一、核心定位與關(guān)鍵特性

• 單通道 Medium/Full 模式：支持 Camera Link Medium/Full 配置，10?Tap 數(shù)據(jù)并行，70MHz 像素時(shí)鐘，單通道帶寬可達(dá) 2.8GB/s（Full 模式）。
• 原生 MDR66 接口：采用標(biāo)準(zhǔn) MDR66 Camera Link 連接器，適配傳統(tǒng) Camera Link 相機(jī)，兼容 PoCL 供電，簡(jiǎn)化布線。
• 板載預(yù)處理：內(nèi)置 Bayer 插值、色彩空間轉(zhuǎn)換、LUT，減少主機(jī) CPU 負(fù)載，提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。
• 高帶寬與緩存：PCIe x4 Gen2（5GT/s），266MB DDR SDRAM 幀存，防止高幀率下丟幀，保障采集穩(wěn)定性。
• 觸發(fā)與 I/O：支持可編程數(shù)字 I/O 觸發(fā)，適配外觸發(fā) / 編碼器同步，滿足高速定位與運(yùn)動(dòng)跟隨采集。
• 系統(tǒng)兼容：支持 Windows/Linux 系統(tǒng)，適配 Matrox MIL 開發(fā)庫，兼容主流機(jī)器視覺軟件。
• 工業(yè)可靠：半長單槽設(shè)計(jì)，寬溫運(yùn)行，抗電磁干擾，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)連續(xù)運(yùn)行要求。
• 
  

二、完整技術(shù)規(guī)格

1. 電氣與接口參數(shù)（核心）

2. 物理與環(huán)境參數(shù)

3. 性能與軟件參數(shù)

三、工作原理與配置方式

1. 采集鏈路：Camera Link 相機(jī)（Medium/Full 模式）→MDR66 接口→SOL2MEVCLFL 采集卡→板載預(yù)處理（Bayer 插值 / 色彩轉(zhuǎn)換）→PCIe x4 傳輸至主機(jī)內(nèi)存→Matrox MIL 庫處理 / 第三方視覺軟件分析。
2. 板載預(yù)處理：通過硬件加速完成 Bayer 插值（彩色相機(jī)）、RGB/YUV 轉(zhuǎn)換、LUT 灰度映射，減少主機(jī) CPU 占用，提升實(shí)時(shí)處理效率。
3. PoCL 供電：采集卡通過 Camera Link 鏈路向相機(jī)供電（≤13W），無需額外電源，簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)布線，降低成本。
4. 觸發(fā)控制：通過數(shù)字 I/O 接收外觸發(fā)信號(hào)（如編碼器、傳感器），精確控制采集時(shí)機(jī)，適配運(yùn)動(dòng)跟隨（如貼片機(jī)、AOI）場(chǎng)景。
5. 軟件配置：使用 Matrox Configuration Tools 配置 Camera Link 模式、像素格式、觸發(fā)方式，通過 MIL 庫開發(fā)采集程序，支持在線調(diào)試與參數(shù)優(yōu)化。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子制造：用于 PCB AOI、半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、3C 外觀檢測(cè)，適配高分辨率面掃描相機(jī)，采集焊盤缺陷、芯片引腳、屏幕劃痕等圖像，板載預(yù)處理提升檢測(cè)速度。
2. 汽車工業(yè)：車身焊接質(zhì)量檢測(cè)、零部件尺寸測(cè)量，適配線掃描相機(jī)，70MHz 像素時(shí)鐘滿足高速產(chǎn)線采集，觸發(fā)同步保障運(yùn)動(dòng)中高精度采集。
3. 包裝與印刷：標(biāo)簽條碼檢測(cè)、印刷品套印偏差檢測(cè)，支持 Medium 模式相機(jī)，PoCL 供電簡(jiǎn)化多相機(jī)布線，低延遲傳輸保障高速生產(chǎn)線節(jié)拍。
4. 醫(yī)療設(shè)備：醫(yī)療器械外觀檢測(cè)、生物樣本成像，板載預(yù)處理提升色彩還原度，高確定性采集保障檢測(cè)結(jié)果一致性。
5. 物流與分揀：包裹體積測(cè)量、條碼識(shí)別，適配高幀率面掃描相機(jī)，PCIe 高速傳輸支持實(shí)時(shí)圖像分析與分揀決策。

