產(chǎn)品詳情
基 材：聚酰亞胺? /聚脂?
基材厚度：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較小；
疊層分析：pi膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋pi基材＋膠＋線路銅）＋膠＋pi膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
產(chǎn)品范圍：單面fpc、雙面fpc、多層fpc、分層fpc、雙面軟硬結合板、多層軟硬結合板，
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)
最小沖孔孔徑：φ0.50mm
最小覆蓋膜橋寬：0.30mm
鉆孔最小間距：0.20mm
抗繞曲能力：＞15萬次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環(huán)保rohs,osp抗氧化，表面沉金處理；
外形加工工藝：鋼摸成型，激光
成型公差:慢走絲?！?.05mm快走絲模具±0.1mm
接受文件 ： prob autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等。
多層fpc電路板
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。
