有毒的，對(duì)人的身體傷害較大，所以是不可取的。

??陶瓷板是無(wú)機(jī)產(chǎn)品，耐腐蝕，耐高溫，可以經(jīng)受宇宙射線的照射，適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。

??陶瓷基熱導(dǎo)率高，例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右，對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無(wú)疑是久旱逢甘露。

??陶瓷基板本身是絕緣材料，在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中，陶瓷和金屬鈦的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)45MPa,金屬銅和陶瓷有更加匹配的熱膨脹系數(shù)，在高溫狀態(tài)下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結(jié)合在一起，不會(huì)發(fā)生金屬線和陶瓷板的脫落情況。

??陶瓷板雖然質(zhì)地較脆，但是機(jī)械硬度高，介電常數(shù)小，可以高頻使用。如果運(yùn)用在電子通訊行業(yè)，可以大的降低信號(hào)損失率。

??陶瓷基板耐高溫，而且耐擊穿電壓高達(dá)2wV高壓,在面臨突然的高壓，不僅可以確保設(shè)備自身的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，還可以確保操作者的安全。

??陶瓷板化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可以在具有腐蝕性，或者需要長(zhǎng)期浸泡在容易里面的電子產(chǎn)品，例如：汽車LED傳感器方面應(yīng)用廣泛，而且性能穩(wěn)定，可靠。

??總體來(lái)說陶瓷金屬化產(chǎn)品和普通的pcb產(chǎn)品各有千秋，在不同的領(lǐng)域里面都會(huì)有自己廣闊的生存空間，但是隨著市場(chǎng)的需求，陶瓷金屬化產(chǎn)品的應(yīng)用也會(huì)更加廣泛，它作為新興產(chǎn)品性能優(yōu)良，在今后的市場(chǎng)上也將更具競(jìng)爭(zhēng)力。