五、安裝與維護(hù)要點(diǎn)

1. 安裝規(guī)范
   • 插槽適配：安裝于 PCIe x4/x8/x16 插槽，確保接觸良好，固定擋板螺絲防止振動(dòng)松動(dòng)。
   • 接線要求：MDR66 線纜長度≤10m（Full 模式），采用屏蔽 Camera Link 電纜，減少電磁干擾；PoCL 供電時(shí)確認(rèn)相機(jī)功耗≤13W。
   • 散熱設(shè)計(jì)：模塊間距≥20mm，機(jī)箱風(fēng)扇風(fēng)速≥1m/s，避免高溫降額，保障長期穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 系統(tǒng)配置
   • 驅(qū)動(dòng)安裝：安裝 Matrox MIL 驅(qū)動(dòng)與配置工具，通過工具檢測(cè)采集卡與相機(jī)連接狀態(tài)。
   • 參數(shù)設(shè)置：配置 Camera Link 模式（Medium/Full）、像素格式（Bayer/RGB/Monochrome）、觸發(fā)方式（軟件 / 外觸發(fā)）。
   • 幀存優(yōu)化：根據(jù)幀率設(shè)置幀存大小，高幀率場(chǎng)景啟用循環(huán)緩存，防止丟幀。
3. 維護(hù)建議
   • 定期檢查鏈路狀態(tài)：通過配置工具監(jiān)測(cè) Camera Link 信號(hào)質(zhì)量、丟幀計(jì)數(shù)，異常時(shí)排查線纜與相機(jī)。
   • 清潔與防潮：定期清理機(jī)箱灰塵，避免潮濕環(huán)境導(dǎo)致接口氧化，影響信號(hào)傳輸。
   • 備件儲(chǔ)備：按在役數(shù)量 15% 儲(chǔ)備采集卡與 MDR66 線纜，優(yōu)先選擇原廠正品，保障兼容性與可靠性。

六、替代方案與生命周期

• 生命周期：SOL2MEVCLFL 為成熟產(chǎn)品，Matrox 持續(xù)提供技術(shù)支持與備件，替代型號(hào)以 Solios e1 系列為主，支持更高帶寬與更豐富預(yù)處理功能。
• 替代路徑
  • 同系列升級(jí)：Solios e1 CLFL，PCIe x8 Gen3，更高帶寬，支持 10?Tap 85MHz，適配超高速相機(jī)。
  • 接口遷移：如需雙 Base 模式，可選 SOL2MEVCLBL（雙 Base，Mini Camera Link），適配多相機(jī)低成本場(chǎng)景。
  • 第三方兼容：部分國產(chǎn)采集卡提供 Camera Link Full 模式兼容方案，需驗(yàn)證接口、帶寬與預(yù)處理能力匹配性。
  • 
    

七、選型與采購注意事項(xiàng)

1. 相機(jī)匹配：確認(rèn)相機(jī)為 Medium/Full 模式、10?Tap，像素時(shí)鐘≤70MHz，PoCL 供電需求是否適配。
2. 帶寬計(jì)算：Full 模式下 70MHz×10?Tap×8bit=560MB/s，PCIe x4 Gen2 滿足傳輸，高分辨率 / 高幀率時(shí)需預(yù)留帶寬冗余。
3. 預(yù)處理需求：彩色相機(jī)優(yōu)先選擇帶 Bayer 插值型號(hào)，減少主機(jī) CPU 負(fù)載，提升實(shí)時(shí)性。
4. 觸發(fā)與同步：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇外觸發(fā) / 編碼器同步，確保采集時(shí)機(jī)與運(yùn)動(dòng)狀態(tài)匹配。
5. 操作系統(tǒng)：確認(rèn)兼容 Windows/Linux 版本，Matrox MIL 庫版本是否支持開發(fā)語言（C/C++/Python）。

八、快速規(guī)格速查